本实用新型专利技术提出一种8吋晶圆盒自动解锁装置，包括支撑装配组件、竖向升降组件、盖体支承组件、横向移动组件及底座支承组件，该解锁装置在底座支承组件中设置解锁机构，由解锁机构对晶圆盒底座及盖体进行解锁操作，并将盖体支承组件安装于竖向升降组件上，解锁操作后，竖向升降组件带动盖体支承组件及其携带的晶圆盒盖体上升，晶圆盒底座上的晶圆片露出，同时将底座支承组件安装于横向移动组件上，由横向移动组件带动底座支承组件及其携带的晶圆盒底座横向移动，带动晶圆片移动至取片通口供取用，从而实现自动化上下料，可提高工作效率，减少故障。少故障。少故障。
【技术实现步骤摘要】
一种8吋晶圆盒自动解锁装置
[0001]本技术涉及半导体生产设备，尤其涉及一种8吋晶圆盒自动解锁装置。
技术介绍
[0002]在一种晶圆片的生产过程中，常需要采用标准的封闭式箱体即晶圆盒对晶圆片进行储存，该晶圆盒设置有锁定结构，使用时采用解锁装置对其进行解锁，并采用取放设备将这些晶圆片在晶圆盒与加工装置之间移送，常用的解锁装置在取放时解锁不方便，容易发生故障，影响生产的顺利进行。因此，有必要对这种晶圆盒解锁装置进行结构优化，以克服上述缺陷。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种8吋晶圆盒自动解锁装置，以便于对晶圆盒进行解锁操作。
[0004]本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种8吋晶圆盒自动解锁装置，包括：
[0006]支撑装配组件，该支撑装配组件中具有安装空间；
[0007]竖向升降组件，该竖向升降组件安装于支撑装配组件上；
[0008]盖体支承组件，该盖体支承组件安装于竖向升降组件上，并与晶圆盒的盖体配合，由盖体支承组件对晶圆盒的盖体进行承托，竖向升降组件带动盖体支承组件及其携带的晶圆盒盖体上升时，晶圆盒底座上的晶圆片露出，竖向升降组件带动盖体支承组件及其携带的晶圆盒盖体下降时，晶圆盒盖体将晶圆片盖住；
[0009]横向移动组件，该横向移动组件安装于支撑装配组件上；
[0010]底座支承组件，该底座支承组件安装于横向移动组件上，并与晶圆盒的底座配合，由底座支承组件对晶圆盒的底座进行承托，并由横向移动组件带动底座支承组件及其携带的晶圆盒底座横向移动，底座支承组件中还设有解锁机构，由解锁机构对晶圆盒底座及盖体进行解锁或锁定操作。
[0011]进一步，支撑装配组件包括：
[0012]支撑框架，该支撑框架中具有安装空间，竖向升降组件安装于支撑框架上；
[0013]装配台面，该装配台面安装于支撑框架顶部，横向移动组件安装于装配台面上；
[0014]转接背板，该转接背板安装于支撑框架的背部，其上段向支撑框架上方伸出，转接背板中开设有取片通口，该取片通口的位置与横向移动组件位置对应，机械手可从取片通口对晶圆盒底座携带的晶圆片进行取用。
[0015]进一步，竖向升降组件包括：
[0016]升降电机，该升降电机安装于支撑框架上，并位于装配台面下方；
[0017]传动丝杆，该传动丝杆位于装配台面下方，并沿竖向放置，升降电机的动力输出轴与传动丝杆连接，由升降电机带动传动丝杆转动；
[0018]导向滑轨，该导向滑轨设有一对，各导向滑轨分别安装于支撑框架上，并与传动丝杆相互平行；
[0019]转接架体，该转接架体位于装配台面下方，其两端分别通过导向滑块安装于导向滑轨上，其中部通过传动螺母与传动丝杆配合，传动丝杆转动时带动转接架体上升或下降；
[0020]竖向立柱，该竖向立柱设有一组，各竖向立柱分别安装于转接架体上，并贯穿装配台面向上方伸出，可随转接架体一同上升或下降，盖体支承组件安装于竖向立柱上。
[0021]进一步，盖体支承组件包括：
[0022]支承环圈，该支承环圈安装于竖向立柱顶部，可随竖向立柱一同上升或下降，晶圆盒的盖体置于支承环圈上，可随支承环圈一同上升或下降。
[0023]进一步，盖体支承组件还包括：
[0024]限位侧条，该限位侧条设有一对，各限位侧条安装于支承环圈上，并分列于支承环圈两端，由限位侧条对晶圆盒的盖体进行限位。
[0025]进一步，横向移动组件包括：
[0026]横移电机，该横移电机安装于装配台面上，其动力输出轴与底座支承组件衔接，由横移电机带动底座支承组件移动。
[0027]进一步，底座支承组件包括：
