一种中心轴MOV组件制造技术

本实用新型专利技术涉及浪涌保护技术领域，具体公开了一种中心轴MOV组件，包括绝缘中心轴，以及顺序穿装在绝缘中心轴上、彼此紧贴的第一紧固组件、第一固定电极板、MOV芯片组件、第二固定电极板和第二紧固组件；MOV芯片组件包括2个以上MOV芯片结构和1个以上引出电极，且相邻的两个MOV芯片结构之间隔有至少1个引出电极。该MOV组件采用一根绝缘中心轴进行穿装，并采用第一紧固组件、第二紧固组件进行紧固，装配简单、不易错装；在绝缘中心轴上通过改变MOV芯片组件的内部结构，改变不同的接线方式，可得到最简单的保护模式到最复杂的保护模式的各种组合结构，满足各种应用需求。满足各种应用需求。满足各种应用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种中心轴MOV组件


[0001]本技术涉及浪涌保护
，尤其涉及一种中心轴MOV组件，MOV特指金属氧化物压敏电阻。

技术介绍

[0002]现有的浪涌保护器或MOV组件一般采用盒式结构，如公开号为CN107578969B的中国技术专利《一种MOV模组温度合金的安全脱离装置》、公开号为CN106782957B的中国技术专利《一种具有放电结构的复合型MOV组件》等。这类结构零散部件繁多、安装复杂，还多涉及焊接工序，安装十分不便，生产成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种中心轴MOV组件，解决的技术问题在于：提供一种新型的中心轴MOV组件，结构简单易安装，且十分牢靠。
[0004]为解决以上技术问题，本技术提供一种中心轴MOV组件，包括绝缘中心轴，以及顺序穿装在所述绝缘中心轴上、彼此紧贴的第一固定电极板、MOV芯片组件和第二固定电极板。
[0005]优选的，所述MOV芯片组件包括2个以上MOV芯片结构和1个以上引出电极，每个所述MOV芯片结构包括MOV芯片以及固定在所述MOV芯片上的MOV芯片电极。该MOV芯片电极采用卑金属合金，便于平面压接。
[0006]优选的，相邻的两个所述MOV芯片结构之间隔有至少1个所述引出电极；所述第一固定电极板紧贴第一个所述MOV芯片结构，所述第二固定电极板紧贴最后一个所述MOV芯片结构。第一固定电极板、第二固定电极板、引出电极均作为电极，实现一电极、一MOV芯片结构的间隔排布，从而可对每一MOV芯片结构进行电路设计，应用十分广泛。/>[0007]优选的，相邻的两个所述MOV芯片结构之间隔有1个所述引出电极；每个所述引出电极均凸出设有用于接线的电极引出脚，通过对电极引出脚进行不同方式的连接，以满足不同的应用需求。所述第一固定电极板和所述第二固定电极板为对称安装的相同结构，且均设有安装面。安装面若为弯折设计则可通过螺钉安装在相应结构上，安装面若为直插设计也可直接插于相应结构(比如PCB板)上，如此可最大程度地利于生产、安装及应用。
[0008]优选的，所述MOV芯片结构、所述引出电极分别开设有用于供所述绝缘中心轴穿过的MOV芯片中孔和引出电极中孔；所述引出电极中孔的孔径大于所述MOV芯片中孔的孔径；所述MOV芯片中孔的内壁和所述MOV芯片的外周边壁上覆盖有绝缘层，如此可使MOV组件的电性能更佳。
[0009]优选的，所述MOV芯片组件还包括1个以上绝缘的隔离板，此时在所述隔离板的前后均设有所述引出电极。隔离板将两个相邻的两个所述MOV芯片结构进行电气隔绝，从而可在MOV芯片组件内部形成独立单元，通过不同的连接可适配更多类型的电路。
[0010]在具体应用中，为了增加保护能量，可以在绝缘中心轴上进行任意并联，为了适应
不同电压等级亦可在绝缘中心轴上进行任意串联。
[0011]本技术所述中心轴MOV组件，还包括第一紧固组件，所述第一紧固组件穿装在所述绝缘中心轴的一端上并与所述第一固定电极板或所述第二固定电极板紧贴。第一紧固组件对第一固定电极板或第二固定电极板及其紧贴的结构进行紧固，使结构牢靠。
[0012]优选的，所述第一紧固组件包括依序穿装的弹性件、垫片和紧固螺母。采用弹性件、垫片和紧固螺母对第一固定电极板、MOV芯片组件、第二固定电极板进行压接，不仅便于安装，还没有常知高温焊接带来对MOV芯片的热隐损。
[0013]优选的，该中心轴MOV组件还包括第二紧固组件，所述第二紧固组件穿装在所述绝缘中心轴的另一端上，且与所述第一紧固组件为对称安装的相同结构。即，第二紧固组件与第一紧固件对两者之间的第一固定电极板、MOV芯片组件和第二固定电极板进行压接，整体形成结构可靠的MOV组件。
[0014]或者，该中心轴MOV组件还包括限位件，所述限位件固设在所述绝缘中心轴的另一端。即，限位件在绝缘中心轴的另一端形成固定抵挡，将第一固定电极板、MOV芯片组件和第二固定电极板穿入后，采用第一紧固件进行压接，整体形成结构可靠的MOV组件。
[0015]该中心轴MOV组件的有益效果主要在于：
[0016]1、采用一根绝缘中心轴对第一固定电极板、MOV芯片组件、第二固定电极板进行穿装，穿装后可采用第一紧固组件等进行紧固，装配简单、不易错装，没有常知高温焊接带来对MOV芯片的热隐损，且结构紧固；
