一种小型ESD器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型ESD器件封装结构，它涉及半导体封装技术领域。基板为绝缘体，基板正面设置有功能区线路，功能区线路分为大边和小边，大边与小边均附在基板的上表面，基板底部设置有导电焊盘，导电焊盘包括有不相连的第一焊盘、第二焊盘，第一焊盘、第二焊盘附属在基板的下表面；基板上穿设有导电孔，功能区线路与导电焊盘之间通过导电孔连接，基板正面的功能区线路上安装有ESD芯片，ESD芯片通过导线与功能区线路连接，基板及ESD芯片的表面覆盖有封装胶体。本实用新型专利技术缩短封装制造流程，降低过程损耗，提高良品率和生产效率，降低成本，利于ESD器件在小型电子装置里的使用，有效促进电器小型化应用发展，应用前景广阔。应用前景广阔。应用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种小型ESD器件封装结构


[0001]本技术涉及的是半导体封装
，具体涉及一种小型ESD器件封装结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品的小型化和智能化，对传统的半导体器件的封装结构也提出了要求。传统ESD半导体器件的封装大都采用引线框架作为芯片载体，各个信号的输出、输入端都为引线框架的预留部分，采用冲压平贴“飞脚”或折脚，因此在封装结构小型化的过程中，会受到冲压或折脚工艺和设备的制约。另外，传统ESD半导体器件的封装工艺分别为固晶、焊线和封装、折脚(切脚)、落料、测试和包装的工艺，整个制造工艺流程较长，品质管控点多，特别是在折脚工艺，采用机械冲压达到设计目的，设备的稳定和人员操作失误易造成品质的不良，质量管控成本较高。
[0003]为了解决上述问题，设计一种小型ESD器件封装结构尤为必要。

