一种毫米波天线、天线阵列及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种毫米波天线、天线阵列及电子设备，将第一电路板和第二电路板分别设于吸波层的两侧；第一电路板包括自上而下的第一辐射贴片和第一介质基板；第二电路板包括自上而下的第二辐射贴片、第二介质基板、第一地板、第三介质基板和馈线，并设置了连接第二辐射贴片和馈线的信号孔；并在吸波层上设置通槽，使得第二辐射贴片的能量可以最大程度的耦合到第一辐射贴片上。在辐射贴片周围设置吸波层，可以抑制第二电路板上地板产生的高次模，降低毫米波天线的交叉极化分量；同时吸波层的设置将毫米波天线分层设计，降低了电路板的层数，并减少了过孔的类型，进而降低了加工成本。进而降低了加工成本。进而降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波天线、天线阵列及电子设备


[0001]本专利技术属于天线
，尤其涉及一种毫米波天线、天线阵列及电子设备。

技术介绍

[0002]随着第五代通信技术的演进，通讯设备要朝着低时延、高可靠性和大带宽的方向发展。毫米波由于其波长短、带宽宽的原因能够更容易满足这些需求，因此逐渐被推上了第五代通信技术的舞台。要让毫米波通信技术发挥出更明显的优势，毫米波天线即要满足带宽宽、隔离度高、增益高和交叉极化低等要求，又要实现低成本的加工要求。
[0003]目前，5G毫米波天线通常采用PCB多层板加工工艺，考虑到和射频芯片的集成，通常需要设计较多层的电路板和复杂的过孔类型。势必大大增加毫米波天线的加工成本。
[0004]另外，毫米波因波长短，毫米波天线容易在地板上激发出高次模，进而会增加天线的交叉极化分量。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是提供一种毫米波天线、天线阵列及电子设备，以解决现有毫米波天线加工成本高以及交叉极化分量高的问题。
[0006]为解决上述问题，本专利技术的技术方案为：
[0007]本专利技术的一种毫米波天线，从上而下依次包括第一电路板、吸波层和第二电路板；
[0008]所述第一电路板包括第一介质基板和第一辐射贴片，所述第一辐射贴片设于所述第一介质基板的上表面或下表面；
[0009]所述吸波层的上表面贴合于所述第一介质基板的下表面，所述吸波层的下表面贴合于所述第二电路板的上表面；且所述吸波层上开有一通槽，所述通槽与所述第一辐射贴片在所述第二电路板上的投影区域相对应；
[0010]所述第二电路板包括第二辐射贴片、馈线、至少一个信号孔以及从上而下依次堆叠的第二介质基板、第一地板和第三介质基板；所述第二辐射贴片设于所述第二介质基板的上表面；所述馈线设于所述第三介质基板的下表面；所述信号孔穿设于所述第二介质基板、所述第一地板和所述第三介质基板，且所述信号孔的两端分别与所述第二辐射贴片和所述馈线电连接。
[0011]本专利技术的毫米波天线，所述吸波层的上表面开设有容置凹槽，用于容置所述第一电路板，且所述容置凹槽与所述通槽连通。
[0012]本专利技术的毫米波天线，所述吸波层的上表面与下表面平行。
[0013]本专利技术的毫米波天线，所述第一辐射贴片和第二辐射贴片的形状为多边形或圆形或多边形与圆形的组合。
[0014]本专利技术的毫米波天线，所述第一地板在信号孔的穿设处设有反焊盘。
[0015]本专利技术的毫米波天线，所述第一辐射贴片在所述第二辐射贴片所在平面上的投影与所述第二辐射贴片部分重合。。
[0016]本专利技术的毫米波天线，所述第二辐射贴片对应有两个所述信号孔和两个所述馈线，用于实现正交辐射。
[0017]本专利技术的毫米波天线，所述第二电路板还包括第四介质基板、第二地板、第三地板和若干地孔；
[0018]所述第四介质基板设置于第二介质基板与第三介质基板之间；
[0019]所述第二地板设于所述第二介质基板的上表面；所述第二地板与所述第二辐射贴片同层，且所述第二地板上开有与所述第二辐射贴片对应的开口；
[0020]所述第三地板设于所述第二介质基板的下表面；且所述第三地板上开有与所述第二辐射贴片对应的开口；
[0021]若干所述地孔分别穿设并电连接所述第一地板、所述第二地板和所述第三地板，且若干所述地孔分布于所述第二辐射贴片的周侧。
[0022]本专利技术的毫米波天线，还包括第四地板；所述第四地板设于所述第三介质基板的下表面，且与所述馈线位于同一层。
[0023]本专利技术的毫米波天线，所述馈线为带地的共面波导传输线或微带线或带状线或SIW传输线。
[0024]本专利技术的一种阵列天线，包括上述任意一项所述的毫米波天线。
[0025]本专利技术的一种电子设备，包括上述任意一项所述的毫米波天线或上述所述的阵列天线。
