一种小型化管壳平行缝焊工装夹具及其使用方法技术

本发明专利技术公开一种小型化管壳平行缝焊工装夹具及其使用方法，包括下基座，下基座上设有一组用于定位管壳的第一定位槽，下基座通过一组定位销可拆卸连接上盖体，上盖体上设有一组与定位槽位置相对应的定位安装槽孔，每个定位安装槽孔的孔边缘对称设有两个用于焊轮避让夹具的避让缺口；定位安装槽孔为台阶形通孔槽，包括与管壳定位配合的第二定位槽以及与盖板定位配合的第三定位槽，第二、第三定位槽同轴连通，第二定位槽槽口位于上盖体的下端面且槽底用于限位配合管壳焊接端面，三定位槽槽底用于限位配合盖板端面。本发明专利技术能够精准定位小型化的管壳和盖板，正确匹配两待加工件的位置，可以批量化生产，提高了小型化管壳平行缝焊封盖效率及封盖质量。焊封盖效率及封盖质量。焊封盖效率及封盖质量。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化管壳平行缝焊工装夹具及其使用方法


[0001]本专利技术涉及半导体器件封装
，具体涉及一种小型化管壳平行缝焊工装夹具及其使用方法。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，电子产品在诸多行业应用越来越广，都朝着高可靠性、小尺寸、高集成度方向发展。在高端领域同样如此，比如在军用、航空、航天、汽车电子等领域，对电子产品提出了严苛的可靠性、小型化、低成本要求，传统非气密的塑封封装难以满足可靠性要求，而陶瓷可伐一体化封装管壳、金属一体化封装管壳成为一个优选，其优异的气密性保证了产品的可靠性，相对紧凑且制造成本较低，可满足绝大部分高可靠性器件的要求。该类型封装产品的最后一道工序是封盖，如何高质量、高效的完成气密封盖是保证产品可靠性的关键。
[0003]平行缝焊封盖工艺方法用于实现盖板和管壳之间的气密焊接，是一种低热应力、温升小、气密性高、可靠性高的气密封装技术，可实现1mm以上一定尺寸范围的各种矩形和圆形产品封装，其制作成本较为低廉，在陶瓷可伐一体化管壳、金属一体化封装管壳封装领域得到广泛应用。
[0004]平行缝焊工作原理是电阻焊，通过焊接电极与盖板之间接触电阻产生热量，传导至盖板与围框接触面上使镀层熔化形成冶金结合，通过一系列的焊点相互重叠，形成良好的气密焊缝，实现高可靠的气密封盖。但目前的平行缝焊封盖设备以手动单只产品封盖为主，其劳动强度大，工作时间长，产能难以满足日趋强烈的市场需求，成为制约该类型封装产品大批量应用的瓶颈工序。为提高效率，快速提高产能，阵列平行缝焊封装成为一个必然之选。
[0005]但是影响平行缝焊质量的有诸多因素, 如夹具设计、盖板质量、盖板和管壳之间的匹配、电极状况以及平行封焊各工艺参数的匹配等。平行缝焊过程中的每个工艺参数的变化对平行缝焊热量的影响，以及各工艺参数间的相互配合, 才能获得平行缝焊封装的最佳效果。特别是针对尺寸偏小的电路，将电路固定好是平行缝焊效果良好的首要条件。现需要进行平行缝焊的陶瓷/金属管壳尺寸达到了2.0mm左右，尺寸小、质量轻，如何保证器件在封装过程中不发生位移，是常规生产中越来越棘手的问题。
[0006]基于现有问题，为提高平行缝焊封盖效率，避免小尺寸管壳在封盖时出现产品移动导致封装不合格的情况，设计一种平行缝焊夹具成为一个亟待解决的问题。

