一种指纹识别芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种指纹识别芯片，涉及指纹识别技术领域，具体为一种指纹识别芯片，包括柔性电路板、封装底环、密封盖板，所述柔性电路板的顶部焊接有封装底环，所述柔性电路板的顶部固定安装有位于封装底环内部的指纹识别芯片主体，所述柔性电路板的顶部固定安装有位于封装底环外侧的连接器。该指纹识别芯片，在将指纹识别芯片主体安装在封装底环内部后，通过连接卡环与定位卡槽相互配合，将连接卡环卡接在封装底环顶部，安装较为简单，降低了操作难度，同时将锁紧压环旋在封装底环外部并压紧密封盖板，提高了密封盖板安装后的稳定性，另外在定位卡槽的内部卡接橡胶密封套环，提高了密封盖板与封装底环连接处的密封性。了密封盖板与封装底环连接处的密封性。了密封盖板与封装底环连接处的密封性。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别芯片


[0001]本技术涉及指纹识别
，具体为一种指纹识别芯片。

技术介绍

[0002]近年来，随着社会的进步和技术的发展，手机钱包、移动银行、网络购物等电子商务业务在智能移动设备上的应用日趋广泛。个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。公众对于集成的电子元器件性能以及网络信息安全的要求也越来越高。指纹识别作为生物特征识别技术的一种，以其在安全性和方便性方面的显著优点越来越广泛的应用。
[0003]指纹识别芯片安装时基本包括芯片主体、柔性线路板、盖板和金属环等结构，但是芯片主体的安装基本是通过胶体固定，上端为盖板，下端为线路板，外侧为金属环，因此其密封效果和防水效果不佳，尽管芯片主体封装后本身性质较好，但安装后灰尘和水分可能会对线路板有直接影响，此外，通过盖板、金属环对芯片主体进行封装，容易对芯片散热效果造成影响，造成芯片使用时内部积聚大量热量，具有损坏的风险，为此我们提出一种指纹识别芯片以解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种指纹识别芯片，具有提高防水防尘效果、提高散热性能等优点，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现以上提高防水防尘效果、提高散热性能的目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种指纹识别芯片，包括柔性电路板、封装底环、密封盖板，所述柔性电路板的顶部焊接有封装底环，所述柔性电路板的顶部固定安装有位于封装底环内部的指纹识别芯片主体，所述柔性电路板的顶部固定安装有位于封装底环外侧的连接器，所述密封盖板卡接于封装底环的顶部，所述密封盖板的底部固定安装有连接卡环，所述密封盖板的顶部固定安装有散热翅片。
[0006]优选的，所述封装底环的顶部开设有与连接卡环相互配合的定位卡槽，且定位卡槽的内部卡接有橡胶密封套环。
[0007]优选的，所述散热翅片均匀分布于密封盖板的顶部，所述密封盖板与散热翅片均为铜材质。
[0008]优选的，所述封装底环的外部螺纹连接有锁紧压环，且锁紧压环顶端的内径值小于密封盖板的直径值。
[0009]优选的，所述指纹识别芯片主体位于封装底环内部的中心位置，所述封装底环的内部填充有散热硅脂。
[0010]本技术提供了一种指纹识别芯片，具备以下有益效果：
[0011]1、该指纹识别芯片，在将指纹识别芯片主体安装在封装底环内部后，通过连接卡环与定位卡槽相互配合，将连接卡环卡接在封装底环顶部，安装较为简单，降低了操作难
度，同时将锁紧压环旋在封装底环外部并压紧密封盖板，提高了密封盖板安装后的稳定性，另外在定位卡槽的内部卡接橡胶密封套环，提高了密封盖板与封装底环连接处的密封性，从而提高了该封装结构的防水防尘效果。
[0012]2、该指纹识别芯片，通过封装底环内部的散热硅脂进行导热，可将指纹识别芯片主体产生的热量快速传导至密封盖板，从而通过密封盖板顶部均匀分布的散热翅片将热量快速散发出去，在保证防水防尘效果的同时提高了散热性能，降低高温对指纹识别芯片主体的影响，提高了指纹识别芯片主体的使用寿命。
附图说明