[0026]本专利技术由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：
[0027]本专利技术一实施例将第一电路板和第二电路板分别设于吸波层的两侧；第一电路板包括自上而下的第一辐射贴片和第一介质基板；第二电路板包括自上而下的第二辐射贴片、第二介质基板、第一地板、第三介质基板和馈线，并设置了连接第二辐射贴片和馈线的信号孔；并在吸波层上设置通槽，使得第二辐射贴片的能量可以最大程度的耦合到第一辐射贴片上。在辐射贴片周围设置吸波层，可以抑制第二电路板上地板产生的高次模，降低毫米波天线的交叉极化分量；同时吸波层的设置将毫米波天线分层设计，降低了电路板的层数，并减少了过孔的类型，进而降低了加工成本。
附图说明
[0028]图1为本专利技术的毫米波天线的3D透视图；
[0029]图2为本专利技术的毫米波天线的3D爆炸图；
[0030]图3为本专利技术的毫米波天线的第二电路板的侧视图；
[0031]图4为本专利技术的毫米波天线的第二电路板的俯视图；
[0032]图5为本专利技术的毫米波天线的第二电路板的仰视图；
[0033]图6为本专利技术的阵列天线的一种实施方式的3D透视图。
[0034]附图标记说明：1：第一电路板；101：第一辐射贴片；102：第一介质基板；2：吸波层；3：第二电路板；301：第二辐射贴片；302：第二介质基板；303：第三地板；304：第四介质基板；305：第一地板；306：第三介质基板；307：馈线；308：第一信号孔；309：第二信号孔；310：第一馈线；311：第二馈线；312：第四地板；313：第二地板；314：地孔。
具体实施方式
[0035]以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的一种毫米波天线、天线阵列及电子设备作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。
[0036]实施例一
[0037]参看图1至图3，在一个实施例中，一种毫米波天线，从上而下依次包括第一电路板1、吸波层2和第二电路板3。
[0038]其中，第一电路板1包括第一介质基板102和第一辐射贴片101，第一辐射贴片101设于第一介质基板102的上表面或下表面上。
[0039]吸波层2的上表面贴合于第一介质基板102的下表面，吸波层2的下表面贴合于第二电路板3的上表面。且吸波层2上开有一通槽，通槽与第一辐射贴片101在第二电路板3上的投影区域相对应。
[0040]第二电路板3包括第二辐射贴片301、馈线307、至少一个信号孔以及从上而下依次堆叠的第二介质基板302、第一地板305、第三介质基板306。第二辐射贴片301设于第二介质基板302的上表面。馈线307设于第三介质基板306的下表面。信号孔穿设于第二介质基板302、第一地板305和第三介质基板306，且信号孔的两端分别与第二辐射贴片301和馈线307电连接。
[0041]本实施例将第一电路板1和第二电路板3分别设于吸波层2的两侧。第一电路板1包括自上而下的第一辐射贴片101和第一介质基板10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波天线，其特征在于，从上而下依次包括第一电路板、吸波层和第二电路板；所述第一电路板包括第一介质基板和第一辐射贴片，所述第一辐射贴片设于所述第一介质基板的上表面或下表面；所述吸波层的上表面贴合于所述第一介质基板的下表面，所述吸波层的下表面贴合于所述第二电路板的上表面；且所述吸波层上开有一通槽，所述通槽与所述第一辐射贴片在所述第二电路板上的投影区域相对应；所述第二电路板包括第二辐射贴片、馈线、至少一个信号孔以及从上而下依次堆叠的第二介质基板、第一地板和第三介质基板；所述第二辐射贴片设于所述第二介质基板的上表面；所述馈线设于所述第三介质基板的下表面；所述信号孔穿设于所述第二介质基板、所述第一地板和所述第三介质基板，且所述信号孔的两端分别与所述第二辐射贴片和所述馈线电连接。2.如权利要求1所述的毫米波天线，其特征在于，所述吸波层的上表面开设有容置凹槽，用于容置所述第一电路板，且所述容置凹槽与所述通槽连通。3.如权利要求1所述的毫米波天线，其特征在于，所述吸波层的上表面与下表面平行。4.如权利要求1所述的毫米波天线，其特征在于，所述第一辐射贴片和第二辐射贴片的形状为多边形或圆形或多边形与圆形的组合。5.如权利要求1所述的毫米波天线，其特征在于，所述第一地板在信号孔的穿设处设有反焊盘。6.如权利要求1所述的毫米波天线，其特征在于，所述第一辐射贴片在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王来军，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：