一种PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术的一个实施例公开了一种PCB电路板，该电路板包括：自第一表面朝向与第一表面相对的第二表面方向层叠设置的第一部分和第二部分，其中，模拟信号走线和数字信号走线分别设置在第一部分和第二部分中并且彼此通过接地层信号隔离；射频模拟器件，设置在所述第一表面上；第一连接孔，用于将所述模拟信号走线电连接到所述射频模拟器件；数字器件，设置在所述第二表面；第二连接孔，用于将所述数字信号走线电连接到所述数字器件；模数转换器件，设置在所述第一表面和/或第二表面上；第三连接孔，贯穿所述第一部分和第二部分，用于将所述射频模拟器件和数字器件电连接到所述模数转换器件。数转换器件。数转换器件。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板


[0001]本技术涉及PCB布局
更具体地，涉及一种PCB电路板。

技术介绍

[0002]现如今社会对电子设备的小型化、高密度要求越来越高，这也意味着PCB基板的设计难度也越来越高、越来越复杂，经常需要在有限的空间实现更多的功能，以往的叠层和布局方式并不能完全适应现在的设计要求，因此需要寻找更合适的方式来解决这个问题。数模转换电路是我们经常可以遇到的电路，再通过调制射频的方式发射出去，这就对信号的隔离提出了更高的要求。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提出了一种PCB电路板，该电路板包括：
[0004]自第一表面朝向与第一表面相对的第二表面方向层叠设置的第一部分和第二部分，其中，模拟信号走线和数字信号走线分别设置在第一部分和第二部分中并且彼此通过接地层信号隔离；
[0005]射频模拟器件，设置在所述第一表面上；
[0006]第一连接孔，用于将所述模拟信号走线电连接到所述射频模拟器件；
[0007]数字器件，设置在所述第二表面；
[0008]第二连接孔，用于将所述数字信号走线电连接到所述数字器件；
[0009]模数转换器件，设置在所述第一表面和/或第二表面上；
[0010]第三连接孔，贯穿所述第一部分和第二部分，用于将所述射频模拟器件和数字器件电连接到所述模数转换器件。
[0011]在一个具体实施例中，所述第一部分包括自所述第一表面朝向所述第二表面的第一至第N层，其中，第一层的材料为RO4350B板材。/>[0012]在一个具体实施例中，所述第二部分包括自所述第一表面朝向所述第二表面的第N+1层至第M层，其中，当所述数字信号走线上传输的为高速信号时，第N+1层至第M层的材料为M6板材；当所述数字信号走线上传输的为低速信号时，第N+1层至第M层的材料为FR4系列板材。
[0013]在一个具体实施例中，第二至第N层的材料为R5775G板材。
[0014]在一个具体实施例中，所述模拟信号走线设置在所述第一部分的至少一层上；
[0015]模拟信号接地层设置在所述模拟信号走线所在层的上下两层和/或设置在所述模拟信号走线所在层；
[0016]所述数字信号走线设置在所述第二部分的至少一层上；
[0017]数字信号接地层设置在所述数字信号走线所在层的上下两层和/或设置在所述数字信号走线所在层。
[0018]在一个具体实施例中，还包括：
[0019]设置在所述第一部分中的第一电源走线和设置在第二部分中的第二电源走线，其中
[0020]所述第一电源走线与所述模拟信号走线彼此通过接地层信号隔离；
[0021]所述第二电源走线与所述数字信号走线彼此通过接地层信号隔离。
[0022]在一个具体实施例中，所述PCB电路板包括第一层至第十二层，其中，
[0023]第一层为所述PCB电路板的第一表面层；
[0024]第二层为第一模拟信号接地层；
[0025]第三层上设置有第一模拟信号走线；
[0026]第四层为第二模拟信号接地层；
[0027]第五层上设置有第二模拟信号走线；
[0028]第六层为第三模拟信号接地层；
[0029]第七层为第一数字信号接地层；
[0030]第八层上设置有第一数字信号走线；
[0031]第九层为第二数字信号接地层；
[0032]第十层上设置有第二数字信号走线；
[0033]第十一层为第三数字信号接地层；
[0034]第十二层为所述PCB电路板的所述第一表面层相对的第二表面层。
[0035]在一个具体实施例中，所述PCB电路板还包括：
[0036]设置在所述第一表面上的第一焊盘，用于电连接所述射频模拟器件和所述第一连接孔，其中所述第一连接孔从所述第一层贯穿到所述第六层；
[0037]设置在所述第二表面上的第二焊盘，用于电连接所述数字器件和所述第二连接孔，其中所述第二连接孔从所述第十二层贯穿到所述第七层；
