一种半导体芯片耐高压测试机构制造技术

本申请实施例提供一种半导体芯片耐高压测试机构，涉及半导体芯片技术领域。该半导体芯片耐高压测试机构包括：架体支撑组件、下压组件、反冲清理组件、引脚插接组件和检测设备。所述架体支撑组件包括底板、顶板、支撑柱和支撑座，所述顶板设置于底板上方，所述支撑柱两端分别固定连接于所述底板和所述顶板，所述支撑座安装于所述底板顶部，所述支撑座顶部设置有竖向槽孔，所述支撑座侧面设置有与竖向槽孔相连通的横向槽孔。检测前通过启动气泵将空气压缩后经过连接管进入进气通孔内部。进气通孔内部的空气最终从竖向槽孔排出，排出的空气由于流通速速较快，将竖向槽孔内部的灰尘排出外部，避免槽孔内部积累灰尘导致槽孔堵塞。避免槽孔内部积累灰尘导致槽孔堵塞。避免槽孔内部积累灰尘导致槽孔堵塞。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片耐高压测试机构


[0001]本申请涉及半导体芯片
，具体而言，涉及一种半导体芯片耐高压测试机构。

技术介绍

[0002]半导体芯片行业是电子信息技术行业的基础。芯片设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。半导体芯片产业链环节包括IC设计、晶圆制造及加工、封装、测试等环节。
[0003]半导体芯片在生产过程中需要进行多项测试，其中一项就是对半导体芯片进行耐高压测试。相关技术中半导体芯片耐高压测试要将芯片定位在模板上进行测试，模板上对应定位半导体芯片的插孔内部易积累灰尘，长久积累易造成插孔发生堵塞的状况，难以进行清理。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种半导体芯片耐高压测试机构，以解决相关技术中半导体芯片耐高压测试要将芯片定位在模板上进行测试，模板上对应定位半导体芯片的插孔内部易积累灰尘，长久积累易造成插孔发生堵塞的状况，难以进行清理的问题。
[0005]根据本申请实施例的一种半导体芯片耐高压测试机构，包括：架体支撑组件、下压组件、反冲清理组件、引脚插接组件和检测设备。
[0006]所述架体支撑组件包括底板、顶板、支撑柱和支撑座，所述顶板设置于所述底板上方，所述支撑柱两端分别固定连接于所述底板和所述顶板，所述支撑座安装于所述底板顶部，所述支撑座顶部设置有竖向槽孔，所述支撑座侧面设置有与所述竖向槽孔相连通的横向槽孔，所述支撑座端部设置有连通于所述竖向槽孔的进气通孔，所述下压组件包括电动推杆和第一压板，所述电动推杆安装于所述顶板底部，所述第一压板设置于所述支撑座上方，且所述电动推杆输出端连接于所述第一压板顶部，所述反冲清理组件包括气泵和连接管，所述气泵安装于所述底板上方，所述连接管两端分别连通于所述气泵出气端口和所述进气通孔，所述引脚插接组件设置于所述竖向槽孔和所述横向槽孔内部，所述检测设备包括高压检测装置和检测固定夹，所述检测固定夹与所述高压检测装置通过导线连接，所述检测固定夹夹持固定于所述引脚插接组件。
[0007]在本申请的一些实施例中，所述第一压板下方设置有第二压板，所述第一压板和所述第二压板之间设置有弹性连接件。
[0008]在本申请的一些实施例中，所述弹性连接件包括第一弹簧，所述第一弹簧两端分别连接于所述第一压板和所述第二压板。
[0009]在本申请的一些实施例中，所述第二压板顶部固定设置有支撑套筒，所述第一弹簧套设于所述支撑套筒外部。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述第一压板底部固定设置有支撑套杆，所述支撑套杆底端滑动插设于所述支撑套筒内部，且所述第一弹簧套设于所述支撑套杆外部。
[0011]在本申请的一些实施例中，所述第二压板底部设置有弹性垫片。
[0012]在本申请的一些实施例中，所述支撑座两侧均固定连接有连接条板。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述连接条板远离所述支撑座一侧固定连接有连接耳板，所述连接耳板固定连接于所述底板。
[0014]在本申请的一些实施例中，所述底板顶部设置有定位槽，所述连接耳板底部卡设于所述定位槽内部。
[0015]在本申请的一些实施例中，所述连接耳板与所述底板之间设置有固定螺栓。
[0016]相关技术中半导体芯片的引脚在进行检测时，引脚连接处不够稳定，易出现接触不良的状况，影响半导体芯片正常进行耐高压测试。
[0017]在本申请的一些实施例中，所述引脚插接组件包括限位套管、支撑块、导杆、V型簧片、滑块和第二弹簧，两个所述V型簧片分别设置于所述支撑块上方两侧，所述支撑块顶部两侧均设置有滑槽，所述滑块滑动设置于所述滑槽内部，且所述滑块顶部与所述V型簧片底部固定连接，所述支撑块和所述V型簧片均设置于所述竖向槽孔内部，所述第二弹簧设置于所述滑槽内部靠近所述竖向槽孔内壁一侧，所述限位套管插设于所述横向槽孔内部，所述导杆一端贯穿于所述限位套管螺接于所述支撑块。
