本发明专利技术的荧光X射线分析装置所具有的计数时间计算机构(13)以改变使其测定强度变化的测定射线的方式，反复进行下述的流程，即，通过规定的定量运算方法，采用一个标准样品的参考强度，求出每个定量值，并且求出仅使一条测定射线的测定强度仅以规定量而变化的场合的每个定量值，将每个定量值变化与规定量的比作为定量值变化与强度比而求出，反复进行该流程，采用像这样而针对全部的测定射线求出的定量值变化与强度比，根据相对每个定量值而指定的定量精度，计算每条测定射线的计数时间。计算每条测定射线的计数时间。计算每条测定射线的计数时间。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】荧光X射线分析装置
[0001]相关申请
[0002]本申请必要申请日为2019年2月29日、申请号为JP特愿2019－065572号申请的优先权，通过参照其整体，将其作为构成本申请的一部分的内容而引用。
[0003]本专利技术涉及一种荧光X射线分析装置，该荧光X射线分析装置用于以已指定的定量精度或已指定的计数时间而求出样品中的组分含量的定量值和/或样品的厚度的定量值。
技术介绍
[0004]在荧光X射线分析中，定量精度取决于计数时间，但是其还取决于样品中的组分的含量以及荧光X射线的峰强度和背景强度，以获得所希望的定量精度的方式确定计数时间这一点不容易，但作为可进行适当的计数时间和定量精度的测量的荧光X射线分析装置，包括有下述的荧光X射线分析装置，在该荧光X射线分析装置中，假定测定射线的测定强度与对应的组分的含量成比例，计算构成指定了测定射线的强度的相对精度(在下面，也称为“强度相对精度”)的定量精度的计数时间(参见专利文献1)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：JP特开2000－65765号公报
技术实现思路
[0008]专利技术要解决的课题
[0009]但是，例如，当以Cr－Kα射线为测定射线，通过校准曲线法而分析不锈钢中的高含量元素Cr的含量时，Cr的校准曲线是上凸的曲线，由于共存组分的定量精度也影响分析组分的定量精度，故上述假设不成立，测定射线的强度相对精度和定量相对精度不正确地匹配。另外，即使通过基本参数法而分析薄膜样品中的各组分的含量和膜厚，同样地，测定射线的强度相对精度和定量相对精度仍不正确地匹配。
[0010]本专利技术是鉴于上述过去的问题而完成的，本专利技术的目的在于提供一种与样品的种类、定量运算方法无关，能够进行适当的计数时间和定量精度的测定的荧光X射线分析装置。
[0011]用于解决课题的技术方案
[0012]为了实现上述目的，本专利技术的第1方案涉及一种荧光X射线分析装置，该荧光X射线分析装置对样品照射一次X射线，根据所发生的二次X射线的测定强度，求出上述样品中的组分含量的定量值和/或上述样品的厚度的定量值，其中，为每条测定射线配备计数时间计算机构，该计数时间计算机构计算计数时间，该测定射线是待测定强度的二次X射线。
[0013]另外，上述计数时间计算机构以下述的方式进行动作。首先，通过以规定的暂时的计数时间，测量多个标准样品，求出用于规定的定量运算方法的校准曲线常数和校正系数
或装置灵敏度常数。接着，当为一个标准样品的每个定量值指定定量精度时，每条测定射线的测定强度用作参考强度。然后，以改变使其测定强度变化的测定射线的方式，反复进行下述的流程，即，通过上述规定的定量运算方法，使用上述参考强度而求出每个定量值，并且求出以规定量而仅仅使1条测定射线的测定强度改变的场合的每个定量值，将每个定量值相对上述规定量的变化的比率作为定量值变化与强度比而求出。
[0014]接着，对于测定强度发生变化的每条测定射线，通过针对变化后的每个定量值，除以通过对应的上述定量值变化与强度比而指定的定量精度，求出强度的精度，将绝对值取值最小的强度的精度作为暂时的必要的强度的精度。然后，对于每条测定射线，基于参考强度而计算用于获得上述暂时的必要的强度的精度的计数时间。之后，对于每个定量值，根据每条测定射线的上述暂时的必要的强度的精度和对应的定量值变化与强度比，计算推测定量精度，将其与上述已指定的定量精度进行比较。接着，如果对于所有的定量值，上述推测定量精度满足上述已指定的定量精度，则进行输出最终计数时间的步骤，如果不满足，则进行下一步骤。
[0015]然后，对于上述推测定量精度不满足上述已指定的定量精度的每个定量值，根据上述参考强度而计算仅将一条测定射线的计数时间增加规定时间时的每条测定射线的强度的精度，根据已计算的每条测定射线的强度的精度和对应的上述定量值变化与强度比，计算推测定量精度，将该已计算的推测定量精度和上次计算的推测定量精度的差作为改善定量精度，通过将相对该改善定量精度的上次计算的推测定量精度和上述已指定的定量精度的差的比，与上述规定时间相乘，求出必要的额外时间，以改变增加计数时间的测定射线的方式反复进行上述流程，针对必要的额外时间最短的场合，以对应的上述必要的额外时间的规定倍，仅仅增加对应1条测定射线的计数时间，计算每条测定射线的强度的精度，并计算而更新推测定量精度。
