承载装置以及扩充卡制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种承载装置以及扩充卡。承载装置用以安装在计算装置的扩充卡中。承载装置符合M.2标准，例如M.2 22110规格。承载装置具有顶散热器和底散热器。电路板包括电子装置。电路板设置在顶散热器和底散热器之间。侧扣件包括顶面板和底面板。侧扣件具有开启位置和关闭位置。当侧扣件在关闭位置时，侧扣件的顶面板与顶散热器接触，且侧扣件的底面板与底散热器接触，以将顶散热器保持到底散热器。器。器。

【技术实现步骤摘要】
承载装置以及扩充卡


[0001]本揭露大致关于一种高容量电子组件的承载装置，用于可被插入服务器滑动件中的模组化槽的扩充卡。更特定地，本揭露的特点有关于一种具有高导热效率、不需要工具的承载装置，用以插入扩充卡。

技术介绍

[0002]例如服务器的电子装置，包括由一般的供电器驱动的众多电子组件。大致上，服务器系针对特定功能，例如储存大量的资料或处理。服务器的设计从机箱开始，机箱包括驱动组件和一般控制器，例如基板管理控制器。目前的大型服务器设计包括槽，用于具有处理器、存储器、驱动器以及网络接口的服务器滑动件。这样的滑动件又包括扩充槽，扩充槽接收扩充装置卡，扩充装置卡可被插入以执行额外的服务器功能，例如储存或处理。例如，储存服务器滑动件可包括槽，用以容纳额外的固态硬盘(solid state drive,SSD)装置卡，而处理服务器可包括槽，用于具有处理单元的更多装置卡。
[0003]由于内部电子装置的运作，例如控制器、处理器以及存储器，以及在这样的装置卡上的组件，使服务器产生大量的热。因此，服务器被设计以依赖通过装置的内部的气流，以带走从电子组件产生的热。当组件的大小增加，例如存储器装置，使产生的热也增加。电子组件用的扩充卡承载装置通常具有散热器，以将热从电子组件散出。散热器一般系由导热性材料组成。散热器从电子组件吸收热，因此从组件将热传导出。随着装置卡的每一代变得更强大，从而产生更多的热，除热的挑战也随之增加。
[0004]如前所述，储存服务器滑动件可包括固态硬盘型的扩充卡(solid state drive based expansion cards)，以增加储存能力。固态硬盘卡的目前一代系基于遵循M.2规格标准的存储器芯片用的承载装置，例如M.2 22110。因此，承载装置被特定地设计，以保持基于M.2规格所设计的组件。例如，M.2 22110机械规格具有顶侧组件区域，大约为22毫米乘110毫米、具有金手指型连接器在一端。承载装置被插入扩充卡。这种扩充卡经常被装设在竖支架上，竖支架又平行于服务器滑动件的主机板而被装设。在这种方式之下，可以将多个扩充卡以节省空间的方式装设在服务器滑动件上。
[0005]下一代的储存卡大致上倾向于较大的M.2承载装置尺寸，以容纳固态硬盘装置中更大的储存能力。目前，在M.2装置上具有更高的容量，用以扩充储存能力，例如1TB、2TB、4TB、8TB或16TB，需要从6.8瓦特到18瓦特的更高散热设计功率。由于期望增加储存的容量，目前的承载装置可能无法容纳未来的固态硬盘装置，因为由目前设计的承载装置散热器无法解决散热问题。
[0006]因此，需要一种容纳例如固态硬盘的高热输出组件的承载装置。还需要一种不需要工具的机构，以组装和固定承载装置的电子组件。还需要一种对于扩充卡从较高存储量和热功率固态硬盘组件具有更有效散热的承载装置，例如快速周边组件互连(PCIe)扩充卡。