[0018]在本申请的一些实施例中，所述竖向槽孔、所述横向槽孔、所述限位套管和所述支撑块均为相配合的长方体结构。
[0019]将半导体芯片的引脚插入引脚插接组件中两个V型簧片之间的缝隙处；V型簧片本身即有着良好的弹性用于夹持固定引脚。由于两个V型簧片相对一侧采用倾斜面有着更大地插入空隙，即半导体芯片的引脚插入时也是更加容易对准插入。引脚插入时，两个V型簧片分别与底部的滑块一同被挤压滑动，滑块一侧的第二弹簧被压缩，使得V型簧片有着更好的弹力夹持固定引脚。可有效减少引脚在检测时出现接触不良的状况。待检测结束，卸除夹持在导杆端部的检测固定夹，电动推杆带动第一压板向上移动，拔出支撑座上方的半导体芯片即可。
[0020]该引脚插接组件也便于安装和拆卸更换。V型簧片和滑块以及第二弹簧和滑块之间预先采用焊接固定；将滑块卡入滑槽内部，将V型簧片、滑块连同支撑块一同放入竖向槽孔内部，将限位套管插入横向槽孔内部，限位套管可采用绝缘的橡胶材质；将导杆插入限位套管内部，并且转动导杆将导杆与支撑块相连接固定，实现将引脚插接组件安装在支撑座上。若是引脚插接组件出现损毁需要进行拆卸更换，即反向转动导杆可将导杆从限位套管内部拔出，倒出竖向槽孔内部的V型簧片、滑块和支撑块即可将新一组引脚插接组件安装在支撑座中的竖向槽孔和横向槽孔内部。
[0021]上述半导体芯片耐高压测试机构中的半导体芯片引脚与V型簧片相接触时，两部件之间主要为单点或者单面接触，接触面积较小，接触点位置热量较高。
[0022]在本申请的一些实施例中，所述V型簧片内部设置有U型簧片，两个所述V型簧片相对一侧均等距开设多组第一条形通槽构成条形杆多组，所述条形杆远离所述U型簧片一侧设置有弧形凸块若干组，所述U型簧片远离所述条形杆一侧与所述V型簧片固定连接，所述U型簧片靠近所述条形杆一侧开设有两条第二条形通槽构成支撑板，所述支撑板和所述U型
簧片内壁之间设置有弹性支撑件若干组。
[0023]在本申请的一些实施例中，所述弹性支撑件包括第三弹簧，所述第三弹簧分别连接于所述U型簧片内壁和所述支撑板。
[0024]在本申请的一些实施例中，所述U型簧片和所述支撑板相对一侧均固定连接有限位杆，所述第三弹簧分别套设于所述限位杆外部。
[0025]V型簧片内部的U型簧片用于支撑V型簧片内侧的多组条形杆。弹性支撑件中的第三弹簧使得U型簧片上的支撑板受到弹力向外侧倾斜，即带动支撑板外侧的多组条形杆倾斜。半导体芯片引脚插入与多组条形杆外部的弧形凸块相接触，多组条形杆与弧形凸块将芯片引脚包围，增加芯片引脚与V型簧片之间的接触面积，可有效降低接触点区域过少温度过高的状况，提升电流传导效率。多组条形杆和凸块也是增加了V型簧片与芯片引脚之间的摩擦力，使得半导体芯片在检测时，增加芯片引脚固定的稳定性。
[0026]本申请的有益效果是：本申请通过上述设计得到的一种半导体芯片耐高压测试机构，使用时，检测前通过启动气泵将空气压缩后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片耐高压测试机构，其特征在于，包括：架体支撑组件（10），所述架体支撑组件（10）包括底板（110）、顶板（120）、支撑柱（130）和支撑座（140），所述顶板（120）设置于所述底板（110）上方，所述支撑柱（130）两端分别固定连接于所述底板（110）和所述顶板（120），所述支撑座（140）安装于所述底板（110）顶部，所述支撑座（140）顶部设置有竖向槽孔（141），所述支撑座（140）侧面设置有与所述竖向槽孔（141）相连通的横向槽孔（142），所述支撑座（140）端部设置有连通于所述竖向槽孔（141）的进气通孔（143）；下压组件（20），所述下压组件（20）包括电动推杆（210）和第一压板（220），所述电动推杆（210）安装于所述顶板（120）底部，所述第一压板（220）设置于所述支撑座（140）上方，且所述电动推杆（210）输出端连接于所述第一压板（220）顶部；反冲清理组件（30），所述反冲清理组件（30）包括气泵（310）和连接管（320），所述气泵（310）安装于所述底板（110）上方，所述连接管（320）两端分别连通于所述气泵（310）出气端口和所述进气通孔（143）；引脚插接组件（40），所述引脚插接组件（40）设置于所述竖向槽孔（141）和所述横向槽孔（142）内部；检测设备（50），所述检测设备（50）包括高压检测装置（510）和检测固定夹（520），所述检测固定夹（520）与所述高压检测装置（510）通过导线连接，所述检测固定夹（520）夹持固定于所述引脚插接组件（40）。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片耐高压测试机构，其特征在于，所述第一压板（220）下方设置有第二压板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸葛欣欣，
申请(专利权)人：临沂安信电气有限公司，
类型：发明
国别省市：