[0017]2、在绝缘中心轴上通过改变MOV芯片组件的内部结构(在合理位置增加MOV芯片结构、引出电极、隔离板)，改变不同接线方式，可得到最简单的保护模式到最复杂的保护模式的各种组合结构，满足各种应用需求；
[0018]3、由于趋肤效应作用，吸收浪涌脉冲时，MOV芯片中心部分基本不参于；MOV芯片中间开孔的设计，不影响电性能；
[0019]4、由于第一固定电极板、第二固定电极板、引出电极均为金属导体，不仅可作为大电流脉冲通道，还可帮助MOV芯片散热，减少过热劣化带来的风险，进一步提高产品的稳定性；
[0020]5、在发热状态下，不同材质的零件其膨胀系数不一样，由于是紧固安装，不会造成各零件间的应力效应，使整个MOV组件保持较高的可靠性。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例1提供的一种中心轴MOV组件的结构爆炸图；
[0022]图2
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1是本技术实施例1提供的图1在第一种应用下的等效电路图；
[0023]图2
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2是本技术实施例1提供的图1在第二种应用下的等效电路图；
[0024]图3是本技术实施例2提供的一种中心轴MOV组件的结构爆炸图；
[0025]图4
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1是本技术实施例2提供的图3在第一种应用下的等效电路图；
[0026]图4
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2是本技术实施例2提供的图3在第二种应用下的等效电路图；
[0027]图5是本技术实施例3提供的一种中心轴MOV组件的结构爆炸图；
[0028]图6
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1是本技术实施例3提供的图5在第一种应用下的等效电路图；
[0029]图6
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2是本技术实施例3提供的图5在第二种应用下的等效电路图；
[0030]图7是本技术实施例4提供的一种中心轴MOV组件其绝缘中心轴的立体图。
[0031]附图标记包括：
[0032]标记特征标记特征1绝缘中心轴2
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1弹性件2第一紧固组件2
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2垫片3第一固定电极板2
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3紧固螺母4MOV芯片组件3
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1安装面5第二固定电极板4
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1MOV芯片结构6第二紧固组件4
‑1‑
1MOV芯片7绝缘隔离板4
‑1‑
2MOV芯片电极8限位件4
‑
2引出电极
ꢀꢀ4‑2‑
1电极引出脚
具体实施方式...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中心轴MOV组件，其特征在于：包括绝缘中心轴，以及顺序穿装在所述绝缘中心轴上、彼此紧贴的第一固定电极板、MOV芯片组件和第二固定电极板。2.根据权利要求1所述的一种中心轴MOV组件，其特征在于：所述MOV芯片组件包括2个以上MOV芯片结构和1个以上引出电极，每个所述MOV芯片结构包括MOV芯片以及固定在所述MOV芯片上的MOV芯片电极。3.根据权利要求2所述的一种中心轴MOV组件，其特征在于：相邻的两个所述MOV芯片结构之间隔有至少1个所述引出电极；每个所述引出电极均凸出设有用于接线的电极引出脚。4.根据权利要求2所述的一种中心轴MOV组件，其特征在于：所述第一固定电极板紧贴第一个所述MOV芯片结构，所述第二固定电极板紧贴最后一个所述MOV芯片结构；相邻的两个所述MOV芯片结构之间隔有1个所述引出电极；所述第一固定电极板和所述第二固定电极板为对称安装的相同结构，且均设有安装面。5.根据权利要求2所述的一种中心轴MOV组件，其特征在于：所述MOV芯片结构、所述引出电极分别开设有用于供所述绝缘中心轴穿过的MOV芯片中...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽同，曾清隆，
申请(专利权)人：良科电子重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：