一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构制造技术

一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，包括注塑外壳（1）、封装胶（2）、太阳能组件板（3）、包括发光器件的其他电子元器件（4）、带有灌胶开口（5B）的热熔结构复合体（5），注塑外壳（1）的容置空腔内侧壁四周或/和注塑外壳（1）侧围部分的底部通过热熔复合工艺结合有热熔结构复合体（5），并形成可将太阳能组件板（3）、包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体，两者的结合部位形成闭合结构圈，再用封装胶（2）从将热熔复合壳体底部开口灌封并固化成复合固化封装结构整体；具有结构强度高、抗压能力强及防水性能好等优点，相比不带热熔结构复合体的同类道钉，可大大提高道钉的可靠性和使用寿命。钉的可靠性和使用寿命。钉的可靠性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构


[0001]本技术涉及发光器材领域，具体涉及一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构。
技术背景
[0002]道钉（灯）又叫突起路标或地灯，能对机动车或非机动车驾驶员及行人起指示、诱导、辅助照明等功能，可用在高速公路或其他道路上用来标记中心线、车道分界线、边缘线等；也可用来标记弯道、进出口匝道、导流标线、道路变窄、路面障碍物等危险路段。
[0003]随着社会的进步和交通事业的发展，人们对出行安全提出了更高的要求，仅具有被动反光功能的传统的反光道钉逐渐被具有主动发光功能的太阳能发光道钉所取代。
[0004]现有太阳能发光道钉，不管凸起道钉还是地埋道钉，都带有塑料壳体或塑料内胆，因此普遍存在结构强度弱、抗压能力弱，防水性能差等问题，尤其是在道路上受车辆碾压或冲击后，封装壳体内部变形或结构破坏，最容易在封装胶和壳体结合处引起开裂出现水渗入内部引起电子元器件损害，引起道钉故障等问题；严重制约了该类产品的使用范围。
[0005]因此，如何提高现有太阳能发光道钉的结构强度、抗压能力及防水性能，即太阳能道钉的可靠性差、寿命短，特别需要在道钉内植入无线智能芯片以与物联网相连时，对道钉的防水抗压性能提出了更高的要求，而目前的技术现状的产品不足以适应行业发展需求，成了目前亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]针对上述问题，本技术所要解决的技术问题是：提供一种能提高现有太阳能发光道钉的结构强度、抗压能力及防水性能的太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构。r/>[0007]本技术通过在道钉注塑外壳的内部或底部设置热熔结构复合体，并与道钉注塑外壳的热熔结构结合，可以弥补因为注塑工艺拔模开口方向所造成的结构缺失而引起的壳体受压或冲击时的整体变形或受损，对内部的电子元器件起到更好的结构保护作用，大大提高了道钉的结构强度、抗压能力，从而进一步提高了其可靠性。
[0008]通过注塑外壳的热熔结构与热熔结构复合体熔合形成闭合包围圈，尽可能避免封装胶固化层与注塑外壳内壁结合处脱胶开裂而导致积水往上渗漏或渗透而引起内壳进水或一直往上渗漏到注塑外壳的内壁顶部（阻断了封装胶固化层与注塑外壳内壁结合部位可能因故脱胶而渗水的直接通道），导致LED等电子元器件损坏或太阳能板损坏；还可以减少封装或胶固化层受压或受冲击而脆裂的风险和因为外壳拔模斜度而导致外壳与封装胶脱胶的风险；大大提高了道钉的防水性能。
[0009]通过围圈型双重或双层热熔闭合结构来进一步提高防水性能，通过两段（块）或多段（块）支架型热熔加强结构进一步提高结构强度。
[0010]通过不同材质复合的热熔复合体，可以弥补透明顶壳的材料性能缺陷，如PC材料韧性不足、易开裂，通过PC材料与ABS材料复合的热熔复合体加以弥补。
[0011]还可以通过在太阳能组件板与注塑外壳的顶面之间设置空气层或透明软胶层，起缓冲作用，减少太阳能板或线路板受压损坏的概率，进一步提高了封装结构的抗压和抗冲击能力。
[0012]通过上述技术方案的实施，相比不带热熔结构复合体的同类道钉，可以大大提高道钉的可靠性和使用寿命，可以适应由于道钉内植入无线智能芯片以与物联网相连所需要更高的防水抗压需求。
[0013]本技术可不仅适用于太阳能道钉，也可以适用与类似防水抗压要求高的户外发光器材，如地埋灯、地灯、有源光电道钉等。
[0014]本技术的技术方案是：一种太阳能道钉（亦可充当太阳能灯）的防水抗压复合固化封装结构，包括注塑外壳（1）（优选透明聚碳材料PC），封装胶（2）（可以单层、两层或多层），太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4），所述的注塑外壳（1）为含有顶壳部分和侧围部分且至少顶壳部分是透明的、带有开口向下的、适于下拔模的容置空腔且容置空腔内带有结构附件的注塑结构壳体；
