本实用新型专利技术涉及电池检测领域，提供一种封装检测装置，包括控制系统，以及均与控制系统电连接且平面位置均可调的至少一个第一探测组件和至少一个第二探测组件，第二探测组件与第一探测组件相对设置，第一探测组件包括第一探体和连接于第一探体的第一探头，第二探测组件包括第二探体和连接于第二探体靠近第一探头一侧的第二探头；在电芯的封边被置于第一探测组件和第二探测组件之间时，第一探头和第二探头能够相向移动并分别抵接封边的两侧，并测得封边的厚度。该封装检测装置检测精准、使用方便，不会对电芯半成品造成损伤，便于即时对每个电芯的各封边的封装效果进行检测，便于兼顾判断短路和漏液风险，从而可保障所制得的电芯的封装稳定性。芯的封装稳定性。芯的封装稳定性。
【技术实现步骤摘要】
封装检测装置
[0001]本技术属于电池检测
，尤其涉及一种封装检测装置。
技术介绍
[0002]为防止电芯制作过程中出现短路和漏液现象，相关行业内会在封装后采用电芯短路测试或对封装位置采用拉力测试来检验封装效果是否合格，以保障封装稳定性。然而，拉力测试只能抽样检测而不能对每个电芯都进行检测，且检测准确性较差；而电芯短路测试则只能判断电芯有无短路而无法判断电芯是否存在漏液风险。
技术实现思路
[0003]本技术实施例的目的在于提供一种封装检测装置，以解决如何精准检测每个电芯的封装效果，且便于兼顾判断短路和漏液风险的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种封装检测装置，包括控制系统，以及均与控制系统电连接且平面位置均可调的至少一个第一探测组件和至少一个第二探测组件，第二探测组件与第一探测组件相对设置，第一探测组件包括第一探体和连接于第一探体的第一探头，第二探测组件包括第二探体和连接于第二探体靠近第一探头一侧的第二探头；
[0005]在电芯的封边被置于第一探测组件和第二探测组件之间时，第一探头和第二探头能够相向移动并分别抵接封边的两侧，并测得封边的厚度。
[0006]通过采用上述方案，封装检测装置可在待检测的电芯的顶封边或侧封边被置于第一探测组件和第二探测组件之间时，控制第一探头和第二探头相向移动，直至分别抵接于封边的待检测位置的相对两侧，以测得封边的至少一处待检测位置的厚度数据，随后控制系统将所获取的厚度数据与预设的合格的厚度区间进行比对，即可通过厚度数据是否落于合格区间内，而判断该封边的封装效果是否合格，是否存在短路和漏液的风险。该封装检测装置检测精准、方便，且不会对电芯半成品造成损伤，便于实时、即时对每个电芯的每个封边的封装效果进行检测，便于兼顾判断短路和漏液风险，从而可有效避免不合格品流入下道工序，可提高电芯生产过程中的成品率，可保障所制得的电芯的封装稳定性，可保障所制得的电芯的安全性能。
[0007]在一个实施例中，第一探头包括多个第一探测凸起，第一探测凸起相对于第一探头的中心位置可调；第二探头包括多个第二探测凸起，第二探测凸起相对于第二探头的中心位置可调，且与第一探测凸起相对设置；其中，相对的第一探测凸起和第二探测凸起能够共同测得封边的厚度数据。
[0008]通过采用上述方案，相对的第一探头和第二探头可通过多组相对的第一探测凸起和第二探测凸起在一定的范围内一次性检测出多位点的厚度数据，随后控制系统可将多组厚度数据逐一与预设的合格的厚度区间进行比对，或将多组厚度数据的平均值与预设的合格的厚度区间进行比对，而判断该封边的封装效果是否合格，是否存在短路和漏液的风险。
基于此，可在一定程度上降低所测得的厚度数据的误差程度，从而可提高封装检测装置的检测精度、检测准确度。
[0009]在一个实施例中，各第一探测凸起共同围合形成探测区，在各第一探测凸起聚拢时，探测区于封边的宽度方向上的长度不超过4mm。
[0010]通过采用上述方案，可使得各第一探测凸起在聚拢时所围合形成的探测区于封边的宽度方向上的长度能够小于大部分封边的宽度，从而可使第一探头和第二探头能够适用于检测大部分宽度有限的封边的厚度，从而可提高封装检测装置的适用性和通用性。
[0011]在一个实施例中，封装检测装置还包括支撑座，以及均连接于支撑座且相对设置的第一安装座和第二安装座，第一安装座设有与各第一探体滑动连接的第一滑轨，第二安装座设有与各第二探体滑动连接的第二滑轨，第二滑轨与第一滑轨相对设置。
[0012]通过采用上述方案，可通过支撑座支撑、固定第一安装座和第二安装座，通过第一安装座支撑多个第一探体，且通过第二安装座支撑多个第二探体，随后，各第一探体可沿第一滑轨滑动而实现位置调整，各第二探体可沿第二滑轨滑动而实现位置调整，基于此，可使第一探体和第二探体的安装状态稳定，且便于第一探体和第二探体的位置调整，便于第一探体和第二探体实现对位，从而可提高封装检测装置的使用性能。
