一种剖面仪的自动分析方法技术

本发明专利技术公开一种剖面仪的自动分析方法，减少人工参与，提高检测效率及检测结果的准确性。本发明专利技术通过定位片指示线束端子的切割面，减少繁琐的人工调试操作，并由双轴移动平台驱动夹具依次将线束端子送往切割片、研磨片、腐蚀区域以及图像识别机构处，以对线束端子进行相应的切割、研磨、腐蚀清洗、以及截面图像获取工作，相对于传统工艺减少人工参与，提高自动化程度，减少操作人员的劳动强度，同时提高检测效率以及检测结果的准确性，满足现代化、自动化剖面分析检测的需求。动化剖面分析检测的需求。动化剖面分析检测的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种剖面仪的自动分析方法


[0001]本专利技术涉及剖面分析
，尤其涉及一种剖面仪的自动分析方法。

技术介绍

[0002]端子剖面分析仪是一种专门针对端子进行切割、研磨以及剖面分析的装置设备。这个设备主要由三个离散的独立组件构成，分别为：
[0003]1.用于切割及研磨的机械装置A(包括XY运动平台、切割装置、研磨装置)；
[0004]2.用于获取端子剖面图像的成像装置B(包括相机、镜头、光源、显微支架、XY微调平台)；
[0005]3.运行专用软件用于对剖面图像进行分析测量的电脑C。
[0006]现有的端子的截面分析工作流程一般为：
[0007]1、操作者利用夹具夹持好端子，然后将夹具安置于机械装置A上；
[0008]2、人工控制或由PLC控制装置A上的XY运动平台将端子送到切割片上进行切割，然后将切割后的端子送到磨盘上对截面进行研磨，使得截面表面光滑；
[0009]3、操作者将夹持有端子的夹具从机械装置A上取下，放置于成像装置B上的XY微调平台上；
[0010]4、操作者调整支架高度以改变物距、调整XY微调平台以便让端子处于镜头中心、调整镜头放大倍数及对焦以便获得清晰图像；以上操作由于为同时做，只有将上述条件都调整到合适的位置才有清晰的图像，由于变量太多，这个过程调整起来异常麻烦；
[0011]5、操作人员蘸取专用药液对端子截面进行多次擦拭，对截面进行腐蚀清洗，从而获得细节清晰的截面图像；
[0012]6、操作人员利用软件对图像进行分析测量等处理。
[0013]由上面结构组成与操作流程可见，传统剖面分析每个环节都需要人工参与，整体效率不高，整个流程耗时随操作人员的经验与端子的不同而不同，难以进行规范。
[0014]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0015]本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种剖面仪的自动分析方法。
[0016]本专利技术的技术方案如下：提供一种剖面仪的自动分析方法，包括如下步骤：
[0017]步骤1：将待切割的线束端子放置于固定夹具中，并根据固定夹具上的定位片找准线束端子的切割位置，然后对线束端子进行夹紧固定，再将固定夹具放置于固定座上；
[0018]步骤2：启动剖面仪，切割机构开始工作，双轴移动平台将夹持有线束端子的夹具移动至切割片的旁侧，通过高速旋转的切割片对线束端子进行切割；
[0019]步骤3：完成切割后，双轴运动平台驱动夹具移动，令线束端子的截面与转动的研磨片进行接触，对线束端子的截面进行研磨；
[0020]步骤4：双轴移动平台将完成表面研磨的线束端子移动至腐蚀区域，通过药液对端
子截面进行表面处理，并对线束端子上残余的药液进行清理；
[0021]步骤5：将线束端子移动至图像识别机构处，获取截面的图像信息，并对图像信息进行识别分析，自动生成检测报告。
[0022]进一步地，所述步骤1的具体步骤为：
[0023]步骤1.1：将固定夹具从固定座上取出，将待切割的线束端子放置于固定夹具中；
[0024]步骤1.2：根据固定夹具上定位片的端面位置，调整线束端子的位置，使得设定的切割位置与定位片的端面位置对应，确认切割位置，然后将线束端子夹紧固定于固定夹具上；
[0025]步骤1.3：将固定夹具放置于固定座上，固定座上的推杆与定位片接触，推杆作用于定位片上使得定位片收回至固定夹具中。
[0026]进一步地，所述步骤2的具体步骤如下：
[0027]步骤2.1：切割机构的动力机构启动，驱动设置于动力机构输出端上的切割片进行高速旋转；
[0028]步骤2.2：双轴移动平台驱动夹具沿Y轴方向移动，令端子的位置与切割片对应，然后驱动夹具沿X轴方向朝向切割机构进行移动；
