树脂组合物、其制备方法和泡沫绝缘电线技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物，该组合物含一种均匀分散其中的对氟树脂的亲和力低的填料，本发明专利技术还提供这种组合物的制备方法。特别是，当采用发泡用成核剂作为填料时，本发明专利技术提供适于制备泡沫模塑制品的树脂组合物，所述泡沫模塑制品中具有均匀分布的细小泡腔，本发明专利技术还提供制备该组合物的方法以及由该组合物所得到的泡沫模塑制品。也即，本发明专利技术涉及一种含有氟树脂（Ａ）和填料（Ｘ）的树脂组合物，该填料对所述氟树脂（Ａ）的亲和力低，其中所述填料（Ｘ）具有不超过１５μｍ的ｄ９９值。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及含有对氟树脂亲和力低的填料的树脂组合物以及该树脂组合物的制备方法，本专利技术还涉及适用于泡沫绝缘电线的树脂组合物及这种树脂组合物的制备方法，并涉及得自上述树脂组合物的泡沫模塑制品。
技术介绍
向氟树脂中添加填料的效果受填料颗粒的形态、颗粒直径和化学性质的极大影响。通常，改进填料的分散性会在机械强度特性，例如抗张强度、刚度和硬度方面产生有益效果。另外，改进填料分散性大大改善了例如导热性、耐化学性和加工性等。为了改进对氟树脂亲和力低的填料的可分散性，对填料进行表面改性，例如经过硅烷偶联剂或者经过氟化处理来为其提供对氟树脂的亲和力。但是，这种填料表面改性需要使用复杂的设备，而且还带来增加填料生产成本的不利后果。因此，需要一种方法，该方法可把对氟树脂低亲和力的填料均匀分散在氟树脂中。例如，用于传送电子信号的导线要求是绝缘的，以便可以确保准确传送。实现这种绝缘性是通过例如熔融树脂并将其围绕导线挤出而形成包覆材料。这种树脂适于采用氟树脂，因为它们介电常数低、重量轻而且其耐热性、难燃性和无烟性等优异。为了获得电特性的改进，需要导线的包覆材料具有低的介电常数。为了降低介电常数，将包覆材料模塑成泡沫模塑制品是有益的。通常通过泡沫模塑制备以树脂为原料的泡沫模塑制品，即，在气体存在于熔融树脂中的同时模塑熔融树脂。为了获得形状和特性均匀的泡沫模塑制品，需要泡沫模塑制品中的泡腔细小而且分布均匀。为了使泡腔细小而且分布均匀，已知有一种方法，该方法包括以下步骤，即在树脂中包含一种发泡用成核剂，使得该试剂在泡沫模塑步骤中可形成产生泡腔的起源。加入例如氟树脂等树脂中的发泡用成核剂优选是氮化硼(BN)，因为它是热稳定、化学惰性和低毒性的，而且具有有利的电性能，例如因其加入其中，仅会引起介电常数轻微的改变。至于在例如氟树脂等树脂中加入BN作为发泡用成核剂而获得泡沫模塑制品的技术，有以下关于BN的公开日本特开平8-12796公开在作为发泡用成核剂的陶瓷或其原料与沸石的组合中，BN和沸石的组合是最佳的。日本特开昭63-24503和日本特开昭63-110508中公开了使用BN作为发泡用成核剂的方法。日本特开昭59-11340公开了包括添加BN作为发泡用成核剂的方法，该成核剂具有5-10m2/g的表面积。日本特公平6-89166、美国专利4,877,815和美国专利5,023,279公开了BN与磺酸、膦酸或其盐的组合应用，该BN具有8.6m2/g的表面积。日本特公平07-121999和日本特开平1-172431(美国专利4,764,538)公开了BN与热稳定性无机盐的组合应用，该BN具有约8m2/g的表面积，该无机盐由金属阳离子与多原子阴离子组成并满足一定关系，例如是四硼酸钠。美国专利3,072,583中公开，优选采用平均颗粒直径小于10μm的BN，将其用于形成泡沫氟树脂模塑制品，并且该树脂和BN在合适的研磨机内研磨。日本特开平10-195216公开了一种方法，该方法包括将能通过脱羧基发泡的树脂粉末、BN及金属盐混合，得到一种混合物，用压缩机将该混合物造粒，然后用锤磨机等研磨机以便得到粉末，或者用制粒机将该混合物制粒，并将所制丸粒送入挤出机，按照该公开文献，混合时优选使用亨舍尔混合机(Henschel mixer)(Purnell International制造)。日本特开平10-45931公开了一种发泡方法，该方法包括使用可加工的含氟聚合物原料和BN与磺酸或膦酸或其酸式盐和/或含多原子阴离子无机盐组合，所述BN具有晶体形式，该晶体生长成的最终尺寸的平均粒度不大于12μm。据描述，此BN不是通过压碎单个晶体的机械研磨制备的，而是在独自生成的微晶聚集的情况下，通过使其解聚集而制备的。但是，任何这些通过树脂中结合成核剂获取泡沫模塑制品的方法，都没有注意到成核剂原料的粒度分布，或者进一步地，没有注意到成核剂在树脂组合物中的粒度分布。在当前条件下这些现有技术不能完全令人满意，随着近年来与通讯相关的技术的发展，通讯的速度加快，同时传输的信息量也在增大，这就要求电特性得到进一步改善的包覆材料。
技术实现思路
