一种微焦点射线源用分辨率测试卡及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种微焦点射线源用分辨率测试卡及其制备方法，包括以下步骤：对基体进行预处理，使表面洁净；在洁净的基体上生长一层重金属层；在重金属层上甩涂一层光刻胶，并烘烤固形；设计分辨率测试卡图案，并转换成激光直写设备可识别的代码；将基体放置于曝光平台，使除所需图案以外区域的光刻胶曝光；将曝光后的基体置于显影液中浸泡，待分辨率测试卡图像显现后，清洗并烘干；去除掉没有光刻胶保护区域的薄膜，结束后将基体清洗洁净；在刻蚀后的基体表面生长一层保护层，制备完成分辨率测试卡芯片；将分辨率测试卡芯片固定在中心开孔的铝板上，并在其表面做一层保护膜；大大提高了微焦点射线源空间分辨率的检测精度。高了微焦点射线源空间分辨率的检测精度。高了微焦点射线源空间分辨率的检测精度。

【技术实现步骤摘要】
一种微焦点射线源用分辨率测试卡及其制备方法


[0001]本专利技术涉及微焦点射线源
，尤其涉及一种微焦点射线源用分辨率测试卡及其制备方法。

技术介绍

[0002]在无损检测领域，X射线源是整个系统的关键性部件，X射线源的性能指标决定整个系统的检测性能，射线源的有效焦点尺寸是射线源的重要指征，微焦点射线源的有效焦点尺寸在5
‑
50微米之间，通常利用分辨率测试卡对其分辨率进行检测，但是，目前国内所用的分辨率测试卡主要由JIMA(日本检测仪器制造商协会)等国外公司提供，国内还没有相应的文献提供技术支持。另外，随着微焦点射线源的发展，国外提供的分辨率测试卡不能满足特定场合的应用，需要定制，而且价格昂贵。为此，研制一种微焦点射线源用分辨率测试卡，对我国无损检测行业的具有非常重要的意义。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开的一种微焦点射线源用分辨率测试卡及其制备方法，解决了现有技术中微焦点射线源用分辨率测试卡的制备技术和分辨率测试卡的质量存在的检测问题，大大提高了微焦点射线源空间分辨率的检测精度。
[0004]为达到上述目的，本专利技术的技术方案具体是这样实现的：
[0005]本专利技术一方面公开一种微焦点射线源用分辨率测试卡制备方法，包括以下步骤：
[0006]对基体进行预处理，使表面洁净；
[0007]在洁净的基体上生长一层厚度大于1
μ
m的重金属层；
[0008]在重金属层上甩涂一层光刻胶，并烘烤固形；
[0009]设计分辨率测试卡图案，并转换成激光直写设备可识别的代码；
[0010]将基体放置于激光直写平台，使除所需图案以外区域的光刻胶曝光；
[0011]将曝光后的基体置于显影液中浸泡，待分辨率测试卡图像显现后，清洗并烘干；
[0012]将显影后的基体放入真空离子束刻蚀设备中，利用离子束轰击基体，去除掉没有光刻胶保护区域的薄膜，结束后将基体置于丙酮中超声清洗洁净；
[0013]在刻蚀后的基体表面生长一层保护层，制备完成分辨率测试卡芯片；
[0014]将分辨率测试卡芯片固定在中心开孔的铝板上，并在其表面做一层保护膜。
[0015]进一步地，所述分辨率测试卡图案包括横向条纹和纵向条纹，横向条纹3条，纵向条纹3条，所述横向条纹和所述纵向条纹的刻蚀宽度相同，每条所述横向条纹和每条所述纵向条纹的刻蚀长度均相同，每条横向条纹之间均匀平行分布，间隔距离与横向条纹的刻蚀宽度相同；每条纵向条纹之间均匀平行分布，间隔距离与纵向条纹刻蚀宽度相同，横向条纹整体和纵向条纹整体在所述预处理后的基体上呈现垂直分布，具体成“十”字型。
[0016]进一步地，所述基体厚度为0.2mm。
[0017]本专利技术另一方面公开一种微焦点射线源用分辨率测试卡，所述分辨率测试卡包括
保护层、氧化硅层、吸收层和基体，所述基体上加工有分辨率测试卡图案和标尺，所述基体采用硅基体，所述分辨率测试卡图案包括包括横向条纹和纵向条纹，横向条纹3条，纵向条纹3条，所述横向条纹和所述纵向条纹的刻蚀宽度相同，每条所述横向条纹和每条所述纵向条纹的刻蚀长度均相同，每条横向条纹之间均匀平行分布，间隔距离与横向条纹的刻蚀宽度相同；每条纵向条纹之间均匀平行分布，间隔距离与纵向条纹刻蚀宽度相同，横向条纹整体和纵向条纹整体在所述预处理后的基体上呈现垂直分布，具体成“十”字型。
[0018]进一步地，微焦点射线源用分辨率测试卡还包括铝板，用以承载预处理之后的基体。
[0019]进一步地，所述基体厚度为0.2mm。
[0020]进一步地，所述保护层材料为稳定氧化物。
[0021]进一步地，所述吸收层材料为金或钨。
