一种小型化5G光通讯管帽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型化5G光通讯管帽，包括金属件，所述金属件顶端表面开设有与微球透镜相适配的微球装配孔，微球透镜，其中，所述微球透镜固定安装于金属件顶端表面；本实用新型专利技术通过安装的微球透镜，封装芯片之后有一个光信号经过透镜调焦，然后打在芯片上，芯片再来接收，光信号转换成电信号，微球透镜以达到导光作用，使得该管帽有着更高的耦合效率，而且也能节省成本，通过设置的微球装配孔，可以方便安装微球透镜，增加微球透镜与金属件之间相对位置，从而可以很好地控制微球透镜与金属件之间的同轴度。属件之间的同轴度。属件之间的同轴度。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化5G光通讯管帽


[0001]本技术涉及光通讯管帽
，具体为一种小型化5G光通讯管帽。

技术介绍

[0002]在光纤通信领域中，光收发器件通常采用球透镜和非球透镜等光学元件作为耦合元件进行光学聚焦，同时还需将透镜与支撑结构件进行安装固定联接，以达到机械位置固定及气密封闭的目的，光窗封装技术对光电器件的正常工作起着至关重要的作用,影响光窗封接技术主要是管壳与透镜之间的连接技术，随着光电器件对封接组件的气密性和可靠性要求越来越高,常采用气密封装的形式,以增加器件的长期可靠性。
[0003]但是，目前市场上传统的光通讯管帽功能性都比较单一，使用起来也非常不便，传统的光通讯管帽在使用时，其单透镜管帽耦合效率较低而且成本较高，并且透镜安装起来也非常不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种小型化5G光通讯管帽，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种小型化5G光通讯管帽，包括：
[0006]金属件，所述金属件顶端表面开设有与微球透镜相适配的微球装配孔；
[0007]微球透镜；
[0008]其中，所述微球透镜固定安装于金属件顶端表面。
[0009]优选的，所述金属件底端固定安装有法兰。
[0010]优选的，所述金属件设计为管帽形状。
[0011]优选的，所述微球透镜通过微球装配孔与金属件之间固定连接。
[0012]优选的，所述金属件和法兰的高度之和为2.1cm，所述金属件内径为1.37cm，所述金属件外径为1.6cm。
[0013]优选的，所述微球透镜直径为1.4cm，所述微球透镜顶端与金属件顶端之间的距离为0.7cm。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术通过安装的微球透镜，封装芯片之后有一个光信号经过透镜调焦，然后打在芯片上，芯片再来接收，光信号转换成电信号，微球透镜以达到导光作用，使得该管帽有着更高的耦合效率，而且也能节省成本。
[0016]2、本技术通过设置的微球装配孔，可以方便安装微球透镜，增加微球透镜与金属件之间相对位置，从而可以很好地控制微球透镜与金属件之间的同轴度。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的俯视图；
[0019]图3为本技术的剖面结构示意图。
[0020]图中：10
‑
金属件；11
‑
微球装配孔；20
‑
微球透镜；30
‑
法兰。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种小型化5G光通讯管帽，包括：金属件10和微球透镜20。
[0023]进一步地，封装芯片之后有一个光信号经过微球透镜20调焦，然后打在芯片上，芯片再来接收，光信号转换成电信号，微球透镜20以达到导光作用，使得该管帽有着更高的耦合效率，而且也能节省成本。
[0024]其中，所述金属件10顶端表面开设有与微球透镜20相适配的微球装配孔11。
[0025]进一步地，微球装配孔11可以方便安装微球透镜20，增加微球透镜20与金属件10之间相对位置，从而可以很好地控制微球透镜20与金属件10之间的同轴度。
[0026]其中，所述微球透镜20固定安装于金属件10顶端表面。
[0027]本实施例中，具体的，微球透镜20与金属件10之间通过烧结方式进行固定连接。
[0028]其中，所述金属件10底端固定安装有法兰30。
[0029]其中，所述金属件10设计为管帽形状。
[0030]其中，所述微球透镜20通过微球装配孔11与金属件10之间固定连接。
[0031]其中，所述金属件10和法兰30的高度之和为2.1cm，所述金属件10内径为1.37cm，所述金属件10外径为1.6cm。
[0032]其中，所述微球透镜20直径为1.4cm，所述微球透镜20顶端与金属件10顶端之间的距离为0.7cm。
[0033]工作原理：在使用时，封装芯片之后有一个光信号经过微球透镜20调焦，然后打在芯片上，芯片再来接收，光信号转换成电信号，微球透镜20以达到导光作用，使得该管帽有着更高的耦合效率。
[0034]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0035]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化5G光通讯管帽，其特征在于，包括：金属件(10)，所述金属件(10)顶端表面开设有与微球透镜(20)相适配的微球装配孔(11)；微球透镜(20)；其中，所述微球透镜(20)固定安装于金属件(10)顶端表面。2.根据权利要求1所述的一种小型化5G光通讯管帽，其特征在于：所述金属件(10)底端固定安装有法兰(30)。3.根据权利要求1所述的一种小型化5G光通讯管帽，其特征在于：所述金属件(10)设计为管帽形状。4.根据权利要求1所述的一种小型化5G光通...

【专利技术属性】
技术研发人员：张士永，贺可祯，
申请(专利权)人：淄博丰雁电子元件有限公司，
类型：新型
国别省市：