【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种正温度系数热敏电阻器，用于安装在需过电流保护用电路上，起过电流保护作用。现有的正温度系数热敏电阻器，大多采用机械压接式或引线焊接包封的方式连接于电路中。其中机械压接式热敏电阻器的结构是这样的它包括陶瓷外壳、一对弹性接触片和PTC(正温度系数)芯片，一对弹性接触片插置在陶瓷外壳内，PTC芯片嵌置于一对弹性接触片之间，因此，弹性接触片与PTC芯片之间的接触是靠机械压接的方式连接的，这种连接方式，一方面存在着接触可靠性差的缺陷，另一方面，由于长期使用后触点易被氧化，使接触电阻相应增大，这种情况会导致电路两端的电阻由于不匹配而严重影响通讯效果；另一种引线焊接包封式热敏电阻器，它一般可直接将接线头用环氧树脂包封在PTC(正温度系数)芯片的两个电极上，这种连接方式具有结构简单、安装方便等优点，但由于没有设置外壳保护，当它受到超高压作用，特别是4000伏以上高压作用时，会使PTC芯片整体粉碎，且碎片会向四周飞溅，使用安全性差。本技术的目的是要提供一种接触可靠、触点不易被氧化、结构简单、安装方便、使用安全的正温度系数热敏电阻器。本技术的目的是这样来实现的，一种正温度系数热敏电阻器，它是由PTC芯片3、分别涂覆在PTC芯片3的左、右两个面上的电极层4、一对弹性接触片1以及设在一对弹性接触片1上的簧片6、接脚7组成，所述一对弹性接触片1通过各自的簧片6分别焊接在PTC芯片3的左、右两个端面上，PTC芯片3及一对弹性接触片1容置在一陶瓷外壳2内，一盖板5通过其上的插口8插入一对接脚7后安装在陶瓷外壳2的上端端部。以下结合附图对本技术作进一步的叙述。附图说明图...
【技术保护点】
一种正温度系数热敏电阻器，它是由ＰＴＣ芯片（３）、分别涂覆在ＰＴＣ芯片（３）的左、右两个面上的电极层（４）、一对弹性接触片（１）以及设在一对弹性接触片（１）上的簧片（６）、接脚（７）组成，其特征在于所述一对弹性接触片（１）通过各自的簧片（６）分别焊接在ＰＴＣ芯片（３）的左、右两个端面上，ＰＴＣ芯片（３）及一对弹性接触片（１）容置在一陶瓷外壳（２）内，一盖板（５）通过其上的插口（８）插入一对接脚（７）后安装在陶瓷外壳（２）的上端端部。
【技术特征摘要】
1.一种正温度系数热敏电阻器，它是由PTC芯片(3)、分别涂覆在PTC芯片(3)的左、右两个面上的电极层(4)、一对弹性接触片(1)以及设在一对弹性接触片(1)上的簧片(6)、接脚(7)组成，其特征在于所述一对弹性接触片...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾永强，
申请(专利权)人：常熟市林芝电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。