压敏电阻的焊接工艺制造技术

一种压敏电阻的焊接工艺，包括下述步骤：将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上；在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏；将压敏电阻本体进行预加热至必要温度；将该电阻本体以预定的位置置于该引脚的两自由端之间，两自由端上涂覆的锡膏受热熔融，电阻本体与引脚焊接为一体。本发明专利技术的压敏电阻的焊接工艺对电阻本体进行预加热，电阻本体材质具有储热的效果，可使引脚的两自由端上涂覆的锡膏熔融，电阻本体与引脚焊接在一起，可防止电阻本体在引脚上的偏移或脱落，并防止尖状突起的产生，提高了电阻本体与引脚的焊接质量；同时，省去了传统压敏电阻焊接工艺的再加热焊接等复杂的分段式操作过程，只需进行后续的补焊工艺，可有效简化工艺流程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接工艺，特别涉及压敏电阻的焊接工艺。技术背景压敏电阻一般应用于电子产品中，由电阻本体与引脚焊接而成。现有的压 敏电阻的焊接工艺， 一般采取下述步骤步骤一将压敏电阻引脚通过胶带安 装于固定带上；步骤二在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏；步骤三-将电阻本体按预定的位置置于该涂覆有锡膏的两自由端之间；步骤四将电阻本体和引脚浸入锡浆通过加热设备加热焊接在一起。因为压敏电阻的工作频率较高，对其的焊接质量也提出了很高的要求，如 果焊接的不好，会使压敏电阻的引脚偏移或翘起。然而在上述的压敏电阻的焊 接工艺中，都采用分段式操作，电阻本体在安装及移动过程中，仅靠未焊接的 引脚的两自由端的夹持力不能保证电阻本体在引脚上的位置固定不动，存在电 阻本体偏移的可能，并且上下提拉会使锡浆不规则熔接或产生尖状突起，从而使焊接得到的产品应用到电子设备时，电阻本体容易偏移或脱落，或该尖状突 起使得压敏电阻在实际应用中产生放电，进而对电子设备的使用带来不良影 响，因而有必要对压敏电阻的焊接工艺进行改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种压敏电阻的焊接工艺，通过对压敏电阻本体进 行预加热，能够提高电阻本体与引脚的焊接质量，防止电阻本体的偏移或脱落， 克服尖状突起放电；且，能够有效简化焊接工艺。为实现上述目的,本专利技术提供一种压敏电阻的焊接工艺,包括下述步骤步骤一将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上；步骤二在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏；步骤三将压敏电阻本体进行预加热至预定温度；步骤四将该电阻本体以预定的位置置于该引脚的两自由端之间，两自由 端上涂覆的锡膏受热熔融，电阻本体与引脚焊接为一体。 进一步包括步骤五对电阻本体与引脚进行补焊。本专利技术的有益效果对电阻本体进行预加热后，电阻本体的材质具有储热 的效果，可使引脚的两自由端上涂覆的锡膏熔融，再将电阻本体置于两自由端 之间，可防止电阻本体在引脚上的偏移或脱落，因而，可提高电阻本体与引脚 的焊接质量，另外，自由熔融的锡膏在片状和圆润的电容本体与引脚的导向作 用下，沿一定方向延伸，均匀紧密贴合于电容本体上，克服浸焊产生的尖状突 起，使得压敏电容在实际应用中不会产生散放电，同时，还省去了传统压敏电 阻焊接工艺中，电阻本体安装于引脚后的再加热焊接等复杂的分段式操作过 程，只需进行后续的补焊，因此可有效简化工艺流程。为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术 的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本专利技术加 以限制。附图说明下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本实用 新型的技术方案及其他有益效果显而易见。 附图中，图l为压敏电阻的示意图；及图2为本专利技术压敏电阻的焊接工艺的流程图。具体实施方式如图l所示，压敏电阻的半成品l包括电阻本体4及与其焊接为一体的电 阻引脚2，电阻引脚2的两自由端22相对弯折，电阻本体4置于该引脚的两 自由端22之间。