制冷结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种制冷结构，包括半导体制冷片，半导体制冷片包括PN电偶粒子层以及冷面和热面；所述冷面和热面分别设置于PN电偶粒子层的冷端和热端，PN电偶粒子层设置有正负电极；所述PN电偶粒子层的热端使用导热板形成半导体制冷片的热面；所述导热板内部容纳有制冷剂。采用本实用新型专利技术的制冷结构，热端省去了中间陶瓷板及导热硅脂涂层，减少了热量传递的阻力，提高了导热/散热的效率。提高了导热/散热的效率。提高了导热/散热的效率。

【技术实现步骤摘要】
制冷结构


[0001]本技术涉及散热或制冷
，尤其是一种制冷结构。

技术介绍

[0002]传统热管散热器的工艺是铜管+罐铜粉+烧结+罐液+抽真空+烧结＝完整的热管；完成热管后才能进行弯管、压扁，最后再与其它散热片或热管焊接或铆接等。其工艺复杂，弯折处影响散热效率。
[0003]传统热管工艺：热管直接与散热片焊接或铆接。热管的吸热端即蒸发端的受热面积受铜管折弯工艺的影响，无法完全贴合，致使其吸热导热效率相对较低。
[0004]半导体制冷片的传统工艺：P型/N型半导体粒子与单片陶瓷板按预定电路焊接，热端/冷端为陶瓷板。从制冷端到散热端（热端）叠加零件较多，效率严重损耗，其中：
[0005]热管方式：热量经制冷片陶瓷板
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导热硅脂
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铜板
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铜管
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散热片
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风扇
[0006]VC方式：热量经制冷片陶瓷板
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导热硅脂
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VC
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散热片
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风扇
[0007]以上两种方式：与制冷片的散热面接触面积均受产品形态的影响而相应的减少接触面积，无法与制冷片散热面完成有效的贴合。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于提供一种制冷结构，解决现有制冷片散热效率不佳、结构复杂、装配不便等问题。
[0009]为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0010]一种制冷结构，包括半导体制冷片，半导体制冷片包括PN电偶粒子层以及冷面和热面；所述冷面和热面分别设置于PN电偶粒子层的冷端和热端；所述PN电偶粒子层的热端设置于导热板上形成半导体制冷片的导热板热面；所述导热板内部容纳有制冷剂。
[0011]进一步地，PN电偶粒子层包括P型/N型半导体粒子；所述导热板与热端或P型/N型半导体粒子直接接触，由导热板直接将热端的热量吸收并传导；PN电偶粒子层设置有正负电极；所述导热板上形成有电路作为热端电路或设置有金属导体；所述热端电路或金属导体与P型/N型半导体粒子连接而连通半导体制冷片的内部电路，由正负电极连接外部电源。
[0012]进一步地，PN电偶粒子层的P型/N型半导体粒子焊接于所述导热板，P型/N型半导体粒子的一端焊接于热端电路或金属导体且由热端电路或金属导体串联；PN电偶粒子层中P型/N型半导体粒子的另一端焊接于半导体制冷片的冷面；所述冷面上设置冷端电路或金属导体，与P型/N型半导体粒子的另一端电连接。
[0013]进一步地，所述导热板为金属板；所述金属板表面设置有绝缘层以及所述热端电路；所述绝缘层为覆盖于导热板表面的电气绝缘膜，导热板表面通过蚀刻形成所述热端电路。
[0014]进一步地，所述导热板内部形成有空间，用于容纳制冷剂；所述制冷结构进一步包括若干条热管；热管与所述导热板连接以共同散热；热管内部容纳有制冷剂；热管内部与导
热板内部连通形成连通的密闭空间；制冷剂在所述密闭空间内流通；所述导热板为金属板；所述热管为金属管。
[0015]进一步地，所述导热板包括导热底板和导热盖板，导热底板及导热盖板相互扣合，内部形成所述空间；导热底板的表面设置电路或金属导体，与PN电偶粒子层或P型/N型半导体粒子的一端电连接；导热盖板上设置孔位，所述孔位与所述热管的内径或外径相匹配，热管的一端与孔位插接固定，与导热板内部的空间连通。
[0016]进一步地，所述导热板和/或热管上设置有可闭合的真空嘴，可闭合的真空嘴与导热板内部和/或热管内部连通，用于抽真空；所述导热板为铜板或铝板；所述制冷剂为冷却液；所述热管为铜管或铝管；所述导热板内部的空间和/或所述热管内容纳有铜粉，以增加导热和吸热面积；铜粉熔接于空间内壁和/或管内壁，或者，铜粉放置于所述导热板内部的空间和/或所述热管内；所述导热板内部设置内圈封胶，密封导热底板与导热盖板之间的衔接缝隙；所述热管与导热板之间焊接或熔接或铆接为一体；导热底板及导热盖板之间焊接或熔接或铆接为一体；热管的一端与孔位之间焊接或熔接或铆接固定。
