一种透明电磁屏蔽膜制造技术

技术编号:30955606 阅读:20 留言:0更新日期:2021-11-25 20:15
一种透明电磁屏蔽膜,包括基材层、下保护层、金属功能层、防止氧化的上保护层和用于挡水隔空气的封盖层,下保护层为氧化钛、氧化锌、镍铬合金、二氧化硅、五氧化二铌、氧化铝、掺氧化镁氧化锌或掺氧化铝氧化锌层,金属功能层为铜、银、钛、金、铝、铼、钯、钌、铑、铂、铱或锇层,或者以上金属的合金层,上保护层为二氧化硅、氧化锌、镍、铬、镍铬合金、掺氧化铝氧化锌或掺氧化硅铝层。通过膜层结构匹配,具有较好的耐盐雾,耐环测性,还具有优异的光学性能,透光率高,具有更好的激光模切效果,便于激光大批量切割加工,且制作精细零件;本方案达到纳米级,更轻更薄;且膜层致密,无针孔点;方阻均匀性好;膜层附着力好;良好的涂胶。良好的涂胶。良好的涂胶。

【技术实现步骤摘要】
一种透明电磁屏蔽膜


[0001]本技术涉及一种透明电磁屏蔽膜。

技术介绍

[0002]近年来,随着通讯制品(移动电话)、电脑(笔记本)、便携式电子产品、消费电子、网络硬件(服务器等)、医疗仪器、家用电子产品和航空航天及国防等电子设备的不断发展,其中的EMI问题越来越受到重视。
[0003]现有技术中,应对EMI有通过蒸发镀膜,化学镀膜,导电漆等来实现屏蔽功能,然而这几种工艺耗时长,材料厚,加工费用高,污染环境,又如专利公告号CN204206720所示的一种纳米级金属电磁屏蔽膜,包括载体层、第一屏蔽层和绝缘层三层结构,第一屏蔽层为导电油墨层或磁控溅射镀层,载体层、第一屏蔽层和绝缘层由下至上依次叠设,载体层表面覆设第一屏蔽层,第一屏蔽层表面覆设绝缘层。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种耐环境、寿命长且便于工业化大批量精细加工的电磁屏蔽膜。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种透明电磁屏蔽膜,包括基材层、自所述基材层通过磁控溅射工艺依次层镀设的用于增加附着力的下保护层、金属功能层和防止氧化的上保护层,其中,所述下保护层为氧化钛、氧化锌、镍铬合金、二氧化硅、五氧化二铌或氧化铝层,所述下保护层厚度为3

20nm;所述金属功能层为铜、银、钛、金、铝、铼、钯、钌、铑、铂、铱或锇层,厚度为5

30nm,所述上保护层为二氧化硅、氧化锌、镍、铬或镍铬合金层,所述上保护层厚度为1

15nm,所述上保护层上通过磁控溅射工艺层镀设有用于挡水隔空气的封盖层,所述封盖层厚度为3

15nm,所述封盖层为氧化钛、五氧化二铌或二氧化硅层。
[0006]在某些实施方式中,所述金属功能层为银层。
[0007]在某些实施方式中,所述基材层厚度为4

23μm。
[0008]在某些实施方式中,所述基材层为PI、PEN、PP、PET、PC或COP层。
[0009]本技术的范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案等。
[0010]由于上述技术方案运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:金属功能层主要起电磁屏敝的效果,上保护层、下保护层与金属功能层相互之间具有较好的匹配,且通过膜层结构材料匹配,使得屏蔽膜还具有较好的耐盐雾、耐环测性,还具有优异的光学性能,透光率高,结合封盖层,具有更好的激光模切效果,便于激光大批量切割加工,且制作精细零件;相较于微米级的传统技术,本方案达到了纳米级,更轻更薄;且膜层致密,无针孔
点;方阻均匀性好;膜层附着力好;良好的涂胶。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图;
[0012]其中:1、基材层;2、下保护层;3、金属功能层;4、上保护层;5封盖层。
具体实施方式
[0013]一种透明电磁屏蔽膜,包括基材层1、自基材层1通过磁控溅射工艺依次层镀设的下保护层2、金属功能层3、上保护层4和封盖层5。
[0014]其中下保护层2材料可以为氧化钛、氧化锌、镍铬合金、二氧化硅、五氧化二铌、氧化铝、掺氧化镁氧化锌或掺氧化铝氧化锌,其中,选用掺氧化铝氧化锌时,氧化锌含量须为 50%

