本实用新型专利技术公开了具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，涉及圆晶生产技术领域，具体为具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，包括检测台，检测台的上表面设有检测孔，检测孔内设有位置方向检测板，方向检测板内设有光敏电阻，检测台上表面的一端连接有支撑立杆，支撑立杆顶部的侧面连接有支撑梁，支撑梁一端的下表面固定连接有滑动安装箱。该具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，通过检测孔、方向检测板、光敏电阻和光源槽的配合设置，在使用的过程中能够对圆晶的放置方向进行检测，并对方向不正确的圆晶方向进行矫正，保证贴膜的效果，避免因方向不正导致贴膜异常，并且无需人力的介入，使得贴膜的过程更加的高效。使得贴膜的过程更加的高效。使得贴膜的过程更加的高效。
【技术实现步骤摘要】
具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机
[0001]本技术涉及圆晶生产
，具体为具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机。
技术介绍
[0002]圆晶(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、
……
20英寸以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
[0003]硅棒在切割前会通过X
‑
Ray衍射或平行光衍射来确定表面的结晶方向，并用平槽(Flat)或V槽(Notch)的方式做标记，然后再切割成圆片。这种缺口在以后IC制造、加工和搬运设备中起定位作用，现有的圆晶贴膜机在贴膜的过程中不能对圆晶的放置方向进行检测调整，需要人工接入调整，影响生产的效率，并且在贴膜的过程中施加的外力由机械行程决定，不能保证施加在圆晶上的贴膜力。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，包括检测台，所述检测台的上表面设有检测孔，所述检测孔内设有位置方向检测板，所述方向检测板内设有光敏电阻，所述检测台上表面的一端固定连接有支撑立杆，所述支撑立杆顶部的侧面固定连接有支撑梁，所述支撑梁一端的下表面固定连接有滑动安装箱，所述滑动安装箱的底部滑动连接有滑动安装块，所述滑动安装块的底部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的另一端固定连接有抓取臂，所述检测台的底部固定连接有支撑立板，所述支撑立板上转动连接有两个安装轴，所述支撑立板的侧车门位于两个安装轴之间固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有贴膜机构。
[0008]可选的，所述抓取臂包括横板，所述横板上表面的一端设有转动电机，所述横板下表面的一端转动连接有抓取吸盘，所述横板下表面的另一端转动连接有下料吸盘，所述横板的上表面固定连接有真空泵。
[0009]可选的，所述转动电机的输出端与抓取吸盘固定连接，所述真空泵通过气管分别
与抓取吸盘和下料吸盘相连通。
[0010]可选的，所述横板的下表面位于抓取吸盘的四周设有光源槽，所述光源槽的位置与光敏电阻的位置相对应。
[0011]可选的，所述滑动安装箱内表面的侧壁上转动连接有传动丝杠，所述滑动安装箱的一端设有驱动电机，所述驱动电机的输出端与传动丝杠固定连接，所述滑动安装块通过其上的螺纹孔与传动丝杠螺纹连接。
[0012]可选的，所述贴膜机构包括电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有插接盒，所述插接盒内表面的底部固定连接有控制开关，所述插接盒的顶部插接有插杆，所述插杆的另一端固定连接有贴膜压板，所述插杆的外表面套接有加压弹簧。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，具备以下有益效果：
[0015]1、该具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，通过检测孔、方向检测板、光敏电阻和光源槽的配合设置，在使用的过程中能够对圆晶的放置方向进行检测，并对方向不正确的圆晶方向进行矫正，保证贴膜的效果，避免因方向不正导致贴膜异常，并且无需人力的介入，使得贴膜的过程更加的高效。