[0015]如图1所示，所述的注塑外壳（1）的容置空腔内部或/和注塑外壳（1）的侧围部分的底部设有热熔结构（1A），所述的热熔结构（1A）上还熔合有热熔结构复合体（5）；所述的热熔结构复合体（5）为带有用于灌胶封装的开口（5B）的、热熔温度小于或等于注塑外壳（1）的热熔温度的注塑结构件（优选适合超声波焊接的塑焊体，优选PC或ABS、ASA或其他改性材质），热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构（1A）相对应的热熔结构部位（5A）；所述的热熔结构部位（5A）通过热熔复合工艺（优选超声波焊接）熔合到热熔结构（1A）上形成口径与容置空腔口径相接近的热熔闭合结构圈，将热熔结构复合体（5）熔合到注塑外壳（1）上形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体；所述的封装胶（2）（单组份、双组份或多组分）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌（一次或两次或多次）填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成复合固化封装结构整体【此前，太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）可以先用少量胶预固定】。其中，热熔结构复合体（5）可以整个埋在复合固化封装结构内，也可以热熔结构复合体（5）的底部或底面露在复合固化封装结构的底面。
[0016]进一步，注塑外壳（1）在其容置空腔的内侧壁四周设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构一（1A1），所述的热熔结构一（1A1）为热熔嵌合结构（一般为凹凸结构，优选截面呈楔形的凸筋），所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构一（1A1）相对应的热熔结构部位一（5A1），所述的热熔结构部位一（5A1）通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构一（1A1）上，沿注塑外壳（1）的容置空腔内壁形成内热熔闭合结构圈，所述的内热熔闭合结构圈的口径小于容置空腔的口径，从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体；所述的封装胶（2）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成热熔结构复合体（5）设在复合固化封装结构内部或热熔结构复合体（5）的局部设在复合固化封装结构内部的复合固化封装结构整体。【其中，热熔结构复合体（5）作为内框或底框】。
[0017]进一步，注塑外壳（1）在其侧围部分的底部设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构二（1A2），所述的热熔结构二（1A2）为热熔嵌合结构，所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2），热熔结构部位二（5A2）通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构二（1A2），沿注塑外壳（1）的侧围部分底部形成外热熔闭合结构圈，所述的外热熔闭合结构圈的口径大于容置空腔的口径，从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，包括注塑外壳（1），封装胶（2），太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4），所述的注塑外壳（1）为含有顶壳部分和侧围部分且至少顶壳部分是透明的、带有开口向下的、适于下拔模的容置空腔且容置空腔内带有结构附件的注塑结构壳体；其特征在于：所述的注塑外壳（1）的容置空腔内部或/和注塑外壳（1）的侧围部分的底部设有热熔结构（1A），所述的热熔结构（1A）上还熔合有热熔结构复合体（5）；所述的热熔结构复合体（5）为带有用于灌胶封装的开口（5B）的、热熔温度小于或等于注塑外壳（1）的热熔温度的注塑结构件，热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构（1A）相对应的热熔结构部位（5A）；所述的热熔结构部位（5A）为通过热熔复合工艺熔合到热熔结构（1A）上形成口径与容置空腔口径相接近的热熔闭合结构圈，将热熔结构复合体（5）熔合到注塑外壳（1）上形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体；所述的封装胶（2）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成复合固化封装结构整体。2.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）在其容置空腔的内侧壁四周设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构一（1A1），所述的热熔结构一（1A1）为热熔嵌合结构，所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构一（1A1）相对应的热熔结构部位一（5A1），所述的热熔结构部位一（5A1）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构一（1A1）上，沿注塑外壳（1）的容置空腔内壁形成内热熔闭合结构圈，所述的内热熔闭合结构圈的口径小于容置空腔的口径，从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体；所述的封装胶（2）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成热熔结构复合体（5）设在复合固化封装结构内部或热熔结构复合体（5）的局部设在复合固化封装结构内部的复合固化封装结构整体。