电测治具扎针位置估算方法技术

本发明专利技术公开了一种电测治具扎针位置估算方法，用于估算一电测治具的复数探针于一待测电路板的复数焊垫上的扎针位置，该探针扎针位置估算方法主要是通过实际拍摄电测治具上的定位点与至少部分探针针点位置，以及实际拍摄待测电路板上的定位点与焊垫开窗区位置，另外再通过电测治具上理论定位点及待测电路板上理论定位点进行位置坐标转换，据以估算出探针于焊垫上的扎针位置，而此估算扎针位置可用以后续补正之用。后续补正之用。后续补正之用。

【技术实现步骤摘要】
电测治具扎针位置估算方法


[0001]本专利技术涉及一种位置估算方法，更具体地讲，本专利技术涉及一种探针扎针位置的估算方法。

技术介绍

[0002]待测电路板在进行电性测试时，一般是通过电测装置的电测治具进行的。这种电测治具具有多个与待测电路板的复数焊垫(pad)对应的探针，利用将待测电路板设置在电测治具的一侧，使电测治具的探针与待测电路板的焊垫进行定位后，让探针朝对应的焊垫进行扎针后电性连接，以测试得知待测电路板的电性状况。然而，由于电测治具的探针与焊垫进行对位扎针电连接的过程，可能因为电测治具的安装误差、探针本身位置误差、电路板上的防焊偏移或蚀刻误差、或是探针与焊垫之间的定位不准确等因素，使得探针没有确切地扎在对应的焊垫的预设位置上，进而影响电性测试的准确性。
[0003]因此，为了让探针都能精准地扎在焊垫的预设位置上，目前都采人工方式进行，一般会先利用在待测电路板上的焊垫上贴覆一层可透光的蓝膜(blue tape)，接着，让经过对位后的探针朝该蓝膜进行扎针，而在蓝膜上留下扎痕，之后，再利用工具如显微镜观察蓝膜上探针的扎痕位置是否落于蓝膜下焊垫的预设位置，将其偏差量测出来，以对电测治具扎针位置进行调整，从而期盼经过校正后的该电测治具的探针后续可准确地扎在相应焊垫的预设位置上。然而人工不易精准得知焊垫预设位置，故检视蓝膜上扎痕与其偏差量的精确性自然不足，此方式较耗时且仅能抽样而为。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术的目的是提供一种预测探针扎针在焊垫上位置的方法。
[0005]本专利技术电测治具扎针位置估算方法，先要取得电测治具上实际定位点及至少部分探针位置，此位置取得可通过对探针针盘拍摄取像而得知。另要取得待测电路板上实际定位点及前述至少部分探针所对应的焊垫位置，此位置的取得可通过对待测电路板拍摄取像而得知。再从电测治具及待测电路板的设计资料分别取得理论定位点位置及理论定位点位置后进行位置坐标转换，最后，通过前述步骤估算出电测治具上的探针在待测电路板上的扎针位置。
[0006]本专利技术的电测治具扎针位置估算方法，包含以下步骤：
[0007]电测治具取像步骤，取得电测治具上实际定位点及至少部分探针实际针点的位置；
[0008]电测治具设计资料取得步骤，取得电测治具上理论定位点位置；
[0009]待测电路板取像步骤，取得待测电路板上实际定位点、前述至少部分探针对应的焊垫开窗区位置；
[0010]待测电路板设计资料取得步骤，取得待测电路板上理论定位点位置；
[0011]位置坐标转换步骤，通过电测治具上理论定位点位置、待测电路板上理论定位点
位置进行位置坐标转换；及
[0012]估算步骤，根据前述步骤，估算出电测治具上的探针在待测电路板上的扎针位置。
[0013]本专利技术的有益效果在于：对电测治具实际取像，从实际定位点与至少部分探针的位置可知电测治具上所有探针的相对位置；对待测电路板实际取像，从实际定位点与前述至少部分探针对应的焊垫开窗区可知所有焊垫的相对位置；通过电测治具上理论定位点位置及待测电路板上理论定位点位置进行坐标转换，即可通过前述步骤估算出电测治具上的探针在待测电路板上的扎针位置。通过此估算方法，即可改善以往人工蓝膜扎针修正的不确定性，而估算出来的扎针位置可做为后续补偿修正之参考。
附图说明
[0014]本专利技术的其他的特征及效果，将参照附图和具体实施方式予以清楚地呈现，其中：图1是电测治具取像示意图，说明本专利技术电测治具扎针位置估算方法的一实施方式；图2是图1电测治具侧视放大示意图，进一步说明用于该电测治具及其上的复数探针；图3是待测电路板取像示意图，说明本专利技术中对待测电路板进行取像；图4是待测电路板的局部放大图，说明开窗区下焊垫面积的差别；图5是本专利技术技术方案的具体流程图；及图6是本专利技术的另一实施方式，说明焊垫上分为扎针安全范围及不允许扎针区。
