本发明专利技术适用于电子电器行业，提供了一种叠层片式压敏电阻器及其制造方法，电阻器包括下盖、上盖、压敏电阻单元和端电极，压敏电阻单元设在上、下盖之间，上盖、下盖由陶瓷保护材料制作而成，压敏电阻单元由内电极、压敏电阻膜和陶瓷保护膜组成，内电极与压敏电阻膜叠印，陶瓷保护膜套印在叠印的内电极与压敏电阻膜两侧。其制造方法包括配料、制浆、制带、印刷、热水均压、切割、排胶、烧结、封端、电镀等工序。本发明专利技术采用陶瓷保护材料和压敏电阻膜套印的方法在压敏电阻除两端外的其余四面形成均匀致密、耐湿的保护层，使产品更易于进行电镀镍、锡处理，大大提高了产品的焊接可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
在现有技术中，片式压敏电阻器是利用浆料成膜、叠层、均压、切割、烧 结、封端、烧端、电镀等片式工艺制造而成的高技术含量的新型片式元件，广 泛应用于各种移动通信设备、家用电器、医疗器械、汽车等多个领域。目前国 内外大多数生产厂家均采用湿法流延、叠层成型的湿法生产工艺制作而成。 在制造过程中，由于湿法成型为单一浆料一次成型，加之压敏电阻材料的特殊 性，在电镀的过程中，镀液对材料的侵蚀和电镀扩散会造成材料性能发生变化， 所得到的产品不易于进行电镀镍、锡处理，因而后工序往往还需进行表面处理， 产品生产成本较高而合格率低。
技术实现思路
本专利技术实施例要解决的技术问题在于提供一种易于进行电镀镍、锡处理的 叠层片式压每丈电阻器。本专利技术实施例的要解决的另 一技术问题在于提供上述叠层片式压敏电阻器 的制造方法。本专利技术实施例是这样实现的， 一种叠层片式压敏电阻器，包括下盖、上 盖、压敏电阻单元和端电极，压敏电阻单元设在上、下盖之间，上盖、下盖由 陶瓷保护材料制作而成，压敏电阻单元由内电极、压敏电阻膜和陶瓷保护膜组 成，内电极与压敏电阻膜叠印，陶瓷保护膜套印在叠印的内电极与压敏电阻膜两侧。上述叠层片式压敏电阻器的制造包括以下步骤(1) 采用陶瓷保护膜材料和压^:电阻膜材料分别制造相应^^料；(2) 取所述陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成粘 度为20 - 500Pa'S的制带浆料，其中溶剂为醋酸正丙酯与异丁醇的混合物、醋 酸正丙酯与无水乙醇的混合物或二曱苯；取所述压敏电阻膜粉料与粘合剂、溶 剂、增塑剂充分球磨混合成粘度为200 - 1000 Pa'S的印刷浆料，其中溶剂为松 油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇的混合物、松油醇或丁基卡必 醇；取陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成200 - 1000 Pa 'S的印刷浆料，其中溶剂为松油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇 的混合物、+>油醇或丁基卡必醇；(3) 将制带浆料流延成料带，并烘干备用；(4) 采用步骤(3)中所得料带制作下盖，在下盖上设置压敏电阻单元， 包括在下盖上印刷设定图案的内电极浆料，然后烘干；采用步骤(2 )中所得压 敏电阻膜印刷浆料印刷覆盖在内电极图案之上，然后烘干；在压敏电阻膜上再 叠印内电极浆料后烘干；采用步骤(2)中所得陶瓷保护膜印刷浆料套印在叠印 的内电极与压敏电阻膜两侧然后烘干；(5) 制作上盖并将其与设有压敏电阻单元的下盖进行热水均压，然后经切 割、排胶、烧结、倒角得单个瓷片；(6) 将倒角后的瓷片经上端电极、烧4艮、电镀。与现有技术相比，由于本专利技术实施例4是供的技术方案上盖、下盖均采用陶 瓷保护材料制作，采用陶瓷保护材料套印在叠印的内电极与压敏电阻膜两侧， 陶瓷保护层和压敏电阻膜同时成型，在压^t电阻除两端外的其余四面形成均匀 致密、耐湿的保护层，有效解决了产品在电镀的过程中导致的扩散和带来性能 变差的问题，使产品更易于进行电镀镍、锡处理，大大提高了产品的焊接可靠 性，后工序也无需进行表面处理，很大程度上减小了产品生产成本，增加了产品的合格率。 