一种芯片冷却用氟化液散热包制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片冷却用氟化液散热包，包括背包本体、放置槽、导热板、支撑柱和支撑架，所述背包本体内部开设有放置槽，所述放置槽内部放置有储液盒，所述背包本体下端外壁一侧设置有导热板，所述导热板下端外壁一侧安装有等距平行分布的散热片，所述导热板下端外壁安装有矩形阵列分布的支撑柱，所述散热片下端外壁一侧设置有支撑架，所述支撑架内部设置有风机本体。本实用新型专利技术通过设置储液盒、导热板和支撑架，达到了便于对背包本体内部降温的效果，达到了对笔记本电脑的芯片进行辅助降温的目的，避免高温导致笔记本内部其余电子元件受到伤害，利于芯片散热降温，保证了设备的使用寿命。的使用寿命。的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片冷却用氟化液散热包


[0001]本技术涉及散热包
，具体为一种芯片冷却用氟化液散热包。

技术介绍

[0002]氟化液最初是线路板清洁液，其绝缘且不燃的惰性特点被应用于数据中心液冷，是目前应用最广泛的浸没式冷却液。在常见的冷却液中，如水、矿物油和氟化液，它是三种冷却液中价格最昂贵，常用于对散热要求高的设备领域，氟化液一种化学溶剂，最初是线路板清洁液，其绝缘且不燃的惰性特点被应用于数据中心液冷，是目前应用最广泛的浸没式冷却液。
[0003]现有的笔记本在使用后，其芯片温度依旧较高，而放置于背包本体内部后，会导致热量堆积，不利于芯片散热降温，堆积的热量，会容易对笔记本内部其余电子元件造成伤害，间接影响设备的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片冷却用氟化液散热包，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片冷却用氟化液散热包，包括背包本体、放置槽、导热板、支撑柱和支撑架，所述背包本体内部开设有放置槽，所述放置槽内部放置有储液盒，所述背包本体下端外壁一侧设置有导热板，所述导热板下端外壁一侧安装有等距平行分布的散热片，所述导热板下端外壁安装有矩形阵列分布的支撑柱，所述散热片下端外壁一侧设置有支撑架，所述支撑架内部设置有风机本体，所述支撑架两侧外壁均安装有固定块，所述固定块内部对称开设有活动槽。
[0006]优选的，所述背包本体上端外壁一侧开设有放置口，所述放置口内壁设置有拉链。
[0007]优选的，所述背包本体内壁一侧开设有存放槽，所述背包本体一侧外壁对称设置有背带。
[0008]优选的，所述储液盒内壁下端一侧安装有导热块，所述导热块背离储液盒一端外壁与导热板相连接。
[0009]优选的，支撑柱下端外壁一侧开设有螺孔，所述支撑柱的高度大于散热片的高度，所述支撑架和风机本体均不与散热片相接触。
[0010]优选的，所述活动槽与支撑柱位置相对应，所述活动槽内部活动安装有螺栓，所述螺栓贯穿活动槽一侧外壁与螺孔相啮合。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置储液盒、导热板和支撑架，达到了便于对背包本体内部降温的效果，工作人员通过放置口使笔记本电脑放置于存放槽内部，存放槽保证了笔记本电脑位于背包本体内部的稳定性，而储液盒内部存放的氟化液达到了吸收背包本体内部温度的目的，从而达到了对笔记本电脑的芯片进行辅助降温的目的，避免高温导致笔记本内部其余电子元件受到伤害，利于芯片散热降温，保证
了设备的使用寿命，而氟化液内部的温度通过导热块和导热板传递至散热片，通过散热片到了降温的目的，而风机本体工作时，提高了散热片的散热效率，保证了氟化液的温度符合需要。
附图说明
[0012]图1为本技术的背包本体结构剖视示意图；
[0013]图2为本技术的储液盒结构俯剖示意图；
[0014]图3为本技术的导热板结构放大示意图；