[0028]支承平台，该支承平台通过横向导向结构安装于装配台面上，并通过丝杆传动结构与横移电机的动力输出轴连接，由横移电机带动支承平台沿横向移动，带动支承平台及其携带的晶圆盒底座靠近或远离取片通口。
[0029]本技术的优点在于：
[0030]该解锁装置在底座支承组件中设置解锁机构，由解锁机构对晶圆盒底座及盖体进行解锁操作，并将盖体支承组件安装于竖向升降组件上，解锁操作后，竖向升降组件带动盖体支承组件及其携带的晶圆盒盖体上升，晶圆盒底座上的晶圆片露出，同时将底座支承组件安装于横向移动组件上，由横向移动组件带动底座支承组件及其携带的晶圆盒底座横向移动，带动晶圆片移动至取片通口供取用，从而实现自动化上下料，可提高工作效率，减少故障。
附图说明
[0031]图1是本技术提出的8吋晶圆盒自动解锁装置的关闭状态立体视图；
[0032]图2是该装置的关闭状态正面视图；
[0033]图3是该装置开启状态立体视图；
[0034]图4是该装置的开启状态侧面视图。
具体实施方式
[0035]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，
而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]如图1～图4所示，本技术提出的8吋晶圆盒自动解锁装置包括支撑装配组件、竖向升降组件、盖体支承组件、横向移动组件及底座支承组件，支撑装配组件中具有安装空间，竖向升降组件安装于支撑装配组件上，盖体支承组件安装于竖向升降组件上，并与晶圆盒的盖体配合，由盖体支承组件对晶圆盒的盖体进行承托，竖向升降组件带动盖体支承组件及其携带的晶圆盒盖体上升时，晶圆盒底座上的晶圆片露出，竖向升降组件带动盖体支承组件及其携带的晶圆盒盖体下降时，晶圆盒盖体将晶圆片盖住，横向移动组件安装于支撑装配组件上，底座支承组件安装于横向移动组件上，并与晶圆盒的底座配合，由底座支承组件对晶圆盒的底座进行承托，并由横向移动组件带动底座支承组件及其携带的晶圆盒底座横向移动，底座支承组件中还设有解锁机构，由解锁机构对晶圆盒底座及盖体进行解锁或锁定操作。
[0037]在本实施例中，支撑装配组件包括：
[0038]支撑框架110，该支撑框架中具有安装空间，竖向升降组件安装于支撑框架上；
[0039]装配台面120，该装配台面安装于支撑框架顶部，横向移动组件安装于装配台面上；
[0040]转接背板130，该转接背板安装于支撑框架的背部，其上段向支撑框架上方伸出，转接背板中开设有取片通口131，该取片通口的位置与横向移动组件位置对应，机械手可从取片通口对晶圆盒底座携带的晶圆片进行取用。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种8吋晶圆盒自动解锁装置，其特征在于，包括：支撑装配组件；竖向升降组件，该竖向升降组件安装于支撑装配组件上；盖体支承组件，该盖体支承组件安装于竖向升降组件上，并与晶圆盒的盖体配合；横向移动组件，该横向移动组件安装于支撑装配组件上；底座支承组件，该底座支承组件安装于横向移动组件上，并与晶圆盒的底座配合，底座支承组件中还设有解锁机构。2.根据权利要求1所述的一种8吋晶圆盒自动解锁装置，其特征在于，支撑装配组件包括：支撑框架，该支撑框架中具有安装空间，竖向升降组件安装于支撑框架上；装配台面，该装配台面安装于支撑框架顶部，横向移动组件安装于装配台面上；转接背板，该转接背板安装于支撑框架的背部，其上段向支撑框架上方伸出，转接背板中开设有取片通口，该取片通口的位置与横向移动组件位置对应。3.根据权利要求2所述的一种8吋晶圆盒自动解锁装置，其特征在于，竖向升降组件包括：升降电机，该升降电机安装于支撑框架上，并位于装配台面下方；传动丝杆，该传动丝杆位于装配台面下方，并沿竖向放置，升降电机的动力输出轴与传动丝杆连接；导向滑轨，该导...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐鑫，王晓飞，
申请(专利权)人：嘉兴微拓电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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