附图说明图1是本专利技术实施例提供的一较佳实施例的结构示意图2是本专利技术实施例中内电极、压敏电阻膜与陶瓷保护膜套印端面示意图。具体实施例方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以 下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述 的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1、 2所示，本专利技术实施例提供的叠层片式压敏电阻器，包括由陶瓷保 护材料制作而成的下盖5和上盖6，两个端电极1和设在上盖6、下盖5之间的 重叠的压敏电阻单元(根据需要，压敏电阻单元可以为一个或多个)，其中相邻 单元有一内电极是共用的。每一压敏电阻单元由内电极2、压敏电阻膜3和陶 瓷保护膜4组成，内电极2与压敏电阻膜3叠印，陶瓷保护膜4套印在叠印的 内电极2与压敏电阻膜3两侧。本专利技术实施例提供的叠层片式压敏电阻器的制造方法，包括以下步骤(1) 采用陶瓷保护膜材料和压敏电阻膜材料分别制造相应粉料；(2) 取所述陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成粘 度为20 - 500Pa'S的制带浆料，其中溶剂为醋酸正丙酯与异丁醇的混合物、醋 酸正丙酯与无水乙醇的混合物或二甲苯；取所述压敏电阻膜粉料与粘合剂、溶 剂、增塑剂充分球磨混合成粘度为200 - 1000 Pa'S的印刷浆料，其中溶剂为松 油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇的混合物、松油醇或丁基卡必 醇；取陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成200 - 1000 Pa 'S的印刷浆料，其中溶剂为松油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇 的混合物、松油醇或丁基卡必醇；(3) 将制带浆料流延成料带，并烘干备用；(4) 采用步骤(3)中所得料带制作下盖，在下盖上设置压敏电阻单元， 包括在下盖上印刷设定图案的内电极浆料，然后烘干；采用步骤U)中所得压 敏电阻膜印刷浆料印刷覆盖在内电极图案之上，然后烘干；在压敏电阻膜上再 叠印内电极浆料后烘干；采用步骤(2)中所得陶瓷保护膜印刷浆料套印在叠印 的内电极与压敏电阻膜两侧然后烘干；(5) 制作上盖并将其与设有压敏电阻单元的下盖进行热水均压，然后经切 割、排胶、烧结、倒角得单个瓷片；(6) 将倒角后的瓷片经上端电极、烧银、电镀。上述步骤(1)中压敏电阻膜粉料采用压敏电阻膜材料研磨并均匀混合 15-30小时至粒径为1. 0-1. 2 ym,烘干后40-100目过筛制得，所用材料组分及 其含量(重量)为氧化锌Zn070% - 95%氧化铋Bi2031 % - 7 %氧化锑Sb2030. 5% - 15%氧化钴Co3040. 15% -4%碳酸锰MnC030. 2 % - 1 %氧化铬Cr2030. 6 % - 1. 2 %氧化镍Ni2030. 1 % - 5 %硝酸铝A1(N03)3 歸0. 0005 % - 8%硝酸银AgN030. 0005 % - 6%硼酸1^030. 01% -12%钬酸钡BaTi030. 01% — 10%陶瓷保护膜粉料采用陶瓷保护膜材料研磨并均匀混合15-30小时至粒径为 1.0-1. 2 iam，烘干后40-100目过筛制得，所用材料组分及其含量(重量)为 氧化锌ZnO 60%-82% 氧化硅SiO5% - 25%氧化铋BhO2%- 20%氧化硼B201% - 15%氧化铝A1201%- 20%氧化钩Ca00. 05%- 15%氧化4美MgO0. 