[0013]在一个实施例中，封装检测装置还包括定位仪，定位仪设于第一安装座靠近第二安装座的一侧，和/或设于第二安装座靠近第一安装座的一侧。
[0014]通过采用上述方案，在待检测的电芯的顶封边或侧封边被置于第一探测组件和第二探测组件之间时，封装检测装置可先通过定位仪确定封边的宽度并定位各待测封装位置，随后，控制系统可基于定位仪的定位结果将各第一探体沿第一滑轨滑动适当位置，并将各第二探体沿第二滑轨滑动适当位置；基于此，可便于第一探测组件、待测封装位置和第二探测组件于封边的厚度方向实现快速、精准对位，从而可提高封装检测装置的使用性能，可提高封装检测装置的检测效率和检测准确度。
[0015]在一个实施例中，定位仪设有两个，两定位仪分设于第一滑轨或第二滑轨的相对两侧。
[0016]通过采用上述方案，可通过分设于第一滑轨或第二滑轨的相对两侧的两定位仪共同确定封边的宽度并定位各待测封装位置，从而可进一步提高第一探测组件在沿第一滑轨移动至适当位置时，以及第二探测组件在沿第二滑轨移动至适当位置时，与待测封装位置的对位精度，从而可进一步提高封装检测装置的使用性能，可进一步提高封装检测装置的检测效率和检测准确度。
[0017]在一个实施例中，定位仪为红外定位仪。
[0018]通过采用上述方案，可便于实现快速定位，且定位精度相对较高，从而可进一步提高封装检测装置的使用性能，可进一步提高封装检测装置的检测效率和检测准确度。
[0019]在一个实施例中，第一探体呈棱柱状，第二探体呈棱柱状。
[0020]通过采用上述方案，可使第一探体和第二探体具有一定的结构强度，并可基于第一探体和第二探体的棱角限制其自身绕其中轴线发生相对转动，尤其限制其在检测时发生相对转动，从而可进一步提高封装检测装置的检测准确度。
[0021]在一个实施例中，第一探头伸缩连接于第一探体，第二探头伸缩连接于第二探体。
[0022]通过采用上述方案，在第一探测组件、待测封装位置和第二探测组件于封边的厚
度方向实现对位后，第一探体和第二探体可维持位置不变，随后，第一探头可相对于第一探体伸缩而靠近或远离封边，第二探头可相对于第二探体伸缩而靠近或远离封边，以测得封边的厚度数据。基于此，可在保障封装检测装置的检测效用的基础上，简化封装检测装置的结构设置，且还利于提高封装检测装置的检测效率，便于快速高效地实现检测。
[0023]在一个实施例中，封装检测装置还包括与控制系统、第一探头和第二探头均电连接的压力传感器和位移传感器。
[0024]通过采用上述方案，可通过压力传感器实时监测第一探头和封边之间的压强，以及第二探头和封边之间的压强，从而可精准判断第一探头和第二探头是否抵接至封边；在控制系统基于压力传感器确认第一探头和第二探头均抵接至封边时，可基于与第一探头和第二探头电连接的位移传感器的相关数据精准得出封边的厚度。基于此，可进一步提高所测得的厚度数据的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装检测装置，其特征在于，包括控制系统，以及均与所述控制系统电连接且平面位置均可调的至少一个第一探测组件和至少一个第二探测组件，所述第二探测组件与所述第一探测组件相对设置，所述第一探测组件包括第一探体和连接于所述第一探体的第一探头，所述第二探测组件包括第二探体和连接于所述第二探体靠近所述第一探头一侧的第二探头；在电芯的封边被置于所述第一探测组件和所述第二探测组件之间时，所述第一探头和所述第二探头能够相向移动并分别抵接封边的两侧，并测得封边的厚度。2.如权利要求1所述的封装检测装置，其特征在于，所述第一探头包括多个第一探测凸起，所述第一探测凸起相对于所述第一探头的中心位置可调；所述第二探头包括多个第二探测凸起，所述第二探测凸起相对于所述第二探头的中心位置可调，且与所述第一探测凸起相对设置；其中，相对的所述第一探测凸起和所述第二探测凸起能够共同测得封边的厚度数据。3.如权利要求2所述的封装检测装置，其特征在于，各所述第一探测凸起共同围合形成探测区，在各所述第一探测凸起聚拢时，所述探测区于封边的宽度方向上的长度不超过4mm。4.如权利要求1所述的封装检测装置，其特征在于，所述封装检测装置还...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴凯强，
申请(专利权)人：恒大新能源技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。