一种显示屏基片制造技术

技术编号:30955724 阅读:18 留言:0更新日期:2021-11-25 20:15
本实用新型专利技术提供一种显示屏基片,显示屏基片包括若干间隔的器件区和包围器件区的间隔区;显示屏基片表面设置有切割线,切割线包括第一辅助刻蚀槽和若干间隔分布的辅助切割槽;第一辅助刻蚀槽沿器件区的轮廓边缘设置且位于显示屏基片的正面,第一辅助刻蚀槽延伸至显示屏基片的部分厚度中;若干辅助切割槽位于间隔区且包围器件区,辅助切割槽位于显示屏基片的正面且延伸至显示屏基片的部分厚度中,辅助切割槽朝向第一辅助刻蚀槽的一端至与辅助切割槽相邻的第一辅助刻蚀槽的外侧边缘之间的间距为0~0.5

【技术实现步骤摘要】
一种显示屏基片


[0001]本技术涉及切割
,具体涉及一种显示屏基片。

技术介绍

[0002]切割技术常常用于显示和半导体领域,根据产品的形状,使用激光或者刀轮沿产品的轮廓对屏体或者晶圆进行切割形成一定深度的切割槽,然后沿切割槽对屏体或者晶圆进行裂片,从而去除不需要的区域而留下产品。
[0003]然而,对于某些形状不规则的产品,使用常规切割方法,容易使产品出现崩边异常,在裂片时产品也不容易沿切割槽分离,存在裂片困难及受力不均造成产品破损的问题,降低了显示屏基片的切割良率。

技术实现思路

[0004]因此,本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中显示屏基片的切割良率较低的问题,从而提供一种显示屏基片。
[0005]本技术提供一种显示屏基片,所述显示屏基片包括若干间隔的器件区和包围所述器件区的间隔区;所述显示屏基片表面设置有切割线,所述切割线包括第一辅助刻蚀槽和若干间隔分布的辅助切割槽;所述第一辅助刻蚀槽沿所述器件区的轮廓边缘设置且位于所述显示屏基片的正面,所述第一辅助刻蚀槽延伸至所述显示屏基片的部分厚度中;若干所述辅助切割槽位于所述间隔区且包围所述器件区,所述辅助切割槽位于所述显示屏基片的正面且延伸至所述显示屏基片的部分厚度中,所述辅助切割槽朝向所述第一辅助刻蚀槽的一端至与辅助切割槽相邻的所述第一辅助刻蚀槽的外侧边缘之间的间距为0~0.5


[0006]可选的,所述辅助切割槽朝向所述第一辅助刻蚀槽的一端与所述第一辅助刻蚀槽相互贯通。
[0007]可选的,部分所述辅助切割槽在所述显示屏基片的表面方向上延伸至所述显示屏基片的边缘。
[0008]可选的,所述辅助切割槽与所述第一辅助刻蚀槽的连接处在所述器件区的轮廓边缘的切线方向垂直于所述辅助切割槽的延伸方向。
[0009]可选的,所述切割线还包括:第二辅助刻蚀槽,所述第二辅助刻蚀槽位于所述显示屏基片的背面且与所述第一辅助刻蚀槽相对设置,所述第二辅助刻蚀槽延伸至所述显示屏基片的部分厚度中且与所述第一辅助刻蚀槽间隔。
[0010]可选的,所述第一辅助刻蚀槽在沿所述显示屏基片的厚度方向上的深度为0.05

~3

,所述第二辅助刻蚀槽在沿所述显示屏基片的厚度方向上的深度为0.05

~3


[0011]可选的,所述辅助切割槽包括:第一辅助切割槽和第二辅助切割槽;所述第一辅助切割槽的延伸方向与所述第二辅助切割槽的延伸方向之间的夹角为75
°
~105
°