[0015]图4为本技术的图3中A结构放大示意图。
[0016]图中：1、背包本体；11、放置口；12、存放槽；13、拉链；14、背带；2、放置槽；21、储液盒；22、导热块；3、导热板；31、散热片；32、支撑柱；33、螺孔；34、支撑架；35、风机本体；36、固定块；37、活动槽；38、螺栓。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]请参阅图1至图4，本技术提供的一种实施例：一种芯片冷却用氟化液散热包，包括背包本体1、放置槽2、导热板3、支撑柱32和支撑架34，背包本体1上端外壁一侧开设有放置口11，放置口11内壁设置有拉链13，背包本体1内壁一侧开设有存放槽12，背包本体1一侧外壁对称设置有背带14，使用人员能够通过背带14背起背包本体1，工作人员通过放置口11使笔记本电脑放置于存放槽12内部，存放槽12保证了笔记本电脑位于背包本体1内部的稳定性。
[0021]背包本体1内部开设有放置槽2，放置槽2内部放置有储液盒21，储液盒21，内部存放有氟化液，不仅达到了对背包本体1内部进行降温的目的，且达到了对背包本体1与使用人员之间相接触的部位进行降温的目的，避免热量堆积，储液盒21内壁下端一侧安装有导热块22，导热块22背离储液盒21一端外壁与导热板3相连接，氟化液的温度，通过导热块22传递至导热板3内部，储液盒21内部存放的氟化液达到了吸收背包本体1内部温度的目的，
从而达到了对笔记本电脑的芯片进行辅助降温的目的，避免高温导致笔记本内部其余电子元件受到伤害，利于芯片散热降温，保证了设备的使用寿命。
[0022]背包本体1下端外壁一侧设置有导热板3，导热板3下端外壁一侧安装有等距平行分布的散热片31，散热片31达到了对导热板3进行散热的目的，导热板3下端外壁安装有矩形阵列分布的支撑柱32，支撑柱32下端外壁一侧开设有螺孔33，支撑柱32的高度大于散热片31的高度，支撑架34和风机本体35均不与散热片31相接触，散热片31下端外壁一侧设置有支撑架34，支撑架34内部设置有风机本体35，正如本领域技术人员所熟知的，本技术的散热包装置还需要提供风机本体35以使得其正常工作，并且正如本领域技术人员所熟知的，所述风机本体35的提供司空见惯，其均属于常规手段或者公知常识，在此就不再赘述，本领域技术人员可以根据其需要或者便利进行任意的选配。支撑架34两侧外壁均安装有固定块36，固定块36内部对称开设有活动槽37，活动槽37与支撑柱32位置相对应，活动槽37内部活动安装有螺栓38，螺栓38贯穿活动槽37一侧外壁与螺孔33相啮合，通过螺栓38和螺孔33之间的啮合力，保证了支撑架34本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片冷却用氟化液散热包，包括背包本体(1)、放置槽(2)、导热板(3)、支撑柱(32)和支撑架(34)，其特征在于：所述背包本体(1)内部开设有放置槽(2)，所述放置槽(2)内部放置有储液盒(21)，所述背包本体(1)下端外壁一侧设置有导热板(3)，所述导热板(3)下端外壁一侧安装有等距平行分布的散热片(31)，所述导热板(3)下端外壁安装有矩形阵列分布的支撑柱(32)，所述散热片(31)下端外壁一侧设置有支撑架(34)，所述支撑架(34)内部设置有风机本体(35)，所述支撑架(34)两侧外壁均安装有固定块(36)，所述固定块(36)内部对称开设有活动槽(37)。2.根据权利要求1所述的一种芯片冷却用氟化液散热包，其特征在于：所述背包本体(1)上端外壁一侧开设有放置口(11)，所述放置口(11)内壁设置有拉链(13)。3.根据权利要求1所述的一种芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘星，曾一铮，米欣，
申请(专利权)人：深圳市盈石科技有限公司，
类型：新型
国别省市：