一种集成式发光二极管用封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管技术领域，尤其涉及一种集成式发光二极管用封装结构，解决了现有技术中发光角度及光分布都不可控，无法满足现有市场对发光角度越来越小及光分布越均匀的使用要求的问题。一种集成式发光二极管用封装结构，包括二极管，二极管的顶部设置有透光外壳，透光外壳的底部通过若干个连接部件连接有承载板，承载板的底部与二极管固定连接，透光外壳的内腔且位于承载板的顶部中心处固定连接有透镜，透镜的内腔设置有二极管芯片，二极管芯片的顶部通过荧光粉聚拢环连接有荧光粉层，承载板为圆形，透光外壳为圆柱形。本实用新型专利技术提高了荧光粉以及光分布的均匀性，适应了市场的需求，提高了实用性。提高了实用性。提高了实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成式发光二极管用封装结构


[0001]本技术涉及二极管
，尤其涉及一种集成式发光二极管用封装结构。

技术介绍

[0002]传统含有荧光粉的LED(LightEmittingDiode，发光二极管)，其发光角度及光分布都不可控，无法满足现有市场对发光角度越来越小及光分布越均匀的使用要求，例如现有市场上95％的单色白光都是以LED晶粒加上掺有荧光粉的透光件制作而成，其发光角度及光分布都属不可控状态。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种集成式发光二极管用封装结构，解决了现有技术中发光角度及光分布都不可控，无法满足现有市场对发光角度越来越小及光分布越均匀的使用要求的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种集成式发光二极管用封装结构，包括二极管，所述二极管的顶部设置有透光外壳，所述透光外壳的底部通过若干个连接部件连接有承载板，所述承载板的底部与二极管固定连接，所述透光外壳的内腔且位于承载板的顶部中心处固定连接有透镜，所述透镜的内腔设置有二极管芯片，所述二极管芯片的顶部通过荧光粉聚拢环连接有荧光粉层。
[0006]优选的，所述承载板为圆形，所述透光外壳为圆柱形，且所述承载板和透光外壳的直径相同。
[0007]优选的，所述透镜的形状为半圆形，所述透镜的直径小于承载板的直径。
[0008]优选的，所述二极管芯片的底部与承载板固定连接，所述二极管芯片的形状为圆形。
[0009]优选的，所述荧光粉聚拢环的直径与二极管芯片的直径相同，且所述荧光粉聚拢环的外圈圆周整列有若干个连接杆，每个所述连接杆的主视图均为横置的L形，每个所述连接杆的水平段的一端均与荧光粉聚拢环固定连接，每个所述连接杆的竖直段的一端均与承载板固定连接。
[0010]优选的，所述连接部件包含有螺杆，所述承载板的顶部开设有若干个与螺杆相适配的通孔，每个所述螺杆延伸段的一端均与透光外壳固定连接，另一端均贯穿通孔螺纹连接有螺母。
[0011]本技术至少具备以下有益效果：
[0012]在放置荧光粉时，将荧光粉直接添加进荧光粉聚拢环内，即可完整且均匀地分布在二极管芯片上，并且透镜提高了光的折射，使得光源更加明亮，提高了光分布的均匀性，适应了市场的需求。
[0013]本技术还具备以下有益效果：
[0014]通过透光外壳、透镜和荧光粉聚拢环的设置，在放置荧光粉时，将荧光粉直接添加
进荧光粉聚拢环内，即可完整且均匀地分布在二极管芯片上，并且透镜提高了光的折射，使得光源更加明亮，提高了荧光粉以及光分布的均匀性，适应了市场的需求，提高了实用性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术透镜结构示意图；
[0018]图3为本技术荧光粉聚拢环结构示意图。
