本实用新型专利技术公开了一种光纤耦合器封装装置，包括下封装部与上封装部，所述下封装部与上封装部的两端均固定连接有安装板，四个所述安装板的外缘均设有螺纹，位于同侧的两个所述安装板共同形成筒状结构，并螺纹套接有密封帽，所述下封装部与上封装部共同形成密封腔，所述密封腔的内部设置有金属筒，所述金属筒的内部安装有多跟耦合光纤，所述下封装部的内底面粘接有导光晶体块，所述下封装部上贯穿开设有开口。本实用新型专利技术方便工作人员对装置内部的耦合光纤进行检修、维护与更换，提高了装置的实用性，其次能够最大程度的防止空气通过下封装部与上封装部的连接处进入装置内部的情况发生，对装置内部的耦合光纤起到保护作用。对装置内部的耦合光纤起到保护作用。对装置内部的耦合光纤起到保护作用。
【技术实现步骤摘要】
一种光纤耦合器封装装置
[0001]本技术涉及光纤耦合器
，尤其涉及一种光纤耦合器封装装置。
技术介绍
[0002]光纤耦合器是用于实现光信号分路/合路，或用于延长光纤链路的元件，属于光被动元件领域，在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路中都会应用到。
[0003]传统的光纤耦合器一般仅通过密封胶水来提高耦合器的密封性能，在实际使用的过程中，空气中容易从光纤耦合器外壳的缝隙中进入耦合器内部，其次胶水的有效寿命较短，使用一段时间后便会失效，降低了光纤耦合器的密封效果，其次，传统的光纤耦合器在高功率泵浦激光环境下无法实现均匀散热，使得装置内部光纤的防护套长期受热而发生老化，缩短了光纤耦合器的使用寿命，所以，需要设计一种光纤耦合器封装装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种光纤耦合器封装装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种光纤耦合器封装装置，包括下封装部与上封装部，所述下封装部与上封装部的两端均固定连接有安装板，四个所述安装板的外缘均设有螺纹，位于同侧的两个所述安装板共同形成筒状结构，并螺纹套接有密封帽，所述下封装部与上封装部共同形成密封腔，所述密封腔的内部设置有金属筒，所述金属筒的内部安装有多跟耦合光纤，所述下封装部的内底面粘接有导光晶体块，所述下封装部上贯穿开设有开口，所述开口内面固定连接有导热板，且导热板位于导光晶体块的正下方；
[0007]所述下封装部与上封装部上共同设有密封机构。
[0008]优选地，所述密封机构包括多个第一密封条与多个第二密封条，多个所述第一密封条均粘接在下封装部朝向上封装部的侧面，多个所述第二密封条均粘接在上封装部朝向下封装部的侧面，多个所述第一密封条与多个第二密封条的截面均呈波浪状结构。
[0009]优选地，两个所述密封帽与对应安装板的连接处均装配有密封圈。
[0010]优选地，所述下封装部朝向上封装部的侧面固定连接有多个卡块，所述上封装部朝向下封装部的侧面开设有多个与卡块相适配的卡槽。
[0011]本技术具有以下有益效果：
[0012]1、通过设置下封装部和上封装部，光纤耦合器整体呈组合式结构，由可拆卸的下封装部与上封装部构成，方便工作人员对装置内部的耦合光纤进行检修、维护与更换，提高了装置的实用性；
[0013]2、通过设置密封机构，下封装部与上封装部贴合在一起后，多个第一密封条能够与多个第二密封条相互紧贴，多个第一密封条与多个第二密封条的截面均呈波浪状设置，
能够增加多个第一密封条与多个第二密封条之间的接触面积，提高光纤耦合器的密封效果，取代了传统的胶水密封的方式，密封效果好，维持时间长，能够最大程度的防止空气通过下封装部与上封装部的连接处进入装置内部的情况发生，对装置内部的耦合光纤起到保护作用；
[0014]3、通过设置导光晶体块和导热板，光纤耦合器在使用时，由于导光晶体块具有高热导性、高透光特性及宽透光波段等优点，因此能够将漏出的泵浦激光快速导出，热量会通过导热板传递到装置外的环境，能够提高光纤耦合器的散热均匀性。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种光纤耦合器封装装置的结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种光纤耦合器封装装置上封装部的结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种光纤耦合器封装装置的A处结构放大图；