如图2所示，为了制作上述的压敏电阻l，本专利技术压敏电阻的焊接工艺包 括下述步骤步骤一将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上；本步骤与现有的焊接 工艺的步骤相同，如图1所示，电阻别脚2经弯折后其中部21通过胶带3固 定于固定带5上，其具有两自由端22，两自由端22相对弯折，略呈U型，以 便于夹持电阻本体4;固定带5上可同时安装有数个电阻引脚2，方便连续化 的焊接工艺，固定带5可为硬质纸带。步骤二在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏；本步骤也与现有的 焊接工艺的步骤相同。步骤三:将压敏电阻本体进行预加热至必要温度;预加热温度为150°C-250 'C;本专利技术的改进之处主要是本步骤，解决思路在于压敏电阻本体不仅可以吸 热，还具有储热的功能。步骤四将该电阻本体以预定的位置置于该引脚的两自由端之间，两自由 端上涂覆的锡膏受热熔融，电阻本体与引脚焊接为一体。由于压敏电阻本体具 有储热的功能，将电阻本体置于引脚的两自由端之间时，电阻本体储存的热量 使自由端上涂覆的锡膏熔融并沿着一定的导向延伸，将电阻本体焊接于引脚的 两自由端之间。在本步骤中，电阻本体于两自由端之间的固定是通过锡膏熔融 进行固定的，因而相较于现有工艺中，电阻本体通过两自由端之间的加持力固 定更为可靠，不会在后续的工艺中，出现电阻本体的偏移或者脱落。步骤五对电阻本体与引脚进行补焊。现有工艺中电阻本体置于引脚的两 自由端之间后需进行加热焊接及后续的补焊，且， 一般采用浸入锡浆焊接，上 下提拉会使锡浆不规则熔接或产生尖状突起使得成品产生放电。而本专利技术的焊 接工艺由于步骤四中电阻本体的热量已使锡膏熔融，只需进行补焊工艺即可得 到可靠的压敏电阻产品，补焊可通过现有技术实现，同时还避免了尖状突起的 产生。本专利技术的有益效果对电阻本体进行预加热后，电阻本体的材质具有储热 的效果，可使引脚的两自由端上涂覆的锡膏熔融，再将电阻本体置于两自由端 之间，可防止电阻本体在引脚上的偏移或脱落，因而，可提高电阻本体与引脚 的焊接质量，另外，自由熔融的锡膏在片状和圆润的电容本体与引脚的导向作 用下，沿一定方向延伸，均匀紧密贴合于电容本体上，克服浸焊产生的尖状突 起，使得压敏电容在实际应用中不会产生散放电，同时，还省去了传统压敏电阻焊接工艺中，电阻本体安装于引脚后的再加热焊接等复杂的分段式操作过 程，只需进行后续的补焊，因此可有效简化工艺流程。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本专利技术的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本 专利技术后附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压敏电阻的焊接工艺，其特征在于，包括下述步骤：　　　　步骤一：将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上；　　　　步骤二：在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏；　　　　步骤三：将压敏电阻本体进行预加热至预定温度；　　　　步骤四：将该电阻本体以预定的位置置于该引脚的两自由端之间，两自由端上涂覆的锡膏受热熔融，电阻本体与引脚焊接为一体。

【技术特征摘要】
1. 一种压敏电阻的焊接工艺，其特征在于，包括下述步骤步骤一将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上；步骤二在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏；步骤三将压敏电阻本体进行预加热至预定温度；步骤四将该电阻本体以预定的位置置于该引脚的两自由端之间，两自由端上涂覆的锡膏受热熔融，电阻本体与引脚焊接为一体。2、 如权利要求1所述的压敏电阻的焊接工艺，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎国强，
申请(专利权)人：黎国强，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]