一种手机端口密封结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品密封端口技术领域，具体涉及一种手机端口密封结构，包括手机框架和设置于手机框架的接口，所述接口的后方设置有防水硅胶套，所述防水硅胶套内设置有USB母头，所述USB母头的插接端与所述接口连通，还包括设置于所述手机框架的装配板，所述装配板压住所述防水硅胶套的上侧，所述USB母头的上下两侧面以及左右两侧面均与防水硅胶套的内壁面紧密贴合，所述防水硅胶套的前端面与手机框架紧密贴合，所述USB母头的后端面和防水硅胶套之间形成容腔，所述容腔内注塑成型有填满所述容腔的密封胶体。该手机端口密封结构的密封性能优异，具有优异的防水性能。具有优异的防水性能。具有优异的防水性能。

【技术实现步骤摘要】
一种手机端口密封结构


[0001]本技术涉及电子产品密封端口
，具体涉及一种手机端口密封结构。

技术介绍

[0002]随着智能手机的日益普及和迅速发展，手机日益成为人们生活不可或缺的必需品，人们对手机的功能要求也越来越高。目前，市面上具备三防(防水、防尘、防震)功能的手机并不多，一小部分行业手机具备防水功能，防水功能主要体现在上下壳防水、按键防水、传感器引出部分防水，而容易忽视USB接口部分的防水性能。而现有的手机产品中USB接口进水或受潮问题已经成为制约手机产品防水性能提高的重要因素之一。
[0003]因此，如何有效地提高手机产品的USB接口的防水性能能是提高手机产品的防水性能的重要途径之一。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种手机端口密封结构，该手机端口密封结构的密封性能优异，具有优异的防水性能。
[0005]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种手机端口密封结构，包括手机框架和设置于手机框架的接口，所述接口的后方设置有防水硅胶套，所述防水硅胶套内设置有USB母头，所述USB母头的插接端与所述接口连通，还包括设置于所述手机框架的装配板，所述装配板压住所述防水硅胶套的上侧，所述USB母头的上下两侧面以及左右两侧面均与防水硅胶套的内壁面紧密贴合，所述防水硅胶套的前端面与手机框架紧密贴合，所述USB母头的后端面和防水硅胶套之间形成容腔，所述容腔内注塑成型有填满所述容腔的密封胶体。
[0006]其中，所述防水硅胶套包括胶套本体、设置于胶套本体下方的U型体、以及连接于所述胶套本体和U型体的前端之间的连接体，所述连接体开设有与所述接口对应的通孔。
[0007]其中，所述连接体的上端凸设有卡接体，所述装配板的前端面与所述手机框架之间形成有夹槽，所述卡接体卡入所述夹槽之内。
[0008]其中，所述U型体的下表面凸设有第一密封条。
[0009]其中，所述连接体的前端面凸设有第二密封条，第二密封条夹设于所述手机框架和连接体之间。
[0010]其中，所述胶套本体的上端面凸设有第三密封条。
[0011]其中，所述U型体设置有装配孔。
[0012]其中，所述胶套本体、U型体和连接体一体成型。
[0013]其中，所述防水硅胶套由软硅胶注塑一体成型。
[0014]本技术的有益效果在于：本技术的实际应用过程中，连接线束从防水硅胶套的后端伸入容腔内与USB母头连接，通过注塑成型形成密封胶体能够确保密封胶体充满容腔的剩余空间，同时保证USB母头的后端面和防水硅胶套之间的密闭性，且密封胶体能
够起到一定的固定连接线束的作用，连接线束不易松动而破坏密闭性，不会损伤防水性能，同时USB母头的上下两侧面以及左右两侧面均与防水硅胶套的内壁面紧密贴合，防水性能好，从而在USB母头的四周形成第一道防水结构，结合USB母头后端的密封胶体形成的第二道防水结构，两重防水的结构设计使得本技术的手机端口具备了优异的防水性能。
附图说明
[0015]图1是本技术的立体图。
[0016]图2是本技术的仰视图。
[0017]图3是本技术的另一立体图。
[0018]图4是本技术的装配有USB母头的防水硅胶套的仰视图。
[0019]图5是本技术的图4的A
‑
A方向的剖视图。
[0020]图6是本技术的装配有USB母头的防水硅胶套的立体图。
[0021]图7是本技术的图1中B区域的放大图。
[0022]附图标记为：手机框架1、接口2、防水硅胶套3、USB母头4、装配板5、密封胶体6、胶套本体7、第三密封条8、U型体9、第一密封条10、连接体11、第二密封条12、通孔13、卡接体14、夹槽15、装配孔16。
具体实施方式
[0023]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1
‑
图7对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0024]见图1
‑
图7，一种手机端口密封结构，包括手机框架1和设置于手机框架1的接口2，所述接口2的后方设置有防水硅胶套3，所述防水硅胶套3内设置有USB母头4，所述USB母头4的插接端与所述接口2连通，还包括设置于所述手机框架1的装配板5，所述装配板5压住所述防水硅胶套3的上侧，所述USB母头4的上下两侧面以及左右两侧面均与防水硅胶套3的内壁面紧密贴合，所述防水硅胶套3的前端面与手机框架1紧密贴合，所述USB母头4的后端面和防水硅胶套3之间形成容腔，所述容腔内注塑成型有填满所述容腔的密封胶体6。
[0025]其中，所述防水硅胶套3包括胶套本体7、设置于胶套本体7下方的U型体9、以及连接于所述胶套本体7和U型体9的前端之间的连接体11，所述连接体11开设有与所述接口2对应的通孔13。具体地，所述通孔13与所述接口2对应，同时所述通孔13与USB母头4的插接端开口对应，使用时公头依次穿过接口2和通孔13后插入USB母头4内。
[0026]其中，所述连接体11的上端凸设有卡接体14，所述装配板5的前端面与所述手机框架1之间形成有夹槽15，所述卡接体14卡入所述夹槽15之内。
[0027]其中，所述U型体9的下表面凸设有第一密封条10。
[0028]其中，所述连接体11的前端面凸设有第二密封条12，第二密封条12夹设于所述手机框架1和连接体11之间。
[0029]其中，所述胶套本体7的上端面凸设有第三密封条8。
[0030]其中，所述U型体9设置有装配孔16。
[0031]其中，所述胶套本体7、U型体9和连接体11一体成型。
[0032]其中，所述防水硅胶套3由软硅胶注塑一体成型。
[0033]上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机端口密封结构，包括手机框架和设置于手机框架的接口，其特征在于：所述接口的后方设置有防水硅胶套，所述防水硅胶套内设置有USB母头，所述USB母头的插接端与所述接口连通，还包括设置于所述手机框架的装配板，所述装配板压住所述防水硅胶套的上侧，所述USB母头的上下两侧面以及左右两侧面均与防水硅胶套的内壁面紧密贴合，所述防水硅胶套的前端面与手机框架紧密贴合，所述USB母头的后端面和防水硅胶套之间形成容腔，所述容腔内注塑成型有填满所述容腔的密封胶体。2.根据权利要求1所述的一种手机端口密封结构，其特征在于：所述防水硅胶套包括胶套本体、设置于胶套本体下方的U型体、以及连接于所述胶套本体和U型体的前端之间的连接体，所述连接体开设有与所述接口对应的通孔。3.根据权利要求2所述的一种手机端口密封结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊发丽，
申请(专利权)人：东莞市健邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：