[0019]图中：1、二极管；2、连接部件；3、承载板；4、透光外壳；5、螺母；6、通孔；7、螺杆；8、透镜；9、二极管芯片；10、荧光粉层；11、连接杆；12、荧光粉聚拢环。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]参照图1
‑
3，一种集成式发光二极管用封装结构，包括二极管1，二极管1的顶部设置有透光外壳4，透光外壳4的底部通过若干个连接部件2连接有承载板3，承载板3的底部与二极管1固定连接，透光外壳4的内腔且位于承载板3的顶部中心处固定连接有透镜8，透镜8的内腔设置有二极管芯片9，二极管芯片9的顶部通过荧光粉聚拢环12连接有荧光粉层10，具体的，通过透光外壳4、透镜8和荧光粉聚拢环12的设置，在放置荧光粉时，将荧光粉直接添加进荧光粉聚拢环12内，即可完整且均匀地分布在二极管芯片9上，并且透镜8提高了光的折射，使得光源更加明亮，提高了光分布的均匀性，适应了市场的需求，提高了实用性。
[0022]本方案具备以下工作过程：
[0023]在放置荧光粉时，将荧光粉直接添加进荧光粉聚拢环12内，即可完整且均匀地分布在二极管芯片9上，并且透镜8提高了光的折射，使得光源更加明亮，提高了光分布的均匀性，适应了市场的需求。
[0024]根据上述工作过程可知：
[0025]通过透光外壳4、透镜8和荧光粉聚拢环12的设置，在放置荧光粉时，将荧光粉直接添加进荧光粉聚拢环12内，即可完整且均匀地分布在二极管芯片9上，并且透镜8提高了光的折射，使得光源更加明亮，提高了光分布的均匀性，适应了市场的需求，提高了实用性。
[0026]进一步的，承载板3为圆形，透光外壳4为圆柱形，且承载板3和透光外壳4的直径相同，具体的，通过透光外壳4的设置，使得光源可以很好地投射。
[0027]进一步的，透镜8的形状为半圆形，透镜8的直径小于承载板3的直径。
[0028]进一步的，二极管芯片9的底部与承载板3固定连接，二极管芯片9的形状为圆形。
[0029]进一步的，荧光粉聚拢环12的直径与二极管芯片9的直径相同，且荧光粉聚拢环12的外圈圆周整列有若干个连接杆11，每个连接杆11的主视图均为横置的L形，每个连接杆11
的水平段的一端均与荧光粉聚拢环12固定连接，每个连接杆11的竖直段的一端均与承载板3固定连接，具体的，通过荧光粉聚拢环12和连接杆11的设置，使得荧光粉聚拢环12的连接更加稳定。
[0030]进一步的，连接部件2包含有螺杆7，承载板3的顶部开设有若干个与螺杆7相适配的通孔6，每个螺杆7延伸段的一端均与透光外壳4固定连接，另一端均贯穿通孔6螺纹连接有螺母5，具体的，通过螺杆7、通孔6和螺母5的设置，使得透光外壳4与承载板3地连接更加快捷方便，且连接效果好。
[0031]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成式发光二极管用封装结构，包括二极管（1），其特征在于，所述二极管（1）的顶部设置有透光外壳（4），所述透光外壳（4）的底部通过若干个连接部件（2）连接有承载板（3），所述承载板（3）的底部与二极管（1）固定连接，所述透光外壳（4）的内腔且位于承载板（3）的顶部中心处固定连接有透镜（8），所述透镜（8）的内腔设置有二极管芯片（9），所述二极管芯片（9）的顶部通过荧光粉聚拢环（12）连接有荧光粉层（10）。2.根据权利要求1所述的一种集成式发光二极管用封装结构，其特征在于，所述承载板（3）为圆形，所述透光外壳（4）为圆柱形，且所述承载板（3）和透光外壳（4）的直径相同。3.根据权利要求1所述的一种集成式发光二极管用封装结构，其特征在于，所述透镜（8）的形状为半圆形，所述透镜（8）的直径小于承载板（3）的直径。4.根据权利要求1所述的一种集成式发光二...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾育艺，
申请(专利权)人：江苏途瑞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：