[0022]有益技术效果：
[0023]1、本专利技术公开一种微焦点射线源用分辨率测试卡制备方法，包括以下步骤：对基体进行预处理，使表面洁净；在洁净的基体上生长一层厚度大于1
μ
m的重金属层；在重金属层上甩涂一层光刻胶，并烘烤固形；设计分辨率测试卡图案，并转换成激光直写设备可识别的代码；将基体放置于激光直写平台，使除所需图案以外区域的光刻胶曝光；将曝光后的基体置于显影液中浸泡，待分辨率测试卡图像显现后，清洗并烘干；将显影后的基体放入真空离子束刻蚀设备中，利用离子束轰击基体，去除掉没有光刻胶保护区域的薄膜，结束后将基体置于丙酮中超声清洗洁净；在刻蚀后的基体表面生长一层保护层，制备完成分辨率测试卡芯片；将分辨率测试卡芯片固定在中心开孔的铝板上，并在其表面做一层保护膜；解决了现有技术中微焦点射线源用分辨率测试卡的制备技术和分辨率测试卡的质量存在的检测问题，大大提高了微焦点射线源空间分辨率的检测精度；
[0024]2、本专利技术中，所述分辨率测试卡图案包括横向条纹和纵向条纹，横向条纹整体和纵向条纹整体在所述预处理后的基体上呈现垂直分布，具体成“十”字型，可以实现两个方向的分辨率检测；
[0025]3、本专利技术中，分辨率测试卡图案中所述横向条纹和所述纵向条纹的刻蚀宽度相同，每条所述横向条纹和每条所述纵向条纹的刻蚀长度均相同，每条横向条纹之间均匀平行分布，间隔距离与横向条纹的刻蚀宽度相同；每条纵向条纹之间均匀平行分布，间隔距离与纵向条纹刻蚀宽度相同，使得分辨率测试卡图案的中间呈现一个“田”字格，提高了微焦点射线源空间分辨率的测定精度。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0027]图1为本专利技术所述的一种微焦点射线源用分辨率测试卡制备方法的步骤流程图；
[0028]图2为本专利技术所述的一种微焦点射线源用分辨率测试卡的俯视结构图；
[0029]图3为本专利技术所述的一种微焦点射线源用分辨率测试卡的侧视结构图；
[0030]图4为本专利技术所述的一种微焦点射线源用分辨率测试卡上分辨率测试卡图案的设计方案图。
[0031]其中，1
‑
保护层，3
‑
吸收层，4
‑
基体，5
‑
铝板。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]下面结合附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。
[0034]本专利技术一方面公开一种微焦点射线源用分辨率测试卡制备方法，参见图1，具体包括以下步骤：
[0035]S1：对基体进行预处理，使表面洁净；
[0036]S2：在洁净的基体上生长一层厚度大于1
μ
m的重金属层；
[0037]具体地，利用磁控溅射镀膜技术或其他薄膜制备技术在基体比表面生长一层厚度大于1
μ
m的重金属层。
[0038]S3：在重金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微焦点射线源用分辨率测试卡制备方法，其特征在于，包括以下步骤：对基体进行预处理，使表面洁净；在洁净的基体上生长一层厚度大于1μm的重金属层；在重金属层上甩涂一层光刻胶，并烘烤固形；设计分辨率测试卡图案，并转换成激光直写设备可识别的代码；将基体放置于曝光平台，使除所需图案以外区域的光刻胶曝光；将曝光后的基体置于显影液中浸泡，待分辨率测试卡图像显现后，清洗并烘干；将显影后的基体放入真空离子束刻蚀设备中，利用离子束轰击基体，去除掉没有光刻胶保护区域的薄膜，结束后将基体置于丙酮中超声清洗洁净；在刻蚀后的基体表面生长一层保护层，制备完成分辨率测试卡芯片；将分辨率测试卡芯片固定在中心开孔的铝板上，并在其表面做一层保护膜。2.根据权利要求1所述的一种微焦点射线源用分辨率测试卡制备方法，其特征在于，所述分辨率测试卡图案包括横向条纹和纵向条纹，横向条纹3条，纵向条纹3条，所述横向条纹和所述纵向条纹的刻蚀宽度相同，每条所述横向条纹和每条所述纵向条纹的刻蚀长度均相同，每条横向条纹之间均匀平行分布，间隔距离与横向条纹的刻蚀宽度相同；每条纵向条纹之间均匀平行分布，间隔距离与纵向条纹刻蚀宽度相同，横向条纹整体和纵向条纹整体在所述预处理后的基体上呈现垂直分布，具...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔文文，王刘成，张伟，仇小军，侯颀，
申请(专利权)人：无锡日联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：