表面贴装过流保护陶瓷PTC元件制造技术

一种表面贴装型过流保护陶瓷ＰＴＣ元件，它是由陶瓷ＰＴＣ芯片、弹性金属片、金属化导电涂层和高导热的氧化铝陶瓷外壳组合而成。本实用新型专利技术在于采用弹性金属片及金属化陶瓷导电涂层的结构，满足ＰＴＣ元件对电气特征的要求且有效实现元件的自动化表面贴装，从而改变了通常依靠直插式引线进行手工装配的方式，使元件性能更加稳定，生产效率大大提高。广泛适用于通信设备及其它相关设备的过流保护ＰＴＣ器件的装配领域。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种适用于通信领域的过流保护陶瓷PTC元件。目前有线通信领域过流保护元件均采用直插式引线装配结构。该机械结构的一致性差，引线的散热面小且难以采用机器设备完成自动化装配。本技术的目的在于提供一种表面贴装过流保护陶瓷PTC元件，以改变过去使用直插式引线的机械装配结构，有效使用自动化贴装技术大大提高生产效率且一致性好。本技术的目的在于提供一种经改进的元件电极引出端，使金属片的焊接端面与金属化陶瓷导电涂层的焊接端面同处一个平面，既利于自动化表面贴装又可获得良好的散热效果，提高陶瓷PTC元件的不动作电流值。过流保护陶瓷PTC元件工作时，电流从两个焊接端面(5、6)流往陶瓷PTC芯片(2)，当电流过大时，PTC芯片(2)的温度升高，导致陶瓷PTC元件的电阻值迅速增大，从而实现过流保护。本技术的设计目的可通过下列结构来实现它包括陶瓷外壳(1)、陶瓷PTC芯片(2)、上部金属片(3)、下部金属化陶瓷导电涂层(或金属片)(4)及两个焊接端面(5、6)，其本质特征在于利用上部金属片(3)的弹性压力及下部金属化陶瓷导电涂层(4)与芯片(2)形成良好的电气连接。本技术的设计目的还可通过下列结构实现所述的上部金属片(3)与焊接端面(5)相连，下部金属化陶瓷导电涂层(或金属片)(4)与焊接端面(6)相连；本技术的设计目的还可通过下列结构实现所述的焊接端面(5)与焊接端面(6)处同一平面。本技术的设计目的还可通过下列措施实现所述的焊接端面(5、6)由金属化陶瓷导电涂层或金属片状材料制成。结合附图图面及实施例，本技术的上述目的、特点和优点更加显而易见。附图说明图1是本技术第一个实施例的结构剖视图；图1-A为图1的A-A剖视图；图2是本技术第二个实施例的结构剖视图；图2-B为图2的B-B剖视图；图3是本技术第三个实施例的结构剖视图。图中1.外壳；2.陶瓷PTC芯片；3.上部金属片；4.下部金属化陶瓷导电涂层(或金属片)；5.上部金属片焊接端面；6.下部金属化陶瓷导电涂层(或金属片)焊接端面。本技术第一个实施例由下部金属化陶瓷导电涂层构成的平面贴装型陶瓷PTC元件。本技术第二个实施例为由下部金属片构成的平面贴装型陶瓷PTC元件。本技术第三个实施例由两个电气特性一致的陶瓷PTC芯片构成的平面贴装双线陶瓷PTC元件。所述的本技术的优点可归纳列举如下1.因为该元件改变了以往采用直插式引线的装配结构，利用上部金属片的弹性压力及金属化导电陶瓷涂层与PTC芯片之间形成良好的电气连接，完全满足通信设备过流保护元件的电气性能的要求。2.由于该元件装配结构合理完全满足自动化贴装设备对加工元件的结构要求，大大提高工作效率且一致性好。3.由于金属片与金属化陶瓷导电涂层的电气引出端与引线结构的电气引出端相比热阻要小，利于散热，有效提高过流保护元件的不动作电流值。4.由于采用金属化陶瓷或金属片等导热特性良好的材料制成焊接端面，使焊接端面与陶瓷外壳之间保持良好的导热特性。该技术由于通过对元件装配结构及材料的创造性研制，使元件结构更趋简单合理，性能更加稳定可靠，完全满足自动化设备进行表面装贴，大大提高工作效率，满足通信设备对过流保护元器件的电气性能要求。对本领域的技术熟练人员而言，在领会了这里所公开的技术后，可能进行各种各样的更改，但并不离开本技术的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装过流保护陶瓷ＰＴＣ元件，它包括外壳（１）中陶瓷ＰＴＣ芯片（２）、上部金属片（３）、下部金属化陶瓷导电涂层或金属片（４）及两个处于同一平面上的焊接端面（５、６），其特征在于：利用上部金属片（３）的弹性压力及金属化陶瓷导电涂层或金属片（４）与芯片（２）形成电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装过流保护陶瓷PTC元件，它包括外壳(1)中陶瓷PTC芯片(2)、上部金属片(3)、下部金属化陶瓷导电涂层或金属片(4)及两个处于同一平面上的焊接端面(5、6)，其特征在于利用上部金属片(3)的弹性压力及金属化陶瓷导电涂层或金属片(4)与芯片(2)形成电气连接。2.根据权力要求1所述的一种表面贴装过流保护陶瓷PTC元件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋群，
申请(专利权)人：上海晨兴电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]