鉴于以上讨论的现有技术状况，本专利技术的目的之一是提供一种树脂组合物，该组合物含一种对氟树脂亲和力低的填料，该填料均匀分散在该组合物中，并且涉及这种树脂组合物的制法；本专利技术进一步涉及适于制备泡沫模塑制品的一种树脂组合物及其制备方法，所述树脂组合物含有用作发泡用成核剂的上述填料，所述泡沫模塑制品中均匀分布有细小的泡腔；本专利技术还涉及由这些树脂组合物制成的泡沫模塑制品。本专利技术提供一种树脂组合物，其含有氟树脂(A)和对上述氟树脂(A)亲和力低的填料(X)，在该组合物中，填料(X)具有不超过15μm的d99值。本专利技术还提供一种树脂组合物，其含有氟树脂(A)和发泡用成核剂(B)，在该组合物中，发泡用成核剂(B)具有不超过15μm的d99值。上述d99值优选不超过10μm。任意截面中每单位面积上发泡用成核剂(B)所占面积的偏差优选不超过15％。上述发泡用成核剂(B)优选是氮化硼。发泡用成核剂(B)相当于上述树脂组合物的0.1重量％-2重量％。优选让上述树脂组合物用于制备泡沫绝缘电线。本专利技术进一步提供树脂组合物的制法，该方法用于生产以上树脂组合物，该方法包括(1)研磨和/或分级填料的步骤，(2)由上述填料和氟树脂制备混合物的步骤，(3)在施加剪切力S1的条件下捏和该混合物，从而获得丸粒(I)的步骤，以及(4)在施加剪切力S2的条件下捏和该丸粒(I)和稀释剂树脂，从而获得所需树脂组合物的丸粒(II)的步骤，所述剪切力S2不弱于所述剪切力S1。本专利技术进一步提供一种树脂组合物制法，该方法用于生产上述树脂组合物，该方法包括(1)研磨和/或分级发泡用成核剂的步骤，(2)由所述发泡用成核剂和氟树脂制备混合物的步骤，(3)在施加剪切力S1的条件下捏和所述混合物，从而获得丸粒(I)的步骤，以及(4)在施加剪切力S2的条件下捏和所述丸粒(I)和稀释剂树脂，从而获得所需树脂组合物的丸粒(II)的步骤，所述剪切力S2不弱于所述剪切力S1。具体实施例方式本专利技术详述如下。本专利技术的树脂组合物含有氟树脂(A)和对氟树脂(A)亲和力低的填料(X)。在本说明书中，上述氟树脂(A)是指，在本专利技术的树脂组合物制备方法中，由用作原料的氟树脂衍生的一种氟树脂。因此，氟树脂(A)是，上述用作原料的氟树脂，经过至少步骤(2)中与填料的混合操作以及步骤(3)和步骤(4)的捏和操作后，存在于本专利技术的树脂组合物中的氟树脂。在本说明书中，“对氟树脂亲和力低的填料(X)”是指这样一种填料，当其撒布在全氟聚醚油液体表面上时，下沉到低于表面高度1cm高度所需的时间(以下称作“沉积时间”)为15-150秒。如果填料(X)出现下沉的时间需15秒或更长，则将形成可被肉眼察觉的团块。上述沉积时间是第一个颗粒沉积到1cm处的时间。用以下方法测量沉积时间。将精确量取的50ml市售全氟聚醚油(S-65，大金工业株式会社产品)放入50ml的玻璃烧杯中(杯体外径46mm，总高度61mm)，并且将0.05g±0.005g的样品撒布在液体表面上。撒播所需时间应当不超过5秒。在完成撒布后，立即用秒表进行计时，并测定样品从全氟聚醚油的液本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含氟树脂（Ａ）和填料（Ｘ）的树脂组合物，所述填料（Ｘ）对所述氟树脂（Ａ）的亲和力低，其中所述填料（Ｘ）具有不超过１５μｍ的ｄ９９值。

【技术特征摘要】
JP 2001-6-26 193456/20011.一种包含氟树脂(A)和填料(X)的树脂组合物，所述填料(X)对所述氟树脂(A)的亲和力低，其中所述填料(X)具有不超过15μm的d99值。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述d99值不超过10μm。3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中在任意截面中每单位面积上，所述填料(X)所占面积的偏差不超过15％。4.如权利要求1、2或3所述的树脂组合物，其中所述填料(X)的量是所述树脂组合物重量的0.05％-30％。5.包含氟树脂(A)和发泡用成核剂(B)的树脂组合物，其中所述发泡用成核剂(B)具有不超过15μm的d99值。6.如权利要求5所述的树脂组合物，其中所述d99值不超过10μm。7.如权利要求5或6所述的树脂组合物，其中在任意截面中每单位面积上，所述发泡用成核剂(B)所占面积的偏差不超过15％。8.如权利要求5、6或7所述的树脂组合物，其中所述发泡用成核剂(B)是氮化硼。9.如权利要求5、6、7或8所述的树脂组合物，其中所述发泡用成核剂(B)的量是所述树脂组合物重量的0.1％-2％。10.一种树脂组合物的制备方法，其用于制备根据权利要求1、2、3或...

【专利技术属性】
技术研发人员：盐月敬三，藤田英二，樋口达也，福冈昌二，平良隆博，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]