技术实现思路

[0004]针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种小型ESD器件封装结构，结构简单，设计合理，制造容易，缩短制造流程，灵活性优，降低损耗，提高良品率，提升生产效率，同时降低成本，实用性强，易于推广使用。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种小型ESD器件封装结构，包括基板、功能区线路、导电焊盘、导电孔、ESD芯片、导线和封装胶体，基板为绝缘体，基板的正面设置有功能区线路，所述的功能区线路分为大边和小边，大边与小边均附在基板的上表面，基板的底部设置有导电焊盘，所述的导电焊盘包括有不相连的第一焊盘、第二焊盘，第一焊盘、第二焊盘附属在基板的下表面；基板上穿设有导电孔，功能区线路与导电焊盘之间通过导电孔连接，所述的基板正面的功能区线路上安装有ESD芯片，ESD芯片通过导线与功能区线路连接，基板及ESD芯片的表面覆盖有封装胶体。
[0006]作为优选，所述的ESD芯片采用单电极ESD芯片，单电极ESD芯片固定在功能区线路的大边上，单电极ESD芯片通过单根导线与小边焊接。
[0007]作为优选，所述的ESD芯片采用双电极ESD芯片，双电极ESD芯片固定在功能区线路的大边上，双电极ESD芯片通过两根导线与分别与大边、小边焊接。
[0008]作为优选，所述的ESD芯片采用共晶ESD芯片，共晶ESD芯片横跨固定在功能区线路的大边和小边上，共晶ESD芯片的电极分别与大边和小边金晶共融。
[0009]作为优选，所述的第一焊盘与第二焊盘的形状不同，采用异形结构，便于区分其为输入、输出端。
[0010]本技术的有益效果：本装置解决现有传统ESD器件封装存在小型化的问题，并缩短了ESD器件封装制造的流程，制造更容易，降低了过程损耗，提高良品率和生产效率，降低了成本，利于ESD器件在小型电子装置里的使用，有效促进电器小型化应用发展，应用前景广阔。
附图说明
[0011]下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术；
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术采用单电极ESD芯片的内部示意图；
[0014]图3为本技术采用双电极ESD芯片的内部示意图；
[0015]图4为本技术采用共晶ESD芯片的内部示意图。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0017]参照图1
‑
4，本具体实施方式采用以下技术方案：一种小型ESD器件封装结构，包括基板1、功能区线路、导电焊盘、导电孔2、ESD芯片3、导线4和封装胶体5，基板1为绝缘体，基板1的正面设置有功能区线路，所述的功能区线路分为大边1
‑
1和小边1
‑
2，大边1
‑
1与小边1
‑
2均附在基板1的上表面，基板1的底部设置有作为信号输入和输出端的导电焊盘，所述的导电焊盘包括有不相连的第一焊盘1
‑
3、第二焊盘1
‑
4，第一焊盘1
‑
3、第二焊盘1
‑
4附属在基板1的下表面；基板1上穿设有导电孔2，导电孔2穿过基板1连接基板上的功能区线路和基板下的导电焊盘，起到上下连接导通作用；所述的基板1正面的功能区线路上安装有ESD芯片3，ESD芯片3通过导线4与功能区线路连接，大边1
‑
1和小边1
‑
2分别和ESD芯片3的输入和输出联系，基板1及ESD芯片3的表面覆盖有封装胶体5，封装胶体5以基板1为载体覆盖在基板1和ESD芯片3上，起到保护芯片的作用。
[0018]值得注意的是，所述的第一焊盘1
‑
3与第二焊盘1
‑
4的形状不同，采用异形结构，便于区分其为输入、输出端。
[0019]本具体实施方式在基板1的上面可根据不同类型的ESD芯片3进行不同方式的固定，并通过金属联线，即导线4把芯片和基板上的功能区线路连接导通，ESD芯片3可分为单电极ESD芯片、双电极ESD芯片或共晶ESD芯片，具体地：
[0020]①
ESD芯片3采用单电极ESD芯片，单电极ESD芯片固定在功能区线路的大边1
‑
1上，单电极ESD芯片通过单根导线4与小边1
‑
2焊接。
[0021]②
ESD芯片3采用双电极ESD芯片，双电极ESD芯片固定在功能区线路的大边1
‑
1上，双电极ESD芯片采用双导线焊接，其电极通过两根导线4与分别与基板上功能区线路的大边1
‑
1、小边1
‑
2焊接。
[0022]③
ESD芯片3采用共晶ESD芯片，共晶ESD芯片横跨固定在功能区线路的大边1
‑
1和小边1
‑
2上，共晶ESD芯片的电极分别与大边1
‑
1和小边1
‑
2接触，采用共晶技术金晶共融。
[0023]本具体实施方式采用双面布线的绝缘基板替换了引线框架，在绝缘基板的正面上设计有导电功能线路，在绝缘基板的背面设计有导电焊盘，导电焊盘和功能区线路通过基板中间的导电孔连接；将ESD芯片固定在基板正面的导电功能线路上，再经过焊线、封装和切割，再进行测试、包装，特别是在切割工艺的过程中，可以根据器件的使用情况和芯片的排布间距进行调整，切割出不同大小的ESD器件。
[0024]本具体实施方式与现有传统的ESD器件的封装结构相比，没有使用引线框架，没有引脚结构，ESD器件的封装结构整体的大小可以接近于ESD芯片的大小；ESD器件的尺寸大小
可以根据使用需求进行切割，可大可小，只需要在固定芯片时排好芯片之间的位置，再进行切割，相对传统的ESD器件封装不需要改变很多设备，具有很高的定制灵活性；且在ESD器件的生产过程中，减少了一个工艺位，有效提升生产效率，减少品质管控点，降低生产不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型ESD器件封装结构，其特征在于，包括基板(1)、功能区线路、导电焊盘、导电孔(2)、ESD芯片(3)、导线(4)和封装胶体(5)，基板(1)为绝缘体，基板(1)的正面设置有功能区线路，所述的功能区线路分为大边(1
‑
1)和小边(1
‑
2)，大边(1
‑
1)与小边(1
‑
2)均附在基板(1)的上表面，基板(1)的底部设置有导电焊盘，所述的导电焊盘包括有不相连的第一焊盘(1
‑
3)、第二焊盘(1
‑
4)，第一焊盘(1
‑
3)、第二焊盘(1
‑
4)附属在基板(1)的下表面；基板(1)上穿设有导电孔(2)，功能区线路与导电焊盘之间通过导电孔(2)连接，所述的基板(1)正面的功能区线路上安装有ESD芯片(3)，ESD芯片(3)通过导线(4)与功能区线路连接，基板(1)及ESD芯片(3)的表面覆盖有封装胶体(5)。2.根据权利要求1所述的一种小型ESD器件封装结构，其特征在于，所述的ESD芯片(3)采用单电极ESD...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅文斌，张永兵，刘友辉，
申请(专利权)人：广西永裕半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：