一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法技术

本申请涉及电力电子技术领域，具体而言，提供了一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法，该所述框架包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有安装部，安装部的第三表面与待安装件连接，第一表面和第三表面之间存在第一方向上的间距，且安装部边缘与待安装件的周侧具有第二方向的间距。本发明专利技术提供了一种通过第一表面和第三表面之间在第一方向上间距的设置，限制焊料的位置，将待安装件安装于第三表面时多余的焊料会朝向远离待安装件的侧边运动，通过安装部边缘与待安装件的周侧具有第二方向的间距，使得待安装件安装后其周侧不会与其他部件相接触，改善了在框架上安装待安装件时发生的爬胶和溢胶的现象，提高器件封装良率。器件封装良率。器件封装良率。

【技术实现步骤摘要】
一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法


[0001]本申请总体来说涉及电力电子
，具体而言，提供了一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法。

技术介绍

[0002]封装是利用膜技术及微细连接技术，将半导体芯片及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出连接端子、并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，但在实际封装生产过程中，经常会出现爬胶和焊料溢胶的现象，严重时有可能导致短路，直接影响芯片封装良率。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中封装过程中易出现爬胶和焊料溢胶的技术问题，本申请提供一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法。
[0004]为实现上述专利技术目的，本申请采用如下技术方案：
[0005]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种封装框架，所述框架包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有安装部，所述安装部的第三表面与待安装件连接，所述第一表面和所述第三表面之间存在第一方向上的间距，且所述安装部边缘与所述待安装件的周侧具有第二方向的间距。
[0006]根据本申请的一实施方式，其中所述安装部上设置有至少一个散热件。
[0007]根据本申请的一实施方式，其中所述散热件为散热孔或散热架。
[0008]根据本申请的一实施方式，其中所述散热孔为散热盲孔或散热通孔。
[0009]根据本申请的一实施方式，其中所述框架在所述第一表面朝向所述第二表面开孔形成所述散热孔。
[0010]根据本申请的一实施方式，其中所述安装部包括凹槽结构。
[0011]根据本申请的一实施方式，其中所述待安装件在所述第一表面上的正投影为第一投影，所述凹槽结构在所述第一表面的正投影为第二投影，所述第一投影位于所述第二投影内且所述第一投影的边缘与所述第二投影的边缘存在间距。
[0012]根据本申请的一实施方式，其中所述凹槽结构的槽深等于或小于所述待安装件厚度的1/3。
[0013]根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种封装结构，包括上述所述的框架。
[0014]根据本申请实施例的第三个方面，提供了一种如上述所述的封装框架的制备方法，包括在所述框架的第一表面形成尺寸大于所述待安装件的所述安装部，在所述安装部上设置散热件。
[0015]由上述技术方案可知，本申请的一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法的优点和积极效果在于：提供了一种封装框架，所述框架包括相对设置的第一表面和第二
表面，所述第一表面上设置有安装部，所述安装部的第三表面与待安装件连接，所述第一表面和所述第三表面之间存在高度差且所述待安装件的周侧与所述安装部分离设置。综上所述，通过第一表面和第三表面之间在第一方向上间距的设置，限制焊料的位置，将待安装件安装于第三表面时多余的焊料会朝向远离待安装件的侧边运动，通过安装部边缘与待安装件的周侧具有第二方向的间距，使得待安装件安装后其周侧不会与其他部件相接触，改善了在框架上安装待安装件时发生的爬胶和溢胶的现象，提高器件封装良率。
附图说明
[0016]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是根据一示例性实施方式示出的一种封装框架、封装结构及框架的制备方法的整体结构示意图。
[0019]图2是根据一示例性实施方式示出的一种封装框架、封装结构及框架的制备方法中主要用于体现待安装件的结构示意图。
[0020]图3是根据一示例性实施方式示出的一种封装框架、封装结构及框架的制备方法的图1中A
‑
A方向的截面示意图，主要用于体现散热件。
[0021]图4是根据一示例性实施方式示出的一种封装框架、封装结构及框架的制备方法的图2中B
‑
B方向的截面示意图，主要用于体现待安装件。
[0022]其中，附图标记说明如下：
[0023]1、框架；2、第一表面；3、第二表面；4、安装部；5、第三表面；6、待安装件；7、散热件。
具体实施方式
[0024]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0026]而且，术语“包括”、“包含”和“具有”以及他们的任何变形或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产
品或设备固有的其它步骤或单元。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0027]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0028]参照图1
‑
图4，本公开实施例提供了一种封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装框架，其特征在于，所述框架(1)包括相对设置的第一表面(2)和第二表面(3)，所述第一表面(2)上设置有安装部(4)，所述安装部(4)的第三表面(5)与待安装件(6)连接，所述第一表面(2)和所述第三表面(5)之间存在第一方向上的间距，且所述安装部(4)边缘与所述待安装件(6)的周侧具有第二方向的间距。2.如权利要求1所述的封装框架，其特征在于，所述安装部(4)上设置有至少一个散热件(7)。3.如权利要求2所述的封装框架，其特征在于，所述散热件(7)为散热孔或散热架。4.如权利要求3所述的封装框架，其特征在于，所述散热孔为散热盲孔或散热通孔。5.如权利要求4所述的封装框架，其特征在于，所述框架(1)在所述第一表面(2)朝向所述第二表面(3)开孔形成所述散热孔。6.如权利要求1中任一项所述的封装框架，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳蒙，曾丹，郭依腾，梁赛嫦，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：