晶圆检测设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆检测设备，涉及晶圆检测技术领域，该晶圆检测设备包括机架、定位盘和外观检测装置；定位盘安装于机架，定位盘设有通孔，通孔用于放置待检测晶圆；外观检测装置设有两组且均安装于机架，各外观检测装置包括外观检测单元，两组外观检测单元分别位于通孔的两端，用于检测待检测晶圆的相对表面的外观。通过该晶圆检测设备，缓解了现有技术中晶圆外观检测效率低下的技术问题，实现了对晶圆正反面外观的同时检测。对晶圆正反面外观的同时检测。对晶圆正反面外观的同时检测。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测设备


[0001]本技术涉及晶圆检测
，尤其是涉及一种晶圆检测设备。

技术介绍

[0002]晶圆，因其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆可用于制作硅半导体集成电路，一块晶圆可切割出多颗晶片，晶片经封装即形成日常所见的芯片。在晶圆生产过程中，晶圆的正反面可能存在损伤、脏污、划痕以及开裂等缺陷，这些缺陷会影响芯片的性能，因此需要对晶圆的正反面进行外观检测，以判断每一颗晶片的正反面是否合格。
[0003]一般的，现有检测方式一次只能检查晶圆的一面，当检测完一面后需要再更换到另一面，检测效率低下。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆检测设备，以缓解现有技术中晶圆外观检测效率低下的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采取的技术手段为：
[0006]本技术提供的一种晶圆检测设备包括：机架、定位盘和外观检测装置；
[0007]所述定位盘安装于所述机架，所述定位盘设有通孔，所述通孔用于放置待检测晶圆；
[0008]所述外观检测装置设有两组且均安装于所述机架，各所述外观检测装置包括外观检测单元，两组所述外观检测单元分别位于所述通孔的两端，用于检测待检测晶圆的相对表面的外观。
[0009]进一步地，所述外观检测装置包括直线运动机构；
[0010]所述直线运动机构与所述外观检测单元传动连接，所述直线运动机构用于驱动所述外观检测单元沿所述通孔的延伸方向运动。
[0011]进一步地，所述外观检测装置还包括滑块和第一调整板；<br/>[0012]所述滑块固定连接于所述直线运动机构的输出端；
[0013]所述第一调整板与所述滑块两者中的一者设置第一条形孔，另一者设置第一螺纹孔，所述第一条形孔与所述第一螺纹孔之间穿设有第一紧固件；
[0014]所述第一条形孔沿垂直于所述通孔的延伸方向延伸；
[0015]所述外观检测单元安装于所述第一调整板。
[0016]进一步地，所述外观检测单元与所述第一调整板之间设有第二调整板；
[0017]所述第二调整板与所述第一调整板两者中的一者设置第二条形孔，另一者设置第二螺纹孔，所述第二条形孔与所述第二螺纹孔之间穿设有第二紧固件；
[0018]所述第二条形孔沿垂直于所述第一条形孔的延伸方向延伸。
[0019]进一步地，所述晶圆检测设备还包括安装于所述机架的移动旋转装置；
[0020]所述定位盘与所述移动旋转装置传动连接，所述移动旋转装置用于带动所述定位
盘在水平面内移动且绕所述定位盘的轴线转动。
[0021]进一步地，所述移动旋转装置包括移动机构，所述移动机构包括第一直线驱动器、第二直线驱动器、第一移动板和第二移动板；
[0022]所述第一直线驱动器与所述第一移动板传动连接，用于驱动所述第一移动板移动，该移动方向与所述定位盘的轴线垂直；
[0023]所述第二直线驱动器安装于所述第一移动板并与所述第二移动板传动连接，用于驱动所述第二移动板沿垂直于所述第一移动板的移动方向移动。
[0024]进一步地，所述移动旋转装置还包括旋转机构；
[0025]所述旋转机构包括中空转盘和转动驱动器；
[0026]所述中空转盘与所述第二移动板转动连接，所述定位盘固定连接于所述中空转盘，且所述定位盘的通孔与所述中空转盘的通孔连通；
[0027]所述转动驱动器安装于所述第二移动板并与所述中空转盘传动连接，用于驱动所述中空转盘绕其自身轴线转动。
[0028]进一步地，所述中空转盘与所述第二移动板沿竖向间隔设置；
[0029]所述移动旋转装置还包括安装于所述第二移动板的限位机构，所述限位机构配置为能够限制所述中空转盘在其自身径向的自由度以及轴向的移动自由度。
[0030]进一步地，所述限位机构包括多个第一限位组件和多个第二限位组件；
[0031]多个所述第一限位组件绕所述中空转盘的轴线间隔分布，所述第一限位组件包括安装于所述第二移动板的第一限位座和安装于所述第一限位座的第一万向球轴承，所述第一万向球轴承抵接于所述中空转盘的一个表面；
[0032]多个所述第二限位组件绕所述中空转盘的轴线间隔分布，所述第二限位组件包括安装于所述第二移动板的第二限位座和安装于所述第二限位座的第二万向球轴承，所述第二万向球轴承抵接于所述中空转盘的另一个表面。
