【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导电膏，特别是一种用于铜铝过渡导电连接的导电膏。
技术介绍
铜铝导电连接在日常工作中十分普遍。由于二者之间的接触会形成原电池，导致氧化、腐蚀，使导电率下降。目前的解决办法是采用无氧焊接的方法先将铜排和铝排焊接，然后各自连接铜导线和铝导线。这样不仅费时费工，工艺复杂，成本高，而且接头增多，需要的紧固件增加，容易发热，使可靠性下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可使铜铝直接接触而不产生氧化、腐蚀的导电膏，可使工艺大大简化，成本大大降低，并且使铜铝导电性能大大提高。本专利技术是这样实现的它是用凡士林和银粉均匀混合而制成。凡士林和银粉的用量体积比为凡士林∶银粉 1～4∶1～3。所用银粉的含银量为60～99％。本专利技术与现有技术相比，具有工艺简单，生产、使用成本低，并且大大提高了铜铝导电性能等优点。长期在空气有水份和少量盐份的条件下不会产生氧化，可广泛应用于各种铜铝导电接触的场合。具体实施例方式具体实施例方式采用耐高温(120℃)中性凡士林2份与75％含银量的银粉1份调和均匀，即得。使用时，将本导电膏均匀涂抹在需接触导电的铜排和铝排的接触表面上，用螺栓固定即可。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种替代铜铝过渡材料的导电膏，其特征在于它是用凡士林和银粉均匀混合而制成。2.按照权利要求1所述的替代铜铝过渡材料的导电膏，其特征在于凡士林...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞宇，韩玉林，王金钉，朱传颖，
申请(专利权)人：贵阳金辉供电实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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