技术实现思路

[0007]所揭露的一个示例系一种承载装置，用于可安装于扩充卡中的电子装置。承载装置包括顶散热器以及底散热器。包括电子装置的电路板被设置在顶散热器和底散热器之间。侧扣件包括顶面板和底面板。侧扣件具有开启位置和关闭位置。当侧扣件在关闭位置时，侧扣件的顶面板与顶散热器接触，且侧扣件的底面板与底散热器接触。侧扣件将顶散热器保持到底散热器。
[0008]在所揭露的示例承载装置的另一实施方式中，顶散热器包括具有复数个鳍片的外表面。在另一实施方式中，顶散热器包括具有可与扩充卡上的闩锁搭接(mateable)的缺口的第一边缘。顶散热器包括第二边缘，第二边缘包括可与扩充卡上的连接器插座搭接的电路连接器。在另一实施方式中，顶散热器和底散热器系由铝合金所制成。在另一实施方式中，电路板符合M.2规格。在另一实施方式中，电子装置系固态硬盘(SSD)。在另一实施方式中，承载装置包括第二侧扣件，位在第一侧扣件的相反侧。第二侧扣件具有开启位置和关闭位置。当第二侧扣件在关闭位置时，第二侧扣件的顶面板与顶散热器接触，且第二侧扣件的底面板与底散热器接触。第二侧扣件将顶散热器保持到底散热器。在另一实施方式中，第一侧扣件包括耦接到底散热器的铰链。第一侧扣件绕铰链在开启位置和关闭位置之间旋转。在另一实施方式中，承载装置包括在电路板和顶散热器之间的顶导热垫。承载装置包括在电路板和底散热器之间的底导热垫。在另一实施方式中，底散热器包括两个侧壁。侧壁被配置以使电路板保持横向的定向。
[0009]所揭露的另一示例系一种扩充卡，用以插入服务器滑动件的扩充槽。扩充卡包括支撑板和在支撑板的一侧上的连接器插座。闩锁构件在支撑板的相反侧上。连接器插座和闩锁构件容纳电子装置的符合M.2的承载装置。承载装置包括顶散热器和底散热器。承载装置具有电路板，包括设置在顶散热器和底散热器之间的电子装置。承载装置具有第一侧扣件和第二侧扣件。侧扣件的每一个包括顶面板和底面板。侧扣件具有开启位置和关闭位置。当侧扣件在关闭位置时，侧扣件的顶面板与顶散热器接触，且侧扣件的底面板与底散热器接触。侧扣件将顶散热器保持到底散热器。
[0010]在所揭露的示例扩充卡中的另一实施方式，支撑板包括边缘连接器，用以连接到服务器滑动件上的扩充槽。在另一实施方式中，扩充槽系快速周边组件互连(PCIe)槽。在另一实施方式中，顶散热器包括具有缺口的第一边缘、以及包括可与插座连接器搭接的电路连接器的第二边缘。在另一实施方式中，闩锁构件包括与顶散热器的缺口卡合的可滑动闩锁。在另一实施方式中，顶散热器和底散热器系由铝合金所制成。在另一实施方式中，电子装置系固态硬盘(SSD)。在另一实施方式中，每一个侧扣件包括耦接到底散热器的一侧的铰链。侧扣件绕铰链在开启位置和关闭位置之间旋转。在另一实施方式中，承载装置更包括在电路板和顶散热器之间的顶导热垫、以及在电路板和底散热器之间的底导热垫。在另一实施方式中，底散热器包括两个侧壁。侧壁被配置以使电路板保持横向的定向。
[0011]以上新型内容并非旨在代表本揭露的每一实施例或每一特点。而是，前述新型内容仅提供在此阐述的一些新颖特点和特征的示例。当接合附图和所附申请专利范围时，从代表性实施例和模式的以下详述，本揭露的以上特征和优点以及其他特征和优点，将为显而易见的。
附图说明
[0012]从以下示例性实施例的描述一起参照附图，将更好理解本揭露，其中：
[0013]图1A显示示例M2规格承载装置的组件的爆炸立体图；
[0014]图1B系图1A中的已组装的示例承载装置的顶部立体图；
[0015]图1C系图1B中的已组装的示例承载装置的底部立体图；
[0016]图2A系已组装的承载装置的视图，显示连结(binding)的扣件旋转到开启位置，以允许图1A中的组件的组装；
[0017]图2B系图1B到图1C中的扣件之一的立体图；
[0018]图3A系图1A中的承载装置在示例的扩充卡的安装的立体图；
[0019]图3B系图3A中固定承载装置之一的扩充卡的闩锁的放大立体图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，用于可安装于一扩充卡中的一电子装置，其特征在于，该承载装置包括：一顶散热器；一底散热器；一电路板，包括设置在该顶散热器和该底散热器之间的该电子装置；以及一第一侧扣件，包括一顶面板和一底面板，该第一侧扣件具有一开启位置和一关闭位置，其中当该第一侧扣件在该关闭位置时，该第一侧扣件的该顶面板与该顶散热器接触，且该第一侧扣件的该底面板与该底散热器接触，其中该第一侧扣件将该顶散热器保持到该底散热器。2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，该顶散热器包括一外表面，具有复数个鳍片。3.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，该顶散热器包括一第一边缘以及一第二边缘，该第一边缘具有可与该扩充卡上的一闩锁搭接的一缺口，该第二边缘包括一电路连接器，可与该扩充卡上的一连接器插座搭接。4.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，该顶散热器和该底散热器系由铝合金所制成。5.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，该电路板符合一M.2规格。6.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，更包括一第二侧扣件，位在该第一侧扣件的相反侧，其中该第二侧扣件具有一开启位置和一关闭位置，且其中当该第二侧扣件在该关闭位置时，该第二侧扣件的该顶面板与该顶散热器接触，且该第二侧扣件的该底面板与该底散热器接触，其中该第二侧扣件将该顶散热器...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钧，胡仕轩，曾伟程，蔡承丰，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：