[0018]图4为本技术提出的一种光纤耦合器封装装置的B处结构放大图。
[0019]图中：1下封装部、2上封装部、3安装板、4金属筒、5耦合光纤、6导光晶体块、7导热板、8密封帽、9密封机构、91第一密封条、92第二密封条、10密封圈。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
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4，一种光纤耦合器封装装置，包括下封装部1与上封装部2，下封装部1朝向上封装部2的侧面固定连接有多个卡块，上封装部2朝向下封装部1的侧面开设有多个与卡块相适配的卡槽，多个卡块与多个卡槽能够提高下封装部1与上封装部2连接后的稳定性，同时便于下封装部1与上封装部2的卡合，下封装部1与上封装部2的两端均固定连接有安装板3，四个安装板3的外缘均设有螺纹，位于同侧的两个安装板3共同形成筒状结构，并螺纹套接有密封帽8，两个密封帽8与对应安装板3的连接处均装配有密封圈10，提高两个密封帽8与对应安装板3连接处的密封性，防止空气进入装置内部，下封装部1与上封装部2共同形成密封腔，密封腔的内部设置有金属筒4，金属筒4的内部安装有多跟耦合光纤5，下封装部1的内底面粘接有导光晶体块6，导光晶体块6具有高热导性、高透光特性及宽透光波段等优点，因此能够将漏出的泵浦激光快速导出，热量会通过导热板7传递到装置外的环境，能够提高光纤耦合器的散热均匀性，下封装部1上贯穿开设有开口，开口内面固定连接有导热板7，且导热板7位于导光晶体块6的正下方，导热板7由导热性能较好的材料制成，如铝合金材料，能够较快的把装置内的热量传到外界环境中。
[0022]下封装部1与上封装部2上共同设有密封机构9，密封机构9包括多个第一密封条91与多个第二密封条92，多个第一密封条91均粘接在下封装部1朝向上封装部2的侧面，多个第二密封条92均粘接在上封装部2朝向下封装部1的侧面，多个第一密封条91与多个第二密封条92的截面均呈波浪状结构，能够增加多个第一密封条91与多个第二密封条92之间的接触面积，提高光纤耦合器的密封效果。
[0023]本技术的具体工作原理如下：
[0024]光纤耦合器整体呈组合式结构，由可拆卸的下封装部1与上封装部2构成，方便工作人员对装置内部的耦合光纤5进行检修、维护与更换。
[0025]在安装下封装部1与上封装部2时，工作人员可把下封装部1与上封装部2对其，使二者共同形成一筒状结构，然后把两个密封帽8拧紧在对应的两个安装板3上即可，下封装部1与上封装部2贴合在一起后，多个第一密封条91能够与多个第二密封条92相互紧贴，多个第一密封条91与多个第二密封条92的截面均呈波浪状设置，能够增加多个第一密封条91与多个第二密封条92之间的接触面积，提高光纤耦合器的密封效果。
[0026]光纤耦合器在使用时，由于导光晶体块6具有高热导性、高透光特性及宽透光波段等优点，因此能够将漏出的泵浦激光快速导出，热量会通过导热板7传递到装置外的环境，能够提高光纤耦合器的散热均匀性。
[0027]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光纤耦合器封装装置，其特征在于，包括下封装部(1)与上封装部(2)，所述下封装部(1)与上封装部(2)的两端均固定连接有安装板(3)，四个所述安装板(3)的外缘均设有螺纹，位于同侧的两个所述安装板(3)共同形成筒状结构，并螺纹套接有密封帽(8)，所述下封装部(1)与上封装部(2)共同形成密封腔，所述密封腔的内部设置有金属筒(4)，所述金属筒(4)的内部安装有多跟耦合光纤(5)，所述下封装部(1)的内底面粘接有导光晶体块(6)，所述下封装部(1)上贯穿开设有开口，所述开口内面固定连接有导热板(7)，且导热板(7)位于导光晶体块(6)的正下方；所述下封装部(1)与上封装部(2)上共同设有密封机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种光纤耦合...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘玲，
申请(专利权)人：南通力伟建筑设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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