[0012]可选的,所述器件区的轮廓边缘的形状包括多边形或者不规则形。
[0013]本技术的技术方案具有以下有益效果:
[0014]1.本技术技术方案提供的显示屏基片,第一辅助刻蚀槽沿器件区的轮廓边缘设置,第一辅助刻蚀槽可以通过干法刻蚀或者湿法刻蚀形成,容易精确的控制第一辅助刻蚀槽的形状、位置和深度,第一辅助刻蚀槽延伸至显示屏基片的部分厚度中,在对器件区的轮廓边缘进行切割时,沿第一辅助刻蚀槽进行切割,由于第一辅助刻蚀槽可以阻挡部分应力作用于器件区,因此可以防止在沿器件区的轮廓边缘切割时器件区存在崩边异常,提高了产品切割良率。其次,若干辅助切割槽位于间隔区且包围器件区,在显示屏基片沿着第一辅助刻蚀槽进行切割之后,需要将器件区与间隔区采用外力进行分离,采用外力进行分离器件区与间隔区的过程中,由于辅助切割槽的设置,辅助切割槽将间隔区划分为若干区域,因此能沿着辅助切割槽对间隔区的不同区域分别和器件区进行分离,这样避免整块相连的间隔区容易引起的裂纹延伸至器件区。综上,提高了显示屏基片的切割良率。
[0015]2.进一步,辅助切割槽朝向第一辅助刻蚀槽的一端与第一辅助刻蚀槽相互贯通,采用外力进行分离器件区与间隔区的过程中,裂纹沿辅助切割槽延伸使间隔区裂开并且裂纹还延伸至器件区的轮廓边缘,有利于使器件区和间隔区分离。
[0016]3.进一步,部分辅助切割槽在显示屏基片的表面方向上延伸至显示屏基片的边缘,采用外力进行分离器件区与间隔区的过程中裂纹沿辅助切割槽延伸至显示基片的边缘,有利于使间隔区分离成若干小块,避免了整块相连的间隔区引起的裂纹延伸至器件区。
[0017]4.进一步,辅助切割槽与第一辅助刻蚀槽的连接处在器件区的轮廓边缘的切线方向垂直于辅助切割槽的延伸方向,采用外力进行分离器件区与间隔区的过程中,使器件区的轮廓边缘受力均匀,进一步避免在裂片时器件区存在崩边异常。
[0018]5.进一步,第二辅助刻蚀槽位于显示屏基片的背面且与第一辅助刻蚀槽相对设置,器件区的轮廓边缘的正面和背面均设置有辅助刻蚀槽,在对器件区的轮廓边缘进行切割时,进一步阻挡了部分应力作用于器件区,进一步防止器件区存在崩边异常。
[0019]6.进一步,第一辅助切割槽的延伸方向与第二辅助切割槽的延伸方向之间的夹角为75
°
~105
°
,采用外力进行分离器件区与间隔区的过程中,使间隔区受力均匀,有利于使间隔区分离成若干小块,避免了整块相连的间隔区存在裂片困难的问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术一实施例提供的显示屏基片的结构示意图;
[0022]图2为本技术另一实施例提供的显示屏基片的结构示意图;
[0023]图3为本技术一实施例提供的显示屏基片的侧视结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用
新型保护的范围。
[0025]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示屏基片,其特征在于,所述显示屏基片包括若干间隔的器件区和包围所述器件区的间隔区;所述显示屏基片表面设置有切割线,所述切割线包括第一辅助刻蚀槽和若干间隔分布的辅助切割槽;所述第一辅助刻蚀槽沿所述器件区的轮廓边缘设置且位于所述显示屏基片的正面,所述第一辅助刻蚀槽延伸至所述显示屏基片的部分厚度中;若干所述辅助切割槽位于所述间隔区且包围所述器件区,所述辅助切割槽位于所述显示屏基片的正面且延伸至所述显示屏基片的部分厚度中,所述辅助切割槽朝向所述第一辅助刻蚀槽的一端至与辅助切割槽相邻的所述第一辅助刻蚀槽的外侧边缘之间的间距为0~0.5

。2.根据权利要求1所述的显示屏基片,其特征在于,所述辅助切割槽朝向所述第一辅助刻蚀槽的一端与所述第一辅助刻蚀槽相互贯通。3.根据权利要求2所述的显示屏基片,其特征在于,部分所述辅助切割槽在所述显示屏基片的表面方向上延伸至所述显示屏基片的边缘。4.根据权利要求1所述的显示屏基片,其特征在于,所述辅助切割槽与所述第一辅助刻蚀槽的连接处在所述器件区的轮廓边缘的切线方向垂...

【专利技术属性】
技术研发人员:王玲玲安乐平穆欣炬
申请(专利权)人:苏州清越光电科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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