[0033]进一步地，所述第一限位组件还包括深沟球轴承，所述深沟球轴承枢接于所述第一限位座，所述深沟球轴承的外圆周面与所述中空转盘的外圆周面抵接。
[0034]与现有技术相比，本技术提供的一种晶圆检测设备所具有的技术优势为：
[0035]在本申请中，定位盘设有通孔，通孔用于放置待检测晶圆，则放置于通孔处的晶圆可显露出其相对的两个表面；两组外观检测单元分别位于通孔的两端，则通孔处放置有晶圆时，两组外观检测单元分别与晶圆的正反面相对，从而两组外观检测单元可分别并同时检测与其相对应的晶圆表面，提高了晶圆的外观检测效率。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为本技术实施例提供的晶圆检测设备的结构示意图；
[0038]图2为本技术实施例提供的晶圆检测设备的外观检测装置的结构示意图；
[0039]图3为本技术实施例提供的晶圆检测设备的移动旋转装置的结构示意图；
[0040]图4为本技术实施例提供的晶圆检测设备的旋转机构的结构示意图。
[0041]图标：
[0042]100－机架；
[0043]200－定位盘；210－通孔；
[0044]300－外观检测装置；310－外观检测单元；320－直线运动机构；330－滑块；340－第一调整板；350－第二调整板；360－支撑座；370－微分头固定板；380－第一微分头；390－第二微分头；
[0045]400－晶圆；
[0046]500－移动旋转装置；510－移动机构；520－旋转机构；530－第一限位组件；540－第二限位组件；550－锁紧组件；511－第一直线驱动器；512－第二直线驱动器；513－第一移动板；514－第二移动板；515－平台底板；521－中空转盘；522－转动驱动器；523－涨紧轮；531－第一限位座；532－第一万向球轴承；533－深沟球轴承；541－第二限位座；542－第二万向球轴承。
具体实施方式
[0047]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括：机架(100)、定位盘(200)和外观检测装置(300)；所述定位盘(200)安装于所述机架(100)，所述定位盘(200)设有通孔(210)，所述通孔(210)用于放置待检测晶圆(400)；所述外观检测装置(300)设有两组且均安装于所述机架(100)，各所述外观检测装置(300)包括外观检测单元(310)，两组所述外观检测单元(310)分别位于所述通孔(210)的两端，用于检测待检测晶圆(400)的相对表面的外观。2.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述外观检测装置(300)包括直线运动机构(320)；所述直线运动机构(320)与所述外观检测单元(310)传动连接，所述直线运动机构(320)用于驱动所述外观检测单元(310)沿所述通孔(210)的延伸方向运动。3.根据权利要求2所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述外观检测装置(300)还包括滑块(330)和第一调整板(340)；所述滑块(330)固定连接于所述直线运动机构(320)的输出端；所述第一调整板(340)与所述滑块(330)两者中的一者设置第一条形孔，另一者设置第一螺纹孔，所述第一条形孔与所述第一螺纹孔之间穿设有第一紧固件；所述第一条形孔沿垂直于所述通孔(210)的延伸方向延伸；所述外观检测单元(310)安装于所述第一调整板(340)。4.根据权利要求3所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述外观检测单元(310)与所述第一调整板(340)之间设有第二调整板(350)；所述第二调整板(350)与所述第一调整板(340)两者中的一者设置第二条形孔，另一者设置第二螺纹孔，所述第二条形孔与所述第二螺纹孔之间穿设有第二紧固件；所述第二条形孔沿垂直于所述第一条形孔的延伸方向延伸。5.根据权利要求1－4任一项所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆(400)检测设备还包括安装于所述机架(100)的移动旋转装置(500)；所述定位盘(200)与所述移动旋转装置(500)传动连接，所述移动旋转装置(500)用于带动所述定位盘(200)在水平面内移动且绕所述定位盘(200)的轴线转动。6.根据权利要求5所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述移动旋转装置(500)包括移动机构(510)，所述移动机构(510)包括第一直线驱动器(511)、第二直线驱动器(512)、第一移动板(513)和第二移动板(514)；所述第一直...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭向荣，谢越森，袁波，张毓盛，徐大超，郭靖，张韶轩，
申请(专利权)人：东莞铭同精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：