[0013]图1为本技术整体的结构示意图；
[0014]图2为本技术整体爆炸的结构示意图；
[0015]图3为本技术封装底环底部的结构示意图；
[0016]图4为本技术封装底环剖面的结构示意图。
[0017]图中：1、柔性电路板；2、封装底环；3、指纹识别芯片主体；4、密封盖板；5、连接卡环；6、橡胶密封套环；7、散热翅片；8、锁紧压环；9、散热硅脂；10、定位卡槽；11、连接器。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种指纹识别芯片，包括柔性电路板1、封装底环2、密封盖板4柔性电路板1的顶部焊接有封装底环2，柔性电路板1的顶部固定安装有位于封装底环2内部的指纹识别芯片主体3，柔性电路板1的顶部固定安装有位于封装底环2外侧的连接器11，密封盖板4卡接于封装底环2的顶部，密封盖板4的底部固定安装有连接卡环5，封装底环2的顶部开设有与连接卡环5相互配合的定位卡槽10，通过连接卡环5与定位卡槽10相互配合，保证了密封盖板4与封装底环2连接的稳定性，另外通过连接卡环5与定位卡槽10对密封盖板4进行连接，操作便捷，降低了安装难度，且定位卡槽10的内部卡接有橡胶密封套环6，通过在定位卡槽10的内部加装橡胶密封套环6，提高了密封盖板4与封装底环2连接的密封性，同时提高了该结构的防水防尘效果，密封盖板4的顶部固定安装有散热翅片7，散热翅片7均匀分布于密封盖板4的顶部，密封盖板4与散热翅片7均为铜材质，保证在指纹识别芯片主体3使用时可以通过密封盖板4顶部均匀分布的散热翅片7快速将指纹识别芯片主体3产生的热量导出，提高了该结构的散热效果，封装底环2的外部螺纹连接有锁紧压环8，且锁紧压环8顶端的内径值小于密封盖板4的直径值，在对密封盖板4安装后，将锁紧压环8旋在封装底环2外部，通过锁紧压环8压紧密封盖板4，提高了密封盖板4安装后的稳定性，同时锁紧压环8顶端的内径值小于密封盖板4的直径值，保证了锁紧压环8的有效性，指纹识别芯片主体3位于封装底环2内部的中心位置，封装底环2的内部填充有散热硅脂9，在指纹识别芯片主体3工作时，通过散热硅脂9对指纹识别芯片主体3产生的热量进行传导，可快速将热量传导至散热翅片7排出，在保证防水防尘效果的同时，提高了散热性能，指纹识别芯片主体3位于封装底环2的中心位置，保证指纹识别芯片主体3向周侧散发
热量均衡，进一步保证了散热速度。
[0020]综上，该指纹识别芯片，使用时，将封装底环2焊接在柔性电路板1顶部后，将指纹识别芯片主体3安装在封装底环2中部，向柔性电路板1顶部位于封装底环2内侧的位置涂抹绝缘漆后，向封装底环2内部填充硅脂，将橡胶密封套环6卡接在定位卡槽10内部，并通过连接卡环5与定位卡槽10相互配合，将密封盖板4卡接在封装底环2顶部，实现对密封盖板4的安装，同时加装橡胶密封套环6，提高密封盖板4与封装底环2之间的密封效果，提高防水防尘能力，将锁紧压环8旋在封装底环2外部并压紧密封盖板4，对密封盖板4进行辅助固定，在指纹识别芯片主体3使用时，通过散热硅脂9将指纹识别芯片主体3产生的热量快速传导至密封盖板4，并通过密封盖板4顶部的散热翅片7将热量快速散发出去，即可。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片，包括柔性电路板（1）、封装底环（2）、密封盖板（4），其特征在于：所述柔性电路板（1）的顶部焊接有封装底环（2），所述柔性电路板（1）的顶部固定安装有位于封装底环（2）内部的指纹识别芯片主体（3），所述柔性电路板（1）的顶部固定安装有位于封装底环（2）外侧的连接器（11），所述密封盖板（4）卡接于封装底环（2）的顶部，所述密封盖板（4）的底部固定安装有连接卡环（5），所述密封盖板（4）的顶部固定安装有散热翅片（7）。2.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片，其特征在于：所述封装底环（2）的顶部开设有与连接卡环（5）相互配合的定位卡槽（10），且定位卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：林小康，
申请(专利权)人：苏州泰克尼可涂装有限公司，
类型：新型
国别省市：