一种提高蚀刻过程中FPCB平整性的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种提高蚀刻过程中FPCB平整性的装置及方法，装置包括蚀刻装置和用于输送FPCB的卷对卷输送装置，卷对卷输送装置包括两个拖料滚轮，两个拖料滚轮之间设有输送带结构，输送带结构包括若干链板首尾铰接组成的环形输送链，两个链板滚轮之间的上部输送链形成水平方向输送的加工支撑面，每个链板上均设有将待加工FPCB吸附在其表面上的抽气孔，控制抽气孔通过感应装置控制根据需要启闭，蚀刻装置设于加工支撑面上方，用于对已经吸附在链板上保持平整的FPCB进行蚀刻加工。本发明专利技术避免产品加工过程中因悬浮造成的波浪状、喷射药水压力不均产生的弓形等不平整问题，减少因此而产生的蚀刻不均、影响产品质量以及增加制造成本等问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提高蚀刻过程中FPCB平整性的装置及方法


[0001]本专利技术属于柔性印刷电路板领域，涉及一种FPCB产品蚀刻技术，具体是一种提高蚀刻过程中FPCB平整性的装置及方法。

技术介绍

[0002]FPCB（Flexible Printed Circuit Board），柔性印刷电路板，比起传统的印刷电路板，具有厚度薄，质量轻，可折叠，可靠性强，散热性好等多重优点。采用FPCB可以有效的缩小产品的体积、减轻产品的重量，为电子产品高集成化与高性能化提供便利。
[0003]蚀刻工艺是用蚀刻液将电路板导电线路以外的铜箔去除掉的过程。在卷对卷FPCB加工运行的过程中，通过首尾的滚轮将FPCB拉直，但如果两端速度不一样或FPCB受力不均，会造成FPCB在传输时的局部不平。此外，为了避免加工过程中的摩擦，会采用悬浮加工方法，而由于技术限制，FPCB在液浮喷盘上会呈波浪状。在蚀刻过程中，喷射的药水将会对其产生一个向下的压力，由于中间压力比两边的大，产品会形成弓形。这些因素都致使FPCB在蚀刻加工过程中不能保证每个部分处于完全水平的状态，导致产品蚀刻不均匀，从而影响蚀刻的效果，增加FPCB制造成本。