技术实现思路

[0007]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种小型化管壳平行缝焊工装夹具及其使用方法，能够提高小型化管壳平行缝焊封盖效率及封盖质量。
[0008]本专利技术采用了如下技术方案：一种小型化管壳平行缝焊工装夹具，包括下基座，其特征在于：
所述下基座上设有一组用于定位管壳的第一定位槽，下基座通过一组定位销可拆卸连接上盖体，所述上盖体上设有一组与定位槽位置相对应的定位安装槽孔，每个定位安装槽孔的孔边缘对称设有两个用焊轮避让夹具的避让缺口；所述定位安装槽孔为台阶形通孔槽，包括与管壳定位配合的第二定位槽以及与盖板定位配合的第三定位槽，第二、第三定位槽同轴连通，第二定位槽槽口位于上盖体的下端面，且槽底用于限位配合管壳焊接端面，所述三定位槽槽底用于限位配合盖板端面。
[0009]进一步地，所述定位安装槽孔的孔边缘还设有观察口。
[0010]进一步地，所述下基座和上盖体上分别设有一组与定位销配合的销孔，所述下基座下端面上还设有一组与平行焊缝机工作台定位连接的椭圆孔。
[0011]进一步地，所述一组第一定位槽呈矩阵分布。
[0012]进一步地，所述第一定位槽内设有防止管壳引脚干涉其定位的引脚槽。
[0013]进一步地，所述下基座、上盖体均采用导热性良好的金属材质。
[0014]本专利技术还公布了一种小型化管壳平行缝焊工装夹具的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：把上盖体倒置使其下端面朝上，将待加工的盖板放入上盖体的第三定位槽中进行限位；S2：将待加工的管壳倒置于盖体的第二定位槽中限位，管壳前端待焊接面与盖板接触，管壳后端外露；S3：通过一组定位销将下基座倒置在上盖体上，将管壳外露部分定位在第一定位槽与内； S4：将上盖体和下基座整体翻转正置并固定在平行焊缝机上，开启平行焊缝机，焊轮通过避让缺口对盖板预焊固定；S5：盖板预焊固定完成后，取下上盖体后再对盖板进行完全焊接。
[0015]本专利技术具的有益效果：能够精准定位小型化的管壳和盖板，正确匹配两待加工件的位置，可以批量化生产，提高了小型化管壳平行缝焊封盖效率及封盖质量。
附图说明
[0016]图1是本专利技术结构示意图；图2是图1中A向局部视图；图3是图2中C
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C剖视图；图4是图1中B向局部视图；为了使图3的剖视结构更加清楚、简洁的显示特征部分，特将避让缺口、观察口以及清根槽局部省去。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术更加清楚明白，下面结合附图对本专利技术的一种小型化管壳平行缝焊工装夹具及其使用方法进一步说明，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0018]如图1所示，一种小型化管壳平行缝焊工装夹具，包括一个下基座1、定位销2以及
上盖体3。所述下基座1为矩形板，采用导热性良好的金属材质，如铜合金和铝合金，在其上表面矩阵一组第一定位槽11，第一定位槽11的槽型与管壳61外轮廓相匹配，二者通过间隙配合实现管壳61的定位功能。第一定位槽11的槽底与下基座1的上表面平行，用于支撑管壳61。在第一定位槽11内设有一组引脚槽11a，引脚槽11a用于避让管壳61的引脚，防止引脚干涉管壳61本体的定位。引脚槽11a的位置及大小根据管壳61引脚的结构形式相应设置，此处管壳61的引脚为双排直列式，引脚槽11a位置对称分布在第一定位槽11两侧，引脚槽11a贯穿整个下基座1。在下基座1的上表面上设有两个圆形的销孔21，销孔21设在相邻的边区域，销孔21与定位销2的一端侧配合连接，为了兼顾夹具定位功能及装配性，销孔21与定位销2采用间隙配合，其中定位销2为圆柱定位销。在下基座1的下表面上还设有两个椭圆孔12（可以是通孔也可以是盲孔），椭圆孔12设在相邻的边区域，椭圆孔12通过与平行焊缝机工作台定位的销柱（图中未标示）连接，能够对下基座1起到x、y方向微调以及定位作用，最后通过限位板（图中未标示）抵压将下基座1固定在平行焊缝机的工作台上。
[0019]如图1、图2所示，所述上盖体3为矩形板，采用与下基座1同材质制作。上盖体3的大面上相邻边的区域上设有圆形的销孔21，销孔21与定位销2的另一端侧配合连接。在上盖体3的大面上还矩阵一组定位安装槽孔4，定位安装槽孔4的位置与整个夹具装配好后的定位槽11位置相对应。每个定位安装槽孔4的孔边缘对称设有两个避让缺口5，每个避让缺口5呈现半圆形，其边线与定位安装槽孔4的孔边圆润过渡连接，避让缺口5贯穿上盖体3。在两个避让缺口5连线的垂直线上，设有两个观察口43，其结构与避让缺口5相同，均为半圆形并与定位安装槽孔4的孔边连接圆润，观察口43贯穿上盖体3。图2所示为正视上盖体3上表面视图：定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化管壳平行缝焊工装夹具，包括下基座（1），其特征在于：所述下基座（1）上设有一组用于定位管壳的第一定位槽（11），下基座（1）通过一组定位销（2）可拆卸连接上盖体（3），所述上盖体（3）上设有一组与定位槽（11）位置相对应的定位安装槽孔（4），每个定位安装槽孔（4）的孔边缘对称设有两个用于焊轮避让夹具的避让缺口（5）；所述定位安装槽孔（4）为台阶形通孔槽，包括与管壳定位配合的第二定位槽（41）以及与盖板定位配合的第三定位槽（42），第二、第三定位槽同轴连通，第二定位槽（41）槽口位于上盖体（3）的下端面且槽底用于限位配合管壳焊接端面，所述第三定位槽（42）槽底用于限位配合盖板端面。2.根据权利要求1所述的一种小型化管壳平行缝焊工装夹具，其特征在于：所述定位安装槽孔（4）的孔边缘还设有观察口（43）。3.根据权利要求2所述的一种小型化管壳平行缝焊工装夹具，其特征在于：所述下基座（1）和上盖体（3）上分别设有一组与定位销（2）配合的销孔（21），所述下基座（1）下端面上还设有一组与平行焊缝机工作台定位连接的椭圆孔（12）。4.根据权利要求3所述的一种小型化...

【专利技术属性】
技术研发人员：向圆，陈浩凌，李彪，刘文军，明源，欧阳径桥，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：