便于焊接的SMT结构Type-C连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种便于焊接的SMT结构Type

【技术实现步骤摘要】
便于焊接的SMT结构Type
‑
C连接器


[0001]本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种便于焊接的SMT结构Type
‑
C连接器。

技术介绍

[0002]连接器是使导体与适当的配对元件连接，实现电路连通和断开的电子元件，用于在电路内被阻断出或孤立不同的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使得电流流通，使电路实现预定的功能。现有的SMT结构连接器各个导电端子的焊接部之间的间隔大多为0.5mm左右,在与电路板进行焊接时容易出现连锡，导致电路短路，影响电子产品的使用。因此，有必要对现有技术进行改进以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于焊接的SMT结构Type
‑
C连接器，其能有效解决现有的SMT结构Type
‑
C连接器在焊接时容易出现连锡、导致电路短路、影响使用的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0005]一种便于焊接的SMT结构Type
‑
C连接器，包括有一绝缘本体、多个导电端子以及一屏蔽壳；所述多个导电端子排列成两排并均设置于绝缘本体上，每一导电端子均具有依次一体成型连接的接触部、固定部和焊接部，接触部外露于绝缘本体之舌板的表面，固定部埋于绝缘本体内，焊接部水平伸出绝缘本体外，并且相邻两焊接部之间的距离A为0.75
‑
0.85mm；所述屏蔽壳包覆在绝缘本体外。
[0006]作为一种优选方案，所述绝缘本体竖向设置，两排导电端子的焊接部分成两排并左右对称水平伸出绝缘本体的底部。
[0007]作为一种优选方案，位于同一排两端的两导电端子的焊接部之间的距离B为5.35
‑
5.65mm。
[0008]作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有主体件和两绝缘件，两排导电端子分别与两绝缘件镶嵌成型固定在一起，两绝缘件之间夹设有中夹片，所述中夹片和两绝缘件均与主体件镶嵌成型固定在一起。
[0009]作为一种优选方案，所述中夹片的两侧设置有导通部，所述导通部抵于屏蔽壳的内壁面上。
[0010]作为一种优选方案，所述中夹片上设置有多个固定槽，所述绝缘件上设置有固定孔和固定柱，每一固定柱穿过对应的固定槽伸入固定孔中固定。
[0011]作为一种优选方案，所述主体件的上下两侧设置有多个限位槽，所述屏蔽壳的上下两侧外凹内凸而形成有多个限位部，每一限位部位于对应的限位槽中限位固定。
[0012]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0013]通过将各个导电端子的焊接部之间的距离设置为0.75
‑
0.85mm，各导电端子的焊接部均匀分布，相较于现有技术，有效降低了焊接部与电路板焊接时的难度，避免了焊接时连锡情况的发生，杜绝短路现象的出现，提升了产品的安全性能，增强了产品的生产品质。
[0014]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0015]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；
[0016]图2是本技术之较佳实施例的另一组装立体示意图；
[0017]图3是本技术之较佳实施例的分解图；
[0018]图4是本技术之较佳实施例的仰视图。
[0019]附图标识说明：
[0020]10、绝缘本体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
101、限位槽
[0021]102、固定孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
103、固定柱
[0022]11、主体件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12、绝缘件
[0023]20、导电端子
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21、接触部
[0024]22、固定部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23、焊接部
[0025]30、屏蔽壳
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31、限位部
[0026]40、中夹片
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
401、固定槽
[0027]41、导通部。
具体实施方式
[0028]请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有一绝缘本体10、多个导电端子20以及一屏蔽壳30。
[0029]所述绝缘本体10竖向设置，所述绝缘本体10包括有主体件11和两绝缘件12；所述主体件11的上下两侧设置有多个限位槽101；所述绝缘件12上设置有固定孔102和固定柱103，
[0030]两绝缘件12之间夹设有中夹片40，所述中夹片40和两绝缘件12均与主体件11镶嵌成型固定在一起；所述中夹片40上设置有多个固定槽401，每一固定柱103穿过对应的固定槽401伸入固定孔102中固定。
[0031]所述多个导电端子20排列成两排并均设置于绝缘本体10上，每一导电端子20均具有依次一体成型连接的接触部21、固定部22和焊接部23，接触部21外露于绝缘本体10之舌板的表面，固定部22埋于绝缘本体10内，焊接部23水平伸出绝缘本体10外，并且相邻两焊接部23之间的距离A为0.75
‑
0.85mm；两排导电端子20的焊接部23分成两排并左右对称水平伸出绝缘本体10的底部。位于同一排两端的两导电端子20的焊接部23之间的距离B为5.35
‑
5.65mm。两排导电端子20分别与两绝缘件12镶嵌成型固定在一起。
[0032]所述屏蔽壳30包覆在绝缘本体10外, 所述屏蔽壳30的上下两侧外凹内凸而形成有多个限位部31，每一限位部31位于对应的限位槽101中限位固定。前述中夹片40的两侧设置有导通部41，所述导通部41抵于屏蔽壳30的内壁面上。
[0033]详述本实施例的组装方法如下：
[0034]首先，冲压一体成型出多个导电端子20和中夹片40；然后，将多个导电端子20分为两排并放入注塑模具中成型出两绝缘件12；然后，将中夹片40夹设于两绝缘件12之间并一起放入另一注塑模具中成型出主体件11；最后，将屏蔽壳30包覆在绝缘本体10外，完成组装。
[0035]本技术的设计重点在于：
[0036]通过将各个导电端子的焊接部之间的距离设置为0.75
‑
0.85mm，各导电端子的焊接部均匀分布，相较于现有技术，有效降低了焊接部与电路板焊接时的难度，避免了焊接时连锡情况的发生，杜绝短路现象的出现，提升了产品的安全性能，增强了产品的生产品质。
[0037]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于焊接的SMT结构Type
‑
C连接器，其特征在于：包括有一绝缘本体、多个导电端子以及一屏蔽壳；所述多个导电端子排列成两排并均设置于绝缘本体上，每一导电端子均具有依次一体成型连接的接触部、固定部和焊接部，接触部外露于绝缘本体之舌板的表面，固定部埋于绝缘本体内，焊接部水平伸出绝缘本体外，并且相邻两焊接部之间的距离A为0.75
‑
0.85mm；所述屏蔽壳包覆在绝缘本体外。2.根据权利要求1所述的便于焊接的SMT结构Type
‑
C连接器，其特征在于：所述绝缘本体竖向设置，两排导电端子的焊接部分成两排并左右对称水平伸出绝缘本体的底部。3.根据权利要求2所述的便于焊接的SMT结构Type
‑
C连接器，其特征在于：位于同一排两端的两导电端子的焊接部之间的距离B为5.35
‑
5.65mm。4.根据权利要求1所述的便于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智，樊常权，
申请(专利权)人：东莞市盛堃电子有限公司，
类型：新型
国别省市：