[0016]2、该具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，通过贴膜机构的设置，在使用的过程中能够根据实际施加在圆晶表面的压力进行调节，保证贴膜压力充足的同时避免压力过大对圆晶造成损坏。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图；
[0018]图2为本技术正视剖视的结构示意图；
[0019]图3为本技术A处剖视的结构示意图；
[0020]图4为本技术滑动安装箱侧视剖视的结构示意图。
[0021]图中：1、检测台；2、检测孔；3、方向检测板；4、光敏电阻；5、支撑立杆；6、支撑梁；7、滑动安装箱；8、滑动安装块；9、电动伸缩杆；10、抓取臂；1001、横板；1002、转动电机；1003、抓取吸盘；1004、下料吸盘；1005、真空泵；11、支撑立板；12、安装轴；13、安装板；14、贴膜机构；1401、电动推杆；1402、插接盒；1403、控制开关；1404、插杆；1405、贴膜压板；1406、加压弹簧；15、光源槽；16、传动丝杠；17、驱动电机。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]请参阅图1至图4，本技术提供技术方案：具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，包括检测台1，检测台1的上表面设有检测孔2，检测孔2内设有位置方向检测板3，方向检测板3内设有光敏电阻4，横板1001的下表面位于抓取吸盘1003的四周设有光源槽15，光源槽15的位置与光敏电阻4的位置相对应，通过检测孔2、方向检测板3、光敏电阻4和光源
槽15的配合设置，在使用的过程中能够对圆晶的放置方向进行检测，并对方向不正确的圆晶方向进行矫正，保证贴膜的效果，避免因方向不正导致贴膜异常，并且无需人力的介入，使得贴膜的过程更加的高效，检测台1上表面的一端固定连接有支撑立杆5，支撑立杆5顶部的侧面固定连接有支撑梁6，支撑梁6一端的下表面固定连接有滑动安装箱7，滑动安装箱7内表面的侧壁上转动连接有传动丝杠16，滑动安装箱7的一端设有驱动电机17，驱动电机17的输出端与传动丝杠16固定连接，滑动安装块8通过其上的螺纹孔与传动丝杠16螺纹连接，滑动安装箱7的底部滑动连接有滑动安装块8，滑动安装块8的底部固定连接有电动伸缩杆9，电动伸缩杆9的另一端固定连接有抓取臂10，抓取臂10包括横板1001，横板1001上表面的一端设有转动电机1002，横板1001下表面的一端转动连接有抓取吸盘1003，横板1001下表面的另一端转动连接有下料吸盘1004，横板1001的上表面固定连接有真空泵1005，转动电机1002的输出端与抓取吸盘1003固定连接，真空泵1005通过气管分别与抓取吸盘1003和下料吸盘1004相连通，检测台1的底部固定连接有支撑立板11，支撑立板11上转动连接有两个安装轴12，支撑立板11的侧车门位于两个安装轴12之间固定连接有安装板13，安装板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，包括检测台(1)，其特征在于：所述检测台(1)的上表面设有检测孔(2)，所述检测孔(2)内设有位置方向检测板(3)，所述方向检测板(3)内设有光敏电阻(4)，所述检测台(1)上表面的一端固定连接有支撑立杆(5)，所述支撑立杆(5)顶部的侧面固定连接有支撑梁(6)，所述支撑梁(6)一端的下表面固定连接有滑动安装箱(7)，所述滑动安装箱(7)的底部滑动连接有滑动安装块(8)，所述滑动安装块(8)的底部固定连接有电动伸缩杆(9)，所述电动伸缩杆(9)的另一端固定连接有抓取臂(10)，所述检测台(1)的底部固定连接有支撑立板(11)，所述支撑立板(11)上转动连接有两个安装轴(12)，所述支撑立板(11)的侧车门位于两个安装轴(12)之间固定连接有安装板(13)，所述安装板(13)上固定连接有贴膜机构(14)。2.根据权利要求1所述的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，其特征在于：所述抓取臂(10)包括横板(1001)，所述横板(1001)上表面的一端设有转动电机(1002)，所述横板(1001)下表面的一端转动连接有抓取吸盘(1003)，所述横板(1001)下表面的另一端转动连接有下料吸盘(1004)，所述横板(1001)的上表面固定连接有真空泵(1005)。3.根据权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡正道，陶为银，巩铁建，乔赛赛，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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