一种陶瓷瓦制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷瓦，包括瓦片主体，其特征在于，所述瓦片主体的两侧设有翻边，所述翻边之间设有多个波浪面，每个所述波浪面之间形成阶梯状，所述波浪面与一侧翻边之间形成有排水槽，所述排水槽的一端设有凸台，所述瓦片主体的最上端波浪面的上表面设有卡接机构，所述瓦片主体的最下端波浪面的下表面设有与卡接机构相匹配的限位机构。本实用新型专利技术解决了目前陶瓷瓦易渗水、陶瓷瓦之间易脱落以及隔热效果差的问题。热效果差的问题。热效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷瓦


[0001]本技术涉及屋顶瓦片
，具体为一种陶瓷瓦。

技术介绍

[0002]陶瓷瓦是重要的屋面防水材料，其具有不渗漏、美观耐用等优点，其在建筑领域普遍使用。在使用过程中也存在一些问题：1）由于陶瓷瓦结构欠合理，屋面渗水的情况时有发生；2）由于陶瓷瓦表面光滑，瓦片之间容易脱落；3）隔热效果差影响屋内的舒适度。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种陶瓷瓦，解决了目前陶瓷瓦易渗水、陶瓷瓦之间易脱落以及隔热效果差的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种陶瓷瓦，包括瓦片主体，其特征在于，所述瓦片主体的两侧设有翻边，所述翻边之间设有多个波浪面，每个所述波浪面之间形成阶梯状，所述波浪面与一侧翻边之间形成有排水槽，所述排水槽的一端设有凸台，所述瓦片主体的最上端波浪面的上表面设有卡接机构，所述瓦片主体的最下端波浪面的下表面设有与卡接机构相匹配的限位机构。
[0006]优选的，所述翻边的横截面呈圆弧状。
[0007]优选的，所述卡接机构为卡接槽，所述限位机构为插接柱，所述插接柱可完全插接在卡接槽内。
[0008]优选的，所述卡接机构为卡接块，所述限位机构为与卡接块相匹配的限位块。
[0009]优选的，所述瓦片主体内部设有空腔，所述空腔内填充有隔热棉，所述空腔内还设有多个连接柱。
[0010]本技术具备有益效果：本技术通过在瓦片主体的最上端波浪面的上表面设有卡接机构，在瓦片主体的最下端波浪面的下表面设有与卡接机构相匹配的限位机构，该设计可以有效防止相邻的瓦片主体之间摆放脱落的问题；通过每个所述波浪面之间形成阶梯状，可防止刮风导致雨水倒灌，同时增加了瓦片主体叠合的紧密度，也方便了施工安装。
附图说明
[0011]图1为本技术第一实施例结构示意图；
[0012]图2为图1中沿A
‑
A纵向剖视图；
[0013]图3为本技术第二实施例结构示意图；
[0014]图4为本技术第一实施例实物图；
[0015]图中：1、瓦片主体，11、翻边，12、波浪面，13、排水槽，14、凸台，15、卡接槽，16、插接柱，17、卡接块，18、限位块，19、空腔，110、隔热棉，111、连接柱。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0017]第一具体实施方式
[0018]如图1
‑
2所示一种陶瓷瓦，包括瓦片主体1，其特征在于，所述瓦片主体1的两侧设有翻边11，所述翻边11之间设有多个波浪面12，每个所述波浪面12之间形成阶梯状，所述波浪面12与一侧翻边11之间形成有排水槽13，所述排水槽12的一端设有凸台14，所述瓦片主体1的最上端波浪面12的上表面设有卡接机构，所述瓦片主体1的最下端波浪面12的下表面设有与卡接机构相匹配的限位机构。所述翻边11的横截面呈圆弧状。所述卡接机构为卡接槽15，所述限位机构为插接柱16，所述插接柱16可完全插接在卡接槽15内。所述瓦片主体1内部设有空腔19，所述空腔19内填充有隔热棉110，所述空腔19内还设有多个连接柱111。瓦片主体1之间主要摆放在具有倾斜角度的墙体顶部，为了防止瓦片主体1之间衔接脱落造成雨水渗漏，故而设计卡接机构和限位机构，该卡接机构和限位机构分别设计成卡接槽15和插接柱16，在每片瓦片主体1与相邻的瓦片主体1摆放时使前面的瓦片主体1上的插接柱16插接在后面的片主体1上的卡接槽15，避免脱落，通过插接柱16可完全插接在卡接槽15内的设计，可以防止因插接柱16设计太长，瓦片主体1之间贴合度不强，易造成雨水从他们的缝隙中渗进。
[0019]第二具体实施方式
[0020]如图2
‑
3所示一种陶瓷瓦，包括瓦片主体1，其特征在于，所述瓦片主体1的两侧设有翻边11，所述翻边11之间设有多个波浪面12，每个所述波浪面12之间形成阶梯状，所述波浪面12与一侧翻边11之间形成有排水槽13，所述排水槽12的一端设有凸台14，所述瓦片主体1的最上端波浪面12的上表面设有卡接机构，所述瓦片主体1的最下端波浪面12的下表面设有与卡接机构相匹配的限位机构。所述翻边11的横截面呈圆弧状。所述卡接机构为卡接块17，所述限位机构为与卡接块17相匹配的限位块18。所述瓦片主体1内部设有空腔19，所述空腔19内填充有隔热棉110，所述空腔19内还设有多个连接柱111。该卡接机构和限位机构分别设计成卡接块17相匹配的限位块18，可防止瓦片主体1之间易脱落的问题，本技术通过将每个所述波浪面12之间形成阶梯状，可防止刮风导致雨水倒灌，同时增加了瓦片主体1叠合的紧密度，也方便了施工安装；通过设计隔热棉110可以有效防止因室内温度过高，影响居住的舒适性，同时通过在瓦片主体1内设计空腔19可以大大减轻瓦片主体1的重量，方便运输。
[0021]上述实施方式是对本技术的说明，不是对本技术的限定，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的保护范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷瓦，包括瓦片主体（1），其特征在于，所述瓦片主体（1）的两侧设有翻边（11），所述翻边（11）之间设有多个波浪面（12），每个所述波浪面（12）之间形成阶梯状，所述波浪面（12）与一侧翻边（11）之间形成有排水槽（13），所述排水槽（13）的一端设有凸台（14），所述瓦片主体（1）的最上端波浪面（12）的上表面设有卡接机构，所述瓦片主体（1）的最下端波浪面（12）的下表面设有与卡接机构相匹配的限位机构。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷瓦，其特征在于，所述翻边（11）的横截面呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏辉，
申请(专利权)人：景德镇汉索夫陶瓷实业有限公司，
类型：新型
国别省市：