[0017]进一步地，所述制冷结构进一步包括散热器；所述散热器与导热板连接或者通过热管与导热板连接形成整体结构，用于给导热板散热。
[0018]进一步地，所述散热器包括若干散热片；所述散热片为金属散热片或石墨烯散热片；所述散热片之间由连接结构连接固定；或者，所述若干散热片是由石墨烯一体成型的整体结构；所述散热器包括一组或多组平行排列的散热片；所述热管穿设于所述一组或多组平行排列的散热片设置的通道内且紧密接触地配合，或者，所述热管固定于散热片上结合的导热片且紧密接触地配合。
[0019]进一步地，导热板为环形；环形导热板由环形导热底板与环形导热盖板扣合而成；所述PN电偶粒子层为环形或P型/N型半导体粒子排列为环形；所述冷面为透明晶体冷面， PN电偶粒子层或P型/N型半导体粒子两端分别与环形导热板及透明晶体冷面上设置的电路或导电金属焊点之间焊接，透明晶体为整块，封盖环形的导热板的整面，环形导热板的中空区域由透明晶体覆盖且形成透光区域；或者，所述冷面为环形且为透明或不透明材质，PN电偶粒子层或P型/N型半导体粒子两端分别与环形导热板以及环形冷面上设置的电路或导电金属焊点之间焊接，环形中间区域形成透光区域。
[0020]进一步地，所述半导体制冷片的冷端采用透明晶体从而形成透明晶体冷面。
[0021]进一步地，所述透明晶体冷面上形成冷端电路或导电金属焊点，与PN电偶粒子层电连接且相互焊接；导热板为环形；所述PN电偶粒子层为环形或P型/N型半导体粒子排列为环形；与透明晶体冷面的环形边沿焊接；环形中间区域形成透光区域；所述透明晶体为整块晶体，封盖导热板的环形的中空区域，用于透射光波。
[0022]本技术的有益效果是：
[0023]本技术的制冷结构与传统工艺的散热结构相比，具有以下突出效果：
[0024]1）制冷片在散热面即热端省去了中间陶瓷板及导热硅脂涂层，减少了热量传递的阻力，提高了导热/散热的效率，促使风扇及产品的体积变得更小，更便捷，使用更方便；
[0025]2）采用制冷片与散热器的一体式设计，减少了工艺成本及组装成本；解决了因组装不良、累计公差不良、制造不良所带来的一系列问题。使产品组装，制造更加方便，效率更快更高。
[0026]下面结合附图对本技术作进一步的详细描述。
附图说明
[0027]图1(a)
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1(b)是本技术实施例的制冷结构两种不同实施例的爆炸图。
[0028]图2是本技术实施例的制冷结构的立体图。
[0029]图3(a)
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3(e)是本技术实施例的制冷结构的工艺流程图。
[0030]图4是本技术实施例的半导体制冷片的电路结构示意图。
[0031]图5是本技术实施例的制冷结构的示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制冷结构，包括半导体制冷片，半导体制冷片包括PN电偶粒子层以及冷面和热面；所述冷面和热面分别设置于PN电偶粒子层的冷端和热端；其特征在于：所述PN电偶粒子层的热端设置于导热板上形成半导体制冷片的导热板热面；所述导热板内部容纳有制冷剂。2.如权利要求1所述的制冷结构，其特征在于：PN电偶粒子层包括P型/N型半导体粒子；所述导热板与热端或P型/N型半导体粒子直接接触，由导热板直接将热端的热量吸收并传导；PN电偶粒子层设置有正负电极；所述导热板上形成有电路作为热端电路或设置有金属导体；所述热端电路或金属导体与P型/N型半导体粒子连接而连通半导体制冷片的内部电路，由正负电极连接外部电源。3.如权利要求2所述的制冷结构，其特征在于：PN电偶粒子层的P型/N型半导体粒子焊接于所述导热板，P型/N型半导体粒子的一端焊接于热端电路或金属导体且由热端电路或金属导体串联；PN电偶粒子层中P型/N型半导体粒子的另一端焊接于半导体制冷片的冷面；所述冷面上设置冷端电路或金属导体，与P型/N型半导体粒子的另一端电连接。4.如权利要求3所述的制冷结构，其特征在于：所述导热板为金属板；所述金属板表面设置有绝缘层以及所述热端电路；所述绝缘层为覆盖于导热板表面的电气绝缘膜，导热板表面通过蚀刻形成所述热端电路。5.如权利要求1所述的制冷结构，其特征在于：所述导热板内部形成有空间，用于容纳制冷剂；所述制冷结构进一步包括若干条热管；热管与所述导热板连接以共同散热；热管内部容纳有制冷剂；热管内部与导热板内部连通形成连通的密闭空间；制冷剂在所述密闭空间内流通；所述导热板为金属板；所述热管为金属管。6.如权利要求5所述的制冷结构，其特征在于：所述导热板包括导热底板和导热盖板，导热底板及导热盖板相互扣合，内部形成所述空间；导热底板的表面设置电路或金属导体，与PN电偶粒子层或P型/N型半导体粒子的一端电连接；导热盖板上设置孔位，所述孔位与所述热管的内径或外径相匹配，热管的一端与孔位插接固定，与导热板内部的空间连通。7.如权利要求5所述的制冷结构，其特征在于：所述导热板和/或热管上设置有可闭合的真空嘴，可闭合的真空嘴与导热板内部和/或热管内部连通，用于抽真空；所述导热板为铜板或铝板；所述制冷剂为冷却液；所述热管为铜管或铝管；所述导热板内部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵，
申请(专利权)人：深圳市予一电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：