本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片包装运输装置，包括箱体，所述箱体顶壁中心位置开设有安装槽，所述箱体顶壁位于安装槽开口处通过螺钉固定安装有盖板，可拧下螺钉进行盖板的安装拆卸，实际于放置槽内进行集成电路芯片包装放置取出方便，所述安装槽内底壁呈对称固定连接有第一伸缩杆。本实用新型专利技术通过采用良好的安装放置机构设计，实际集成电路芯片包装放置取出方便，且整体装置安装拆卸方便，此外通过设置有良好的集成电路芯片运输保护机构，实际集成电路芯片包装运输过程中极易受到冲击损坏，实际应用价值高。实际应用价值高。实际应用价值高。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片包装运输装置
[0001]本技术涉及电子产品包装运输领域，特别是涉及一种集成电路芯片包装运输装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
[0003]目前，现有集成电路芯片包装运输装置在于实际使用时，缺乏良好的安装放置机构设计，实际集成电路芯片包装放置取出不便，且整体装置安装拆卸不便，此外缺乏良好的集成电路芯片运输保护机构，实际集成电路芯片包装运输过程中极易受到冲击损坏，实际应用价值不高。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是缺乏良好的安装放置机构设计且芯片保护性能不佳。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种集成电路芯片包装运输装置，包括箱体，所述箱体顶壁中心位置开设有安装槽，所述箱体顶壁位于安装槽开口处通过螺钉固定安装有盖板，可拧下螺钉进行盖板的安装拆卸，实际于放置槽内进行集成电路芯片包装放置取出方便，所述安装槽内底壁呈对称固定连接有第一伸缩杆，两个所述第一伸缩杆顶壁固定连接有同一防护箱，防护箱为可升降式设计，所述防护箱顶壁中心位置开设有放置槽，所述放置槽内侧壁固定连接有橡胶内胆，起到对放置槽内的芯片防护作用，所述放置槽内上方设置有压板，所述压板底壁由一侧向另一侧呈水平等距离固定连接有多个橡胶条，起到对放置槽内的芯片防护作用，实际集成电路芯片包装运输过程中不易受到冲击损坏，所述压板顶壁中心位置固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆顶壁固定连接有盖板底壁。
[0006]优选的，所述盖板底壁中心位置与压板顶壁之间固定连接有第二弹簧，所述第二伸缩杆滑动连接在第二弹簧内，压板为弹性机构设计，利于下压固定放置槽内的芯片。
[0007]优选的，所述箱体为铝合金箱，所述箱体底壁四个拐角处开设有安装孔，利于配合螺钉进行整体装置安装，整体装置安装拆卸方便。
[0008]优选的，所述防护箱底壁两侧与安装槽内底壁之间呈对称固定连接有第一弹簧，所述第一伸缩杆滑动连接在其对应一侧的第一弹簧内，防护箱为弹性机构设计，起到对放置槽内的芯片起到减震防护作用。
[0009]优选的，所述防护箱上方两侧壁呈对称固定安装有限位导向轮，两个所述限位导向轮滑动连接有安装槽内侧壁，起到防护箱的运动限位以及升降导向作用。
[0010]优选的，所述盖板顶壁两侧中间位置固定连接有把手，可握持移动装置本体。
[0011]本技术的有益效果如下：
[0012]1.本技术通过采用良好的安装放置机构设计，实际集成电路芯片包装放置取出方便，且整体装置安装拆卸方便；
[0013]2.本技术通过设置有良好的集成电路芯片运输保护机构，实际集成电路芯片包装运输过程中极易受到冲击损坏，实际应用价值高。
附图说明
[0014]图1为本技术的主视结构示意图；
[0015]图2为本技术的仰视图；
[0016]图3为本技术的图1中A处的放大图。
[0017]图中：1、箱体；2、安装槽；3、盖板；4、第一伸缩杆；5、防护箱；6、放置槽；7、橡胶内胆；8、压板；9、橡胶条；10、第二伸缩杆；11、第二弹簧；12、安装孔；13、第一弹簧；14、限位导向轮；15、把手。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0019]请参阅图1和图3，一种集成电路芯片包装运输装置，包括箱体1，箱体1顶壁中心位置开设有安装槽2，箱体1顶壁位于安装槽2开口处通过螺钉固定安装有盖板3，可拧下螺钉进行盖板3的安装拆卸，实际于放置槽6内进行集成电路芯片包装放置取出方便，安装槽2内底壁呈对称固定连接有第一伸缩杆4，两个第一伸缩杆4顶壁固定连接有同一防护箱5，防护箱5为可升降式设计，防护箱5顶壁中心位置开设有放置槽6，放置槽6内侧壁固定连接有橡胶内胆7，起到对放置槽6内的芯片防护作用，放置槽6内上方设置有压板8，压板8底壁由一侧向另一侧呈水平等距离固定连接有多个橡胶条9，起到对放置槽6内的芯片防护作用，实际集成电路芯片包装运输过程中不易受到冲击损坏，压板8顶壁中心位置固定连接有第二伸缩杆10，第二伸缩杆10顶壁固定连接有盖板3底壁，盖板3底壁中心位置与压板8顶壁之间固定连接有第二弹簧11，第二伸缩杆10滑动连接在第二弹簧11内，压板8为弹性机构设计，利于下压固定放置槽6内的芯片。
[0020]如图2所示，箱体1为铝合金箱，箱体1底壁四个拐角处开设有安装孔12，利于配合螺钉进行整体装置安装，整体装置安装拆卸方便。
[0021]如图1所示，防护箱5底壁两侧与安装槽2内底壁之间呈对称固定连接有第一弹簧13，第一伸缩杆4滑动连接在其对应一侧的第一弹簧13内，防护箱5为弹性机构设计，起到对放置槽6内的芯片起到减震防护作用，防护箱5上方两侧壁呈对称固定安装有限位导向轮14，两个限位导向轮14滑动连接有安装槽2内侧壁，起到防护箱5的运动限位以及升降导向作用，盖板3顶壁两侧中间位置固定连接有把手15，可握持移动装置本体。
[0022]本技术在使用时，通过采用良好的安装放置机构设计，实际集成电路芯片包装放置取出方便，且整体装置安装拆卸方便，此外通过设置有良好的集成电路芯片运输保
护机构，实际集成电路芯片包装运输过程中极易受到冲击损坏，实际应用价值高。
[0023]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片包装运输装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶壁中心位置开设有安装槽(2)，所述箱体(1)顶壁位于安装槽(2)开口处通过螺钉固定安装有盖板(3)，所述安装槽(2)内底壁呈对称固定连接有第一伸缩杆(4)，两个所述第一伸缩杆(4)顶壁固定连接有同一防护箱(5)，所述防护箱(5)顶壁中心位置开设有放置槽(6)，所述放置槽(6)内侧壁固定连接有橡胶内胆(7)，所述放置槽(6)内上方设置有压板(8)，所述压板(8)底壁由一侧向另一侧呈水平等距离固定连接有多个橡胶条(9)，所述压板(8)顶壁中心位置固定连接有第二伸缩杆(10)，所述第二伸缩杆(10)顶壁固定连接有盖板(3)底壁。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片包装运输装置，其特征在于：所述盖板(3)底壁中心位置与压板(8)顶壁之间固定连接有第二弹...
【专利技术属性】
技术研发人员：连泽亮，
申请(专利权)人：深圳市金大泽半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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