一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板和电子元器件制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板及电子元器件。垂直组装PCBA板包括PCBA子板和PCBA底板，PCBA子板的第一边沿两端设置有固定引脚，第一边沿的中间设置有安装板，固定引脚与安装板之间开设第一开口，安装板包括第一焊接区和第二焊接区，第一焊接区和第二焊接区的正反两面均设置有焊盘，第一焊接区和第二焊接区之间开设第二开口；PCBA底板两端设置有机械孔，PCBA底板中间设置有第一安装插口和第二安装插口，第一安装插口两侧和第二安装插口两侧均设置有焊盘，PCBA底板的焊盘为金属化半孔；固定引脚与机械孔过盈配合，并通过波峰焊接将垂直组装的PCBA子板和PCBA底板进行焊接。采用上述技术手段，能够解决传统垂直组装不支持波峰焊接的技术问题。决传统垂直组装不支持波峰焊接的技术问题。决传统垂直组装不支持波峰焊接的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板和电子元器件


[0001]本技术实施例涉及识别
，尤其涉及一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板和电子元器件。

技术介绍

[0002]随着电子产品和PCB制造业的蓬勃发展，PCB呈现出小型化、高速化和高密度的趋势，这使得PCB设计的复杂程度大大增加。为了降低开发周期，简化工艺和提高组装密度，很多时候会采用PCBA核心板和PCBA底板分离的方式，这样可以做到核心板通用，而PCBA底板可以更换配置不同的资源。这种分离设计的核心板和PCBA底板通常采用连接器连接，平行焊接组装或垂直焊接组装来实现电气连接。
[0003]传统的垂直焊接组装方式受到PCB加工精度的影响，PCB行业的外形加工精度通常为
±
0.15mm，这导致产品量产过程中垂直的PCBA子板要么因为尺寸偏大无法安装在PCBA底板上，要么因为尺寸偏小安装后晃动，需要其它辅助方法实现精确定位。另一方面，垂直的PCBA子板上焊盘采用上下两层设计，上层焊盘无法实现波峰焊接，焊接效率低，不利于批量生产。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板和电子元器件，能够解决传统垂直焊接组装方式PCBA不支持波峰焊接的技术问题，以提高焊接效率。
[0005]在第一方面，本技术实施例提供了一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板，包括：PCBA子板和PCBA底板，其中：
[0006]所述PCBA子板的第一边沿两端设置有固定引脚，所述第一边沿的中间设置有安装板，所述固定引脚与所述安装板之间开设第一开口，所述安装板包括第一焊接区和第二焊接区，所述第一焊接区和第二焊接区的正反两面均设置有焊盘，所述第一焊接区和第二焊接区之间开设第二开口；
[0007]所述PCBA底板两端设置有机械孔，所述PCBA底板中间设置有第一安装插口和第二安装插口，所述第一安装插口两侧和所述第二安装插口两侧均设置有焊盘，所述PCBA底板的焊盘为金属化半孔；
[0008]所述PCBA子板垂直安装在所述PCBA底板上，所述固定引脚与所述机械孔过盈配合，所述第一焊接区对应安装在所述第一安装插口内，所述第二焊接区对应安装在所述第二安装插口内，所述第一焊接区和所述第一安装插口对应的焊盘通过波峰焊接进行连接，所述第二焊接区和所述第二安装插口对应的焊盘通过波峰焊接进行连接。
[0009]进一步的，所述PCBA子板的焊盘间距为2.54mm。
[0010]进一步的，所述PCBA子板的焊盘为金属化孔。
[0011]进一步的，所述PCBA子板和所述PCBA底板为非对称结构。
[0012]进一步的，所述第一焊接区的焊盘数量与所述第二焊接区的焊盘数量不相同。
[0013]进一步的，所述第一安装插口和所述第二安装插口的长度不相同。
[0014]进一步的，所述第一开口的内直角区为半圆弧避空。
[0015]进一步的，所述第一安装插口靠近所述机械孔的一端的直角区为半圆弧避空，所述第二安装插口靠近所述机械孔的一端的直角区为半圆弧避空。
[0016]进一步的，所述第一开口、第二开口、第一安装插口和第二安装插口的变动量为最大公差值。
[0017]在第三方面，本技术实施例提供了一种电子元器件，包括如第一方面所述的垂直组装PCBA板。