具体实施方式
[0015]在本专利技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示的。
[0016]本专利技术电测治具扎针位置估算方法是实施于一待测电路板的正式电性测试前，先估算用于进行电性测试的电测治具的探针在该待测电路板上焊垫的扎针位置，以作为后续该电测治具位置调整的依据，而得以让经过校正后的该电测治具的探针可更准确的扎在此类焊垫的预设位置上，以避免因探针的扎针位置误差所导致的电性量测结果的失真问题。
[0017]参阅图1及图2，本专利技术电测治具扎针位置估算方法的一实施方式。
[0018]首先，准备至少一电测治具200(或称电测装置)，该电测治具200上具有至少两个定位点(或称定位Pin点)201及复数个探针202，这些定位点201及复数个探针202具有固定的相对位置关系，这些定位点201及复数个探针202的相对位置关系是通过电测治具200的设计资料来制作完成，因为制作误差、热胀冷缩等缘故，电测治具200的设计资料和实际制得的电测治具200或多或少会有些许误差产生。
[0019]参考图1，为能准确地估算出实际制得的该电测治具200在一如图3所示的待测电路板300上的扎针位置，本专利技术通过一取像单元100实际对该电测治具200上的至少两个定位点201及复数个探针202进行取像，而能得知这些探针202和该至少两个定位点201之间的相对关系。
[0020]图2是该电测治具200的侧视图，用以清楚说明这些探针202是突出该电测治具200的表面，用于和一待测电路板300的焊垫接触，进行电性测试。
[0021]接着，配合参阅图3、4，准备至少一待测电路板300，该待测电路板300上具有至少两个定位点301及复数个焊垫开窗区3021，该焊垫开窗区3021露出可接触的焊垫303供电性连接及测试之用，这些定位点301及复数个焊垫开窗区3021具有固定的相对位置关系，这些定位点301及复数个焊垫开窗区3021的相对位置关系是通过该待测电路板300的设计资料来制作完成，因为制作误差、热胀冷缩等缘故，待测电路板300的设计资料和实际制得的该待测电路板300或多或少会有些许误差产生。
[0022]图3是对该待测电路板300取像示意图，为能准确的估算出该电测治具200在该待测电路板300上的焊垫303的扎针位置，本专利技术是通过一取像单元100(可和该电测治具200的该取像单元100相同或不相同)实际对该待测电路板300上的至少两个定位点301及此类焊垫开窗区302进行取像，而能得知此类焊垫开窗区3021和该至少两个定位点301之间的相对关系。
[0023]其中，该待测电路板300上的该至少两个定位点301的选定方式，可通过在该待测电路板300上刻意钻孔后取得、或在该待测电路板300上形成特殊的图案后取得、或从该待测电路板300上直接选定易于辨识的位置后来取得，本专利技术无特别限定。
[0024]参考图4，图4是图3中该待测电路板300的局部放大图，该待测电路板300的表面通常涂布有一防焊层302或称绿潻层，而该防焊层3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电测治具扎针位置估算方法，包括：电测治具取像步骤，其取得一电测治具上的实际定位点，及所述电测治具的其中至少部分探针的实际针点的位置；电测治具设计资料取得步骤，其取得所述电测治具上的理论定位点位置；待测电路板取像步骤，其取得一待测电路板上的实际定位点，及所述待测电路板与所述至少部分探针对应的焊垫的开窗区位置；待测电路板设计资料取得步骤，其取得所述待测电路板上的理论定位点位置；位置坐标转换步骤，其通过所述电测治具上的理论定位点位置与所述待测电路板的理论定位点位置进行位置坐标转换；及估算步骤，其根据前述步骤估算出所述电测治具上的所述探针于所述待测电路板上的焊垫的扎针位置。2.如权利要求1所述的电测治具扎针位置估算方法，其中，所述电测治具取像步骤、所述电测治具设计资料取得步骤、所述待测电路板取像步骤、...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪光夏，范姜凱，
申请(专利权)人：牧德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：