技术实现思路

[0004]针对上诉问题，本专利技术的目的是提供一种提高蚀刻过程中FPCB平整性的装置及方法。从而避免产品加工过程中因悬浮造成的波浪状、喷射药水压力不均产生的弓形等不平整问题，减少因此而产生的蚀刻不均、影响产品质量、增加制造成本的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：一种提高蚀刻过程中FPCB平整性的装置，包括蚀刻装置和用于输送FPCB的卷对卷输送装置，所述卷对卷输送装置包括两个拖料滚轮，其特征在于：两个拖料滚轮之间设有输送带结构，所述输送带结构包括若干链板首尾铰接组成的环形输送链和驱动环形输送链循环输送的两个链板滚轮，两个链板滚轮之间的上部输送链形成水平方向输送的加工支撑面，每个链板上表面为至少大于一个FPCB加工单元的平整平面，且每个链板上均设有将待加工FPCB吸附在其表面上的抽气孔，所述抽气孔通过感应装置控制根据需要启闭；所述蚀刻装置设于加工支撑面上方，用于对已经吸附在链板上保持平整的FPCB进行蚀刻加工。
[0006]进一步地，两个拖料滚轮之间输送的FPCB与输送带结构的加工支撑面平行且处于同一高度设置。
[0007]进一步地，所述输送带结构上设有用于检测其与卷对卷输送装置是否有速度差的差速检测装置。
[0008]进一步地，所述FPCB两侧设有用于判断位置的定位孔，所述链板上对应位置设有与定位孔位置对应的透光孔，所述差速检测装置包括设于输送带结构上方的检测光源和设于每个链板底部透光孔处的光强传感器，当光强传感器检测到透过定位孔和透光孔的光强度变化或者持续变化时，即表明输送带结构与卷对卷输送装置存在速度差，需要人工或者
自动调整两者速度为一致。
[0009]进一步地，所述检测光源为沿着FPCB输送方向分布的线光源或者点光源，检测光源间歇式开启，开启间隔与链板输送间隔相同，保证每个点光源对应一个定位孔，以保证正常情况下，检测到的光强一致，所述光强传感器为光敏电阻。
[0010]进一步地，所述感应装置包括设于每个链板上的感应开关和与感应开关对应的感应点，所述感应点包括启动感应点和关闭感应点，分别设于加工支撑面的输入端和输出端。
[0011]进一步地，所述感应开关为磁感应开关，所述感应点为通过支架安装在加工支撑面上相应位置的磁体。
[0012]进一步地，所述蚀刻装置包括蚀刻液喷盘、设于蚀刻液喷盘底部的蚀刻液喷管和设于蚀刻液喷管下端的喷嘴，所述喷嘴位于输送带结构上方，且对准加工支撑面。
[0013]进一步地，所述喷嘴有多个，且多个喷嘴在沿着FPCB输送方向的间隔与链板的中心之间间隔相同。
[0014]本专利技术还提供一种提高蚀刻过程中FPCB平整性的方法，采用上述任意一项所述的装置，其特征在于，包括以下步骤：S1：待加工FPCB通过卷对卷输送装置移动至输送带结构上，与环形输送链上部的链板接触，当通过感应装置监测到与FPCB接触的链板移动到加工支撑面的入口端时，打开该链板上的抽气孔，将该段FPCB紧压在链板上表面，保证FPCB的平整；S2：当已经抽气吸附FPCB的链板移动到蚀刻装置下方时，蚀刻装置对经过其下方保持平整的FPCB喷淋蚀刻液，完成蚀刻；S3：当吸附有蚀刻结束的FPCB的链板移动到加工支撑面的出口端时，关闭该链板上的抽气孔，将该段FPCB与链板分离，卷对卷输送装置和输送带结构保持相同速度持续输送FPCB，FPCB与链板在加工支撑面的入口端和出口端持续吸附和分离，进行连续生产。
[0015]本专利技术有益效果如下：本专利技术在卷对卷输送装置的两个拖料滚轮之间设置由若干链板首尾铰接组成的环形输送链，通过链板上的抽气孔抽气，将FPCB吸附压紧在链板上，利用链板的平面保证FPCB处于平整状态，吸附压紧FPCB的链板运动到蚀刻装置下方进行蚀刻，当链板运动出来后，蚀刻结束，同时链板上的抽气孔关闭，停止吸气，FPCB与链板分离，链板循环输送进行循环利用，本专利技术能够有效保证FPCB蚀刻过程中的平整性，本专利技术避免产品加工过程中因悬浮造成的波浪状、喷射药水压力不均产生的弓形等不平整问题，减少因此而产生的蚀刻不均、影响产品质量、增加制造成本的问题。能大幅度提高蚀刻精度，保证产品蚀刻的一致性。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一种提高蚀刻过程中FPCB平整性的装置的结构示意图。
[0017]图2为本专利技术差速检测装置结构原理示意图。
[0018]附图标记说明：1
‑
检测光源；2
‑
光敏电阻；3
‑
吸附感应点；4
‑
链板；5
‑
FPCB；6
‑
链板滚轮；7
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磁感应开关；8
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水平板；9
‑
分离感应点；10
‑
拖料滚轮；11
‑
抽气孔；12
‑
透光孔；13
‑
蚀刻液喷管；14
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喷嘴；15
‑
蚀刻液喷盘，16
‑
定位孔。
具体实施方式
[0019]为了使本专利技术的技术手段、创作特征、工作流程、使用方法、达成目的与功效易于了解，下面结合附图进一步阐述本专利技术。
[0020]如图1所示，本专利技术提供一种提高蚀刻过程中FPCB平整性的装置，包括蚀刻装置和用于输送FPCB 5的卷对卷输送装置，所述卷对卷输送装置包括两个拖料滚轮10，两个拖料滚轮10之间设有输送带结构，所述输送带结构包括若干链板4首尾铰接组成的环形输送链和驱动环形输送链循环输送的两个链板滚轮6，两个链板滚轮6之间的上部输送链形成水平方向输送的加工支撑面，每个链板4上表面为至少大于一个FPCB 5加工单元的平整平面，且每个链板4上均设有将待加工FPCB 5吸附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高蚀刻过程中FPCB平整性的装置，包括蚀刻装置和用于输送FPCB的卷对卷输送装置，所述卷对卷输送装置包括两个拖料滚轮，其特征在于：两个拖料滚轮之间设有输送带结构，所述输送带结构包括由若干链板首尾铰接组成的环形输送链和驱动环形输送链循环输送的两个链板滚轮，两个链板滚轮之间的上部输送链形成水平方向输送的加工支撑面，每个链板上表面为至少大于一个FPCB加工单元的平整平面，且每个链板上均设有将待加工FPCB吸附在其表面上的抽气孔，所述抽气孔通过感应装置控制根据需要启闭；所述蚀刻装置设于加工支撑面上方，用于对已经吸附在链板上保持平整的FPCB进行蚀刻加工。2.根据权利要求1所述提高蚀刻过程FPCB平整性的装置，其特征在于：两个拖料滚轮之间输送的FPCB与输送带结构的加工支撑面平行且处于同一高度设置。3.根据权利要求2所述提高蚀刻过程FPCB平整性的装置，其特征在于：所述输送带结构上设有用于检测其与卷对卷输送装置是否有速度差的差速检测装置。4.根据权利要求3所述提高蚀刻过程FPCB平整性的装置，其特征在于：所述FPCB两侧设有用于判断位置的定位孔，所述链板上对应位置设有与定位孔位置对应的透光孔，所述差速检测装置包括设于输送带结构上方的检测光源和设于每个链板底部透光孔处的光强传感器，当光强传感器检测到透过定位孔和透光孔的光强度变化或者持续变化时，即表明输送带结构与卷对卷输送装置存在速度差，需要人工或者自动调整两者速度为一致。5.根据权利要求4所述提高蚀刻过程FPCB平整性的装置，其特征在于：所述检测光源为沿着FPCB输送方向分布的线光源或者点光源，检测光源间歇式开启，开启间隔与链板输送间隔相同，所述光强传感器为光敏电阻。6.根据权利要求1<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，聂思媛，盛家正，申胜男，
申请(专利权)人：武汉大学，
类型：发明
国别省市：