[0018]本技术实施例在PCBA底板上开设机械孔，对应的PCBA子板下沿两侧设置有固定引脚，通过固定引脚和机械孔的过盈配合安装，提高PCBA子板的定位精度，并避免PCBA子板安装在PCBA底板上出现过松的情况，以及避免组装时PCBA子板的焊盘与PCBA底板的焊盘错位的情况。另一方面，PCBA底板焊盘为金属化半孔，在波峰焊接时，焊料能够通过金属化半孔实现PCBA底板的底部焊盘和顶部焊盘相焊接，且在金属化半孔中形成焊料填充，实现良好的焊接质量。通过波峰焊接工艺实现垂直组装PCBA板的批量焊接，提高焊接效率的同时保证焊接质量。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例一提供的第一视角下的一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板的结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例一提供的一种PCBA子板的结构示意图；
[0021]图3是本技术实施例一提供的一种PCBA底板的结构示意图；
[0022]图4是本技术实施例一提供的第二视角下的一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板的结构示意图；
[0023]图5是本技术实施例一提供的波峰焊接工艺流程示意图；
[0024]图6是本技术实施例一提供的另一种PCBA子板的结构示意图；
[0025]图中，10、PCBA子板；11、固定引脚；12、第一开口；13、第二焊接区；14、第一焊接区；15、第二开口；20、PCBA底板；21、机械孔；22、第一安装插口；23、第二安装插口；30、焊盘；31、金属化半孔；32金属化孔；40、半圆弧避空。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术具体实施例作进一步的详细描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
[0027]本技术提供的基于波峰焊接的垂直组装PCBA板和电子元器件，通过在PCBA底板上开设机械孔，对应的PCBA子板下沿两侧设置有固定引脚，通过固定引脚和机械孔的过盈配合安装，提高PCBA子板的定位精度，并避免PCBA子板安装在PCBA底板上出现过松的情况，以及避免组装时PCBA子板的焊盘与PCBA底板的焊盘错位的情况。另一方面，PCBA底板焊盘为金属化半孔，在波峰焊接时，焊料能够通过金属化半孔实现PCBA底板的底部焊盘和顶部焊盘相焊接，且在金属化半孔中形成焊料填充，实现良好的焊接质量。通过波峰焊接工艺实现垂直组装PCBA板的批量焊接，提高焊接效率的同时保证焊接质量。相对于传统的垂直焊接组装方式，其加工精度低，产品量产过程中垂直的PCBA子板要么因为尺寸偏大无法安装在PCBA底板上，要么因为尺寸偏小安装后晃动，需要其它辅助方法实现精确定位。除此之外，垂直的PCBA子板上焊盘采用上下两层设计，上层焊盘无法实现波峰焊接，焊接效率低，不利于批量生产。基于此，本技术实施例提供的基于波峰焊接的垂直组装PCBA板和电子元器件，解决传统垂直焊接组装方式PCBA不支持波峰焊接的技术问题，提高焊接效率。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板，其特征在于，包括：PCBA子板和PCBA底板，其中：所述PCBA子板的第一边沿两端设置有固定引脚，所述第一边沿的中间设置有安装板，所述固定引脚与所述安装板之间开设第一开口，所述安装板包括第一焊接区和第二焊接区，所述第一焊接区和第二焊接区的正反两面均设置有焊盘，所述第一焊接区和第二焊接区之间开设第二开口；所述PCBA底板两端设置有机械孔，所述PCBA底板中间设置有第一安装插口和第二安装插口，所述第一安装插口两侧和所述第二安装插口两侧均设置有焊盘，所述PCBA底板的焊盘为金属化半孔；所述PCBA子板垂直安装在所述PCBA底板上，所述固定引脚与所述机械孔过盈配合，所述第一焊接区对应安装在所述第一安装插口内，所述第二焊接区对应安装在所述第二安装插口内，所述第一焊接区和所述第一安装插口对应的焊盘通过波峰焊接进行连接，所述第二焊接区和所述第二安装插口对应的焊盘通过波峰焊接进行连接。2.根据权利要求1所述的垂直组装PCBA板，其特征在于，所述PCBA子板的焊盘间距为2.54m...

【专利技术属性】
技术研发人员：周立功，段小华，王洪昌，黄钦宁，周会泉，
申请(专利权)人：广州致远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：