02% - 6 %碳酸锰MnCO2% - 7%上述步骤(2 )中制带浆料，按重量份，其中含粘合剂5-20，含溶剂80-200, 含增塑剂1-20,含粉料100,所述由醋酸正丙酯与异丁醇组成的混合物溶剂中 两者的比例为80-120: 25-50，由醋酸正丙酯与无水乙醇组成的混合物溶剂中 两者的比例为80-120: 25-50;压敏电阻膜印刷浆料，按重量份，其中含粘合 剂5-20, 含溶剂80-200，含增塑剂1-20,含粉料100,所述松油醇与乙醇组 成的混合溶剂中两者的比例为80-120: 25-50，由乙二醇丁醚本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种叠层片式压敏电阻器，包括下盖、上盖、压敏电阻单元和端电极，所述压敏电阻单元设在上、下盖之间，其特征在于：所述上盖、下盖由陶瓷保护材料制作而成，所述压敏电阻单元由内电极、压敏电阻膜和陶瓷保护膜组成，所述内电极与压敏电阻膜叠印，所述陶瓷保护膜套印在叠印的内电极与压敏电阻膜两侧。
【技术特征摘要】
1、一种叠层片式压敏电阻器，包括下盖、上盖、压敏电阻单元和端电极，所述压敏电阻单元设在上、下盖之间，其特征在于所述上盖、下盖由陶瓷保护材料制作而成，所述压敏电阻单元由内电极、压敏电阻膜和陶瓷保护膜组成，所述内电极与压敏电阻膜叠印，所述陶瓷保护膜套印在叠印的内电极与压敏电阻膜两侧。2、 根据权利要求1所述的叠层片式压敏电阻器，其特征在于，所述上、下 盖之间压敏电阻单元为重叠的多个，其中相邻单元有一内电极是共用的。3、 根据权利要求1所述的叠层片式压敏电阻器，其特征在于，所述的压敏 电阻膜的材料组分及其重量百分比为氧化锌Zn070% - 95%氧化铋B031 % - 7 %氧化锑Sb2030. 5% - 15%氧化钴Co3040. 15% -4%碳酸锰M线0. 2 % - 1 %氧化铬Cr2030. 6% - 1. 2%氧化镍Ni2030. 1 % - 5 %硝酸铝Al (N03)3 . 9H200. 0005 % - 8 %硝酸银AgN030. 0005 % - 6%硼酸H2B030. 01% - 12%钬酸钡BaTi030. 01% — 10%4、根据权利要求l-3仍一项所述的叠层片式压敏电阻器，其特征在于所 述的陶瓷保护膜的材料组分及其重量百分比为 氧化锌ZnO 60%-82%氧化石圭Si02 5°/。-25% 氧化铋Bi202%— 20%氧化硼B2031% - 15%氧化铝A1201%- 20%氧化钓CaO0.05%-15%氧化镁MgO0. 02% - 6 %碳酸锰MnCO20/0-7%。5、 一种如权利要求1所述叠层片式压敏电阻器的制造方法，包括以下步骤(1) 采用陶瓷保护膜材料和压^:电阻膜材料分别制造相应粉料；(2) 取所述陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成粘 度为20 - 500Pa'S的制带浆料，其中溶剂为醋酸正丙酯与异丁醇的混合物、醋 酸正丙酯与无水乙醇的混合物或二曱苯；取所述压敏电阻膜粉料与粘合剂、溶 剂、增塑剂充分球磨混合成粘度为200 - 1000 Pa，S的印刷浆料，其中溶剂为松 油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇的混合物、松油醇或丁基卡必 醇；取陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成200 - 1000 Pa 'S的印刷浆料，其中溶剂为松油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇 的混合物、松油醇或丁基卡必醇；(3) 将制带浆料流延成料带，并烘干备用；(4) 采用步骤(3)中所得料带制作下盖，在下...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏飞，高兴尧，丁晓鸿，樊应县，肖倩，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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