半导体封装结构制造技术

本申请实施例涉及半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构，其包括：基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；裸片，其安置于所述基板的所述第一表面上；密封所述裸片的第一密封体；在所述第二表面处的焊料连接件，所述焊料连接件包括邻近所述第二表面的第一部分和远离所述第二表面的第二部分；以及第二密封体，其与所述焊料连接件的所述第一部分接触且暴露所述焊料连接件的所述第二部分。部分。部分。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本申请实施例涉及半导体领域，特别是涉及半导体封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体封装技术的发展，半导体封装的应用场景变得原来越多样化和复杂化，仍然期望可以更好地提高半导体封装的性能并减小半导体封装的成本以适应这些多样化的应用场景。
[0003]例如，在一个场景中，当半导体封装用于汽车应用场景时，具有更低制造成本且具有更好的焊点连接可靠性(SJR，Solder Joint Reliability)性能的半导体封装是至关重要的。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的之一在于提供一种半导体封装结构，其可以提高SJR性能的同时降低制造成本。
[0005]本申请的实施例提供了一种半导体封装结构，其包括：基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；裸片，其安置于所述基板的所述第一表面上；密封所述裸片的第一密封体；在所述第二表面处的焊料连接件，所述焊料连接件包括邻近所述第二表面的第一部分和远离所述第二表面的第二部分；以及第二密封体，其与所述焊料连接件的所述第一部分接触且暴露所述焊料连接件的所述第二部分。
[0006]在本申请的一些实施例中，所述焊料连接件包括在所述第一部分和所述第二部分之间的缩颈部分。
[0007]在本申请的一些实施例中，所述第二密封体的最低部延伸到所述焊料连接件的中间高度。
[0008]在本申请的一些实施例中，所述半导体封装结构进一步包括在所述基板的所述第二表面处的第一导电垫，所述第二密封体与所述第一导电垫接触。
[0009]在本申请的一些实施例中，所述半导体封装结构进一步包括在所述基板的所述第二表面处的第一导电垫，所述第二密封体与所述第一导电垫无接触。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述第二密封体在相邻焊料连接件之间的部分具有曲线形状。
[0011]在本申请的一些实施例中，所述第二密封体在相邻焊料连接件之间的部分具有平坦形状。
[0012]在本申请的一些实施例中，半导体封装结构进一步包括载体，所述载体具有第二导电垫，其中所述焊料连接件将所述基板与所述第二导电垫电连接。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述半导体封装结构进一步包括：贯穿所述基板的开口；及接合线，其与所述裸片和所述基板的所述第二表面电耦合；其中所述第二密封体进一步密封所述接合线。
[0014]在本申请的一些实施例中，所述开口为暴露所述裸片的有源表面。
附图说明
[0015]在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。
[0016]图1为本申请的一些比较例的半导体封装结构的截面结构示意图。
[0017]图2为本申请的一些实施例的半导体封装的截面结构示意图。
[0018]图3A为本申请的图2中的A处(虚线框部分)的截面结构的一放大图。
[0019]图3B为图2中的A处(虚线框部分)的截面结构的另一放大图。
[0020]图4A为本申请的一些实施例的半导体封装结构的部分截面结构示意图。
[0021]图4B为本申请的一些实施例的半导体封装结构的部分截面结构示意图。
[0022]图5A至图5E为本申请的一些实施例的形成半导体封装结构中的第二密封体的结构示意图。
[0023]图6为本申请的一些实施例的半导体封装结构的截面结构示意图。
[0024]图7A为本申请的一些比较例的半导体封装结构的部分截面结构示意图。
[0025]图7B为图7A中的结构的扫描式电子显微镜示意图。
[0026]图7C为本申请的一些实施例的半导体封装结构的部分截面结构示意图。
[0027]图7D为图7C中的结构的扫描式电子显微镜示意图。
[0028]图8为本申请的一些比较例的半导体封装的截面结构示意图。
[0029]图9为本申请的一些实施例的半导体封装的截面结构示意图。
[0030]图10为本申请的一些实施例的半导体封装结构的截面结构示意图。
具体实施方式
[0031]本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应被解释为对本申请的限制。
[0032]整个说明书中对“一些实施例”、“部分实施例”、“一个实施例”、“另一举例”、“举例”、“具体举例”或“部分举例”的引用，其所代表的意思是在本申请中的至少一个实施例或举例包含了该实施例或举例中所描述的特定特征、结构或特性。因此，在整个说明书中的各处所出现的描述，例如：“在一些实施例中”、“在实施例中”、“在一个实施例中”、“在另一个举例中”，“在一个举例中”、“在特定举例中”或“举例“，其不必然是引用本申请中的相同的实施例或示例。
[0033]如本文中所使用，空间相对术语，例如，“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”及类似者可在本文中用于描述的简易以描述如图中所说明的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。应理解，当一元件被称为“连接到”或“耦合到”另一元件时，其可直接连接或耦合到另一元件，或可存在中间元件。
[0034]除非另外规定，否则例如“上方”、“下方”、“上”、“左”、“右”、“下”、“顶部”、“底部”、“垂直”、“水平”、“侧面”、“高于”、“低于”、“上部”、“在
……
上”、“在
……
下”、“向下”等等的空间描述是相对于图中所示的定向来指示的。应理解，本文中所使用的空间描述仅出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何定向或方式在空间上布置，其前提是本申请的实施例的优点是不会因此类布置而有偏差。
[0035]如本文中所使用，术语“约”、“大体上”、“实质上”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。举例来说，当结合数值使用时，术语可指代小于或等于数值的
±
10％的变化范围，例如小于或等于
±
5％、小于或等于
±
0.5％、或小于或等于
±
0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差值小于或等于值的平均值的
±
10％，那么可认为两个数值“大体上”相同。
[0036]再者，为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。
[0037]在本申请中，除非经特别指定或限定之外，“设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；裸片，其安置于所述基板的所述第一表面上；密封所述裸片的第一密封体；在所述第二表面处的焊料连接件，所述焊料连接件包括邻近所述第二表面的第一部分和远离所述第二表面的第二部分；以及第二密封体，其与所述焊料连接件的所述第一部分接触且暴露所述焊料连接件的所述第二部分。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述焊料连接件包括在所述第一部分和所述第二部分之间的缩颈部分。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二密封体的最低部延伸到所述焊料连接件的中间高度。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，进一步包括在所述基板的所述第二表面处的第一导电垫，所述第二密封体与所述第一导电垫接触。5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，进一步包括在所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨博智，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：新型
国别省市：