3.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）在其侧围部分的底部设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构二（1A2），所述的热熔结构二（1A2）为热熔嵌合结构，所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2），所述的热熔结构部位二（5A2）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构二（1A2）上，沿注塑外壳（1）的侧围部分底部形成外热熔闭合结构圈，所述的外热熔闭合结构圈的口径大于容置空腔的口径，从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的热熔复合壳体；所述的封装胶（2）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成热熔结构复合体（5）设在复合固化封装结构底部的复合固化封装结构整体。4.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）为其容置空腔的内侧壁四周设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设
有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构一（1A1），所述的热熔结构一（1A1）为热熔嵌合结构，所述的注塑外壳（1）还在其侧围部分的底部设有围圈形的台阶体，所述的台阶体上设有适合热熔复合工艺的、围圈形的热熔结构二（1A2），所述的热熔结构二（1A2）为热熔嵌合结构；所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构一（1A1）相对应的热熔结构部位一（5A1）、可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2）；所述的热熔结构部位一（5A1）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构一（1A1）上，沿注塑外壳（1）的容置空腔内壁形成内热熔闭合结构圈，所述的内热熔闭合结构圈的口径小于容置空腔的口径；所述的热熔结构复合体（5）上包含可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2），所述的热熔结构部位二（5A2）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构二（1A2）上，沿注塑外壳（1）的侧围部分底部形成外热熔闭合结构圈，所述的外热熔闭合结构圈的口径大于容置空腔的口径，从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的双重热熔复合壳体，或者所述的热熔结构复合体（5）为包括内热熔结构复合体和底热熔结构复合体两个结构件，所述的内热熔结构复合体上包含可与热熔结构一（1A1）相对应的热熔结构部位一（5A1），所述的底热熔结构复合体上可与热熔结构二（1A2）相对应的热熔结构部位二（5A2）；所述的热熔结构部位一（5A1）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构一（1A1）上，沿注塑外壳（1）的容置空腔内壁形成内热熔闭合结构圈，所述的内热熔闭合结构圈的口径小于容置空腔的口径，所述的热熔结构部位二（5A2）为通过热熔复合工艺熔合互嵌到热熔结构二（1A2）上，沿注塑外壳（1）的侧围部分底部形成外热熔闭合结构圈，所述的外热熔闭合结构圈的口径大于容置空腔的口径,从而形成可将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）容置在内的带有双层热熔复合体的复合壳体；所述的封装胶（2）液态状从热熔结构复合体（5）的开口（5B）处倒灌填充到热熔复合壳体内至流平面与注塑外壳（1）的底面平齐，将太阳能组件板（3）和包括发光器件的其他电子元器件（4）固化封装在热熔复合壳体内形成热熔结构复合体（5）设在复合固化封装结构内部和复合固化封装结构底部的复合固化封装结构整体。5.根据权利要求1所述的一种太阳能道钉的防水抗压复合固化封装结构，其特征在于：所述的注塑外壳（1）还设有支架型的结构附件，所述的支架型的结构附件上设有适合热熔复合工艺的热熔结构三（1A3），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：方显峰，
申请(专利权)人：方显峰，
类型：新型
国别省市：