[0038]设置在所述第一表面和/或第二表面的第三焊盘，用于电连接所述模数转换器件和所述第三连接孔，其中所述第三连接孔从所述第一层贯穿到第所述第十二层。
[0039]在一个具体实施例中，所述模拟信号走线和数字信号走线依据3W走线规则进行走线。
[0040]在一个具体实施例中，所述数字信号接地层和模拟信号接地层铺设GND铜皮
[0041]本技术的有益效果如下：
[0042]本申请针对目前现有问题，提出一种PCB电路板，通过物理叠层的分离，使数字信号和模拟信号分开，能够有效减少工作中两种信号在PCB电路板中的串扰，实现高密度、高隔离度的设计要求，具有广泛的应用前景。
附图说明
[0043]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0044]图1示出根据本申请实施例的PCB电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0045]为了更清楚地说明本申请，下面结合优选实施例和附图对本申请做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本申请的保护范围。
[0046]此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。下面结合具体实施方式对本技术进一步详细说明。
[0047]本技术提出一种PCB电路板，如图1所示，该PCB电路板包括自第一表面朝向与第一表面相对的第二表面方向层叠设置的第一部分和第二部分，其中，模拟信号走线和数字信号走线分别设置在第一部分和第二部分中并且彼此通过接地层信号隔离；
[0048]射频模拟器件，设置在所述第一表面上；
[0049]第一连接孔，用于将所述模拟信号走线电连接到所述射频模拟器件；
[0050]数字器件，设置在所述第二表面；
[0051]第二连接孔，用于将所述数字信号走线电连接到所述数字器件；
[0052]模数转换器件，设置在所述第一表面和/或第二表面上；
[0053]第三连接孔，贯穿所述第一部分和第二部分，用于将所述射频模拟器件和数字器件电连接到所述模数转换器件。
[0054]本实施例提出一种PCB电路板，通过物理叠层的分离，使数字信号和模拟信号分开，能够有效减少工作中两种信号在PCB电路板中的串扰，实现高密度、高隔离度的设计要求，具有广泛的应用前景。
[0055]在一个具体实施例中，模拟信号走线设置在第一部分的不同层中，数字信号走线设置在第二部分的不同层中。其他实施例中，还可以在第一部分布置第一电源走线，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板，其特征在于，包括：自第一表面朝向与第一表面相对的第二表面方向层叠设置的第一部分和第二部分，其中，模拟信号走线和数字信号走线分别设置在第一部分和第二部分中并且彼此通过接地层信号隔离；射频模拟器件，设置在所述第一表面上；第一连接孔，用于将所述模拟信号走线电连接到所述射频模拟器件；数字器件，设置在所述第二表面上；第二连接孔，用于将所述数字信号走线电连接到所述数字器件；模数转换器件，设置在所述第一表面和/或第二表面上；第三连接孔，贯穿所述第一部分和第二部分，用于将所述射频模拟器件和数字器件电连接到所述模数转换器件。2.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述第一部分包括自所述第一表面朝向所述第二表面的第一至第N层，其中，第一层的材料为RO4350B板材。3.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述第二部分包括自所述第一表面朝向所述第二表面的第N+1层至第M层，其中，当所述数字信号走线上传输的为高速信号时，第N+1层至第M层的材料为M6板材；当所述数字信号走线上传输的为低速信号时，第N+1层至第M层的材料为FR4系列板材。4.根据权利要求2或3所述的PCB电路板，其特征在于，第二至第N层的材料为R5775G板材。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的PCB电路板，其特征在于，所述模拟信号走线设置在所述第一部分的至少一层上；模拟信号接地层设置在所述模拟信号走线所在层的上下两层和/或设置在所述模拟信号走线所在层；所述数字信号走线设置在所述第二部分的至少一层上；数字信号接地层设置在所述数字信号走线所在层的上下两层和/或设置在所述数字信号走线所在层。6.根据权利要求1
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：张阳，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：