99%,选用掺氧化镁氧化锌时,氧化锌含量须为80%

99%,厚度为3

20nm。
[0015]金属功能层3材料可以为铜、银、钛、金、铝、钯、钌、铑、铼、铂,或者以上金属的合金,厚度为5

30nm。
[0016]上保护层4材料可以为二氧化硅、氧化锌、镍、铬、镍铬合金、掺氧化铝氧化锌或氧化硅铝,其中,选用掺氧化铝氧化锌时,氧化锌含量须为50%

99%,选用氧化硅铝时,硅含量须为80%

98%,厚度为1

15nm。
[0017]封盖层5材料可以为氧化钛、二氧化硅或五氧化二铌,封盖层5厚度3

15nm。
[0018]其中,基材层1材料可以为PI、PEN、PP、PET、PC或COP。
[0019]通过对各层材料、或组成含量、或厚度搭配不同选择,可以形成多种不同的实施例。
[0020]在此例举出六个实施例进行说明,六个实施例中,基材层1均采用6μm的PET层。
[0021]实施例1,采用下保护层2为二氧化硅、金属功能层3采用银合金、上保护层4采用二氧化硅,封盖层5采用氧化钛,该实施例经测试,光透过率高达80%,附着力5B,盐雾试验(5%Nacl)只能抗腐蚀10H,模切实验发现边部发白。
[0022]实施例2,采用下保护层2为二氧化硅、金属功能层3采用银合金、上保护层4采用掺氧化铝氧化锌,其中氧化锌的含量为50%

99%,封盖层5采用五氧化二铌,该实施例经测试,光透过率高达73%,附着力5B,盐雾试验(5%Nacl)能抗腐蚀35H,模切实验达标。
[0023]实施例3,采用下保护层2为掺氧化铝氧化锌、金属功能层3采用银合金、上保护层 4采用镍铬合金,封盖层5采用二氧化硅,该实施例经测试,其中氧化锌的含量为50%

99%,光透过率高达42%,附着力5B,盐雾试验(5%Nacl)可抗腐蚀100H,模切实验发现边部发白。
[0024]实施例4,采用下保护层2为二氧化硅层、金属功能层3采用银合金、上保护层4采用镍铬合金,封盖层5采用五氧化二铌,该实施例经测试,光透过率达51.2%,附着力5B,盐雾试验(5%Nacl)只能抗腐蚀100H,模切实验达标。
[0025]实施例5,采用下保护层2为掺氧化铝氧化锌层、金属功能层3采用银合金、上保护层4采用掺氧化铝氧化锌层,封盖层5采用SiO2,其中氧化锌的含量为50%

99%,该实施例经测试,光透过率高达65%,附着力5B,盐雾试验(5%Nacl)能抗腐蚀35H,模切实验发现边部发白。
[0026]实施例6,采用下保护层2为二氧化硅层、金属功能层3采用银合金、上保护层4采用
镍铬合金,封盖层5采用SiO2,该实施例经测试,光透过率高达45%,附着力5B,盐雾试验(5%Nacl)能抗腐蚀30H,模切实验发现边部发白。
[0027]对上述六个实施例分别进行光穿透率监测、附着力监测以及盐雾试验,得到的结果如下表:
[0028][0029]通过上表可知,六个实施例的附着力均达到了5B,在光穿透力上,实施例1膜层结构有着最优秀的80%的光穿透率,而实施例3膜层结构仅有42%的光穿透率;但是在盐雾试验抗腐蚀中,光穿透率最好的实施例1只能支撑10H,而实施例3却能抗腐蚀最长的100H不本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明电磁屏蔽膜,其特征在于:包括基材层(1)、自所述基材层(1)通过磁控溅射工艺依次层镀设的用于增加附着力的下保护层(2)、金属功能层(3)和防止氧化的上保护层(4),其中,所述下保护层(2)为氧化钛、氧化锌、镍铬合金、二氧化硅、五氧化二铌或氧化铝层,所述下保护层(2)厚度为3

20nm;所述金属功能层(3)为铜、银、钛、金、铝、铼、钯、钌、铑、铂、铱或锇层,厚度为5

30nm,所述上保护层(4)为二氧化硅、氧化锌、镍、铬或镍铬合金层,所述上保护层(4)厚度为1
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【专利技术属性】
技术研发人员:胡业新于佩强刘世琴刘荣欢
申请(专利权)人:江苏日久光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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