[0016]之后，如果该已更新的推测定量精度不满足上述已指定的定量精度，则反复进行推测定量精度的更新，直至满足，如果满足，则进行下一步骤。接着，如果存在最新的推测定量精度不满足上述已指定的定量精度的定量值，则进行针对该定量值而更新推测定量精度的步骤，否则进行下一步骤。最后，将每条测定射线的最新的计数时间调整到规定的单位的规定的位置，并将其作为最终计数时间而输出。
[0017]在第1方案的荧光X射线分析装置中，由于以改变使测定强度变化的测定射线的方式反复进行下述的流程，即，使用一个标准样品的参考强度，求出每个定量值，并且求出以规定量而仅仅使1条测定射线的测定强度变化的场合的每个定量值，将每个定量值相对上述规定量的变化的比率作为定量值变化与强度比而求出，采用象这样针对全部的测定射线而求出的定量值变化与强度比，修正某个定量值的定量精度只依赖于1条测定射线的强度的精度的假设与实际值的偏差，根据针对每个定量值而指定的定量精度，计算每条测定射线的计数时间，故与样品的品种，定量运算方法无关，可以进行适当的计数时间和定量精度的测定。
[0018]本专利技术的第2方案涉及一种荧光X射线分析装置，该荧光X射线分析装置对样品照射一次X射线，根据所发生的二次X射线的测定强度，求出上述样品中的组分含量的定量值和/或上述样品的厚度的定量值，其中，配备定量精度计算机构，该定量精度计算机构计算每个定量值的定量精度。
[0019]接着，该定量精度计算机构以下述方式进行动作。首先，通过测量多个标准样品，求出规定的定量运算方法用的校准曲线常数和校正系数或装置灵敏度常数。接着，对于一个标准样品，对作为待测定强度的二次X射线的每条测定射线，指定计数时间，将每条测定射线的测定强度用作参考强度。然后，以改变使其测定强度变化的测定射线的方式，反复进行下述的流程，即，通过上述规定的定量运算方法，利用上述参考强度而求出每个定量值，并且求出仅仅一条测定射线的测定强度改变规定量的场合的每个定量值，将相对上述规定量的每个定量值的变化的比率作为定量值变化与强度比。最后，对于每条测定射线，根据上述已指定的计数时间和上述参考强度，求出强度的精度，对于每个定量值，根据每条测定射线的强度的精度和对应的上述定量值变化与强度比，计算定量精度。
[0020]在第2方案的荧光X射线分析装置中，由于以改变使测定强度变化的测定射线的方式反复进行下述的流程，即，使用一个标准样品的参考强度，求出每个定量值，并且求出仅以规定量而仅仅使1条测定射线的测定强度变化的场合的每个定量值，将每个定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种荧光X射线分析装置，该荧光X射线分析装置对样品照射一次X射线，根据所发生的二次X射线的测定强度，求出上述样品中的组分含量的定量值和/或上述样品的厚度的定量值；其中，为待测定强度的二次X射线每条测定射线配备计算计数时间用的计数时间计算机构；上述计数时间计算机构：通过以规定的暂时的计数时间测量多个标准样品，求出用于规定的定量运算方法的校准曲线常数和校正系数或装置灵敏度常数；当为一个标准样品的每个定量值指定定量精度时，每条测定射线的测定强度用作参考强度；以改变使其测定强度变化的测定射线的方式，反复进行下述的流程：通过上述规定的定量运算方法，使用上述参考强度求出每个定量值，并且求出仅以规定量而仅仅使1条测定射线的测定强度改变的场合的每个定量值，将每个定量值相对上述规定量的变化的比率作为定量值变化与强度比而求出；对于测定强度发生变化的每条测定射线，通过针对变化后的每个定量值除以通过对应的上述定量值变化与强度比而指定的定量精度，求出强度精度，将绝对值取值最小的强度的精度作为暂时的必要的强度的精度；对于每条测定射线，基于参考强度而计算用于获得暂时的必要的强度的精度的计数时间；对于每个定量值，根据每条测定射线的上述暂时的必要的强度的精度和对应的定量值变化与强度比，计算推测定量精度，将其与上述已指定的定量精度进行比较；如果对于所有的定量值，上述推测定量精度满足上述已规定的定量精度，则进行输出最终计数时间的步骤，如果不满足，则进行下一步骤；对于上述推测定量精度不满足上述已指定的定量精度的每个定量值，根据上述参考强度而计算仅将一条测定射线的计数时间仅增加预定时间时的每条测定射线的强度的精度，根据已计算的每条测定射线的强度的精度和对应的上述定量值变化与强度比，计算推测定量精度，将该已计算的推测定量精度和上次计算的推测定量精度的差作为改善定量精度，通过将相对该...
【专利技术属性】
技术研发人员：片冈由行，森山孝男，
申请(专利权)人：株式会社理学，
类型：发明
国别省市：
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