[0029]步骤2.3：线束端子与高速旋转的切割片接触，对线束端子进行切割。
[0030]进一步地，所述步骤3的具体步骤如下：
[0031]步骤3.1：双轴移动平台驱动夹具沿Y轴方向远离切割机构；
[0032]步骤3.2：双轴移动平台驱动夹具沿X轴方向移动至研磨片对应位置处；
[0033]步骤3.3：双轴移动平台调整夹具在Y轴方向上的位置，使得线束端子的截面与研磨片接触，通过高速旋转的研磨片对线束端子截面进行研磨。
[0034]进一步地，所述研磨片的研磨面上的粒度随着半径增大而减小，当研磨片对线束端子截面进行研磨时，双轴移动平台驱动夹具移动至半径较大的研磨片位置处进行粗磨，然后双轴移动平台驱动夹具移动至半径较小的研磨片位置处进行精磨。
[0035]进一步地，所述步骤4的具体步骤为：
[0036]步骤4.1：在启动分析仪前，根据线束端子的材质选配相应的药液；
[0037]步骤4.2：取一根棉棒浸没于所选定的药液中，再取一根棉棒浸没于清水中；
[0038]步骤4.3：将步骤4.2中的两根棉棒分别悬挂于腐蚀区域上；
[0039]步骤4.4：完成线束端子截面的研磨工作后，双轴移动平台驱动夹具移动至蘸有药液的棉棒对应位置处；
[0040]步骤4.5：使线束端子的截面与蘸有药液的棉棒进行充分接触，从而对线束端子的截面进行处理；
[0041]步骤4.6：完成截面的腐蚀处理后，双轴移动平台驱动夹具移动至蘸有清水的棉棒对应位置处；
[0042]步骤4.7：使线束端子的截面与蘸有清水的棉棒进行充分接触，通过清水洗净线束端子上残余的药液。
[0043]进一步地，所述切割片与所述研磨片为一体结构，所述切割机构的动力机构的输出端上设置有锯片安装座，所述锯片安装座上设置有锯片压片，所述切割片设置于所述锯片安装座与锯片压片之间，所述研磨片设置于所述锯片压片上，所述动力机构同时驱动切
割片以及研磨片旋转。
[0044]采用上述方案，本专利技术通过定位片指示线束端子的切割面，减少繁琐的人工调试操作，并由双轴移动平台驱动夹具依次将线束端子送往切割片、研磨片、腐蚀区域以及图像识别机构处，以对线束端子进行相应的切割、研磨、腐蚀清洗、以及截面图像获取工作，相对于传统工艺减少人工参与，提高自动化程度，减少操作人员的劳动强度，同时提高检测效率以及检测结果的准确性，满足现代化、自动化剖面分析检测的需求。
附图说明
[0045]图1为本专利技术的结构示意图。
[0046]图2为固定夹具的结构示意图。
[0047]图3为固定夹具与固定座的装配示意图。
具体实施方式
[0048]以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。
[0049]请参阅图1至图3，本专利技术提供一种剖面仪的自动分析方法，包括如下步骤：
[0050]步骤1：将待切割的线束端子放置于固定夹具11中，并根据固定夹具11上的定位片111找准线束端子的切割位置，然后对线束端子进行夹紧固定，再将固定夹具放置于固定座12上。具体步骤为：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种剖面仪的自动分析方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：将待切割的线束端子放置于固定夹具中，并根据固定夹具上的定位片找准线束端子的切割位置，然后对线束端子进行夹紧固定，再将固定夹具放置于固定座上；步骤2：启动剖面仪，切割机构开始工作，双轴移动平台将夹持有线束端子的夹具移动至切割片的旁侧，通过高速旋转的切割片对线束端子进行切割；步骤3：完成切割后，双轴运动平台驱动夹具移动，令线束端子的截面与转动的研磨片进行接触，对线束端子的截面进行研磨；步骤4：双轴移动平台将完成表面研磨的线束端子移动至腐蚀区域，通过药液对端子截面进行表面处理，并对线束端子上残余的药液进行清理；步骤5：将线束端子移动至图像识别机构处，获取截面的图像信息，并对图像信息进行识别分析，自动生成检测报告。2.根据权利要求1所述的剖面仪的自动分析方法，其特征在于，所述步骤1的具体步骤为：步骤1.1：将固定夹具从固定座上取出，将待切割的线束端子放置于固定夹具中；步骤1.2：根据固定夹具上定位片的端面位置，调整线束端子的位置，使得设定的切割位置与定位片的端面位置对应，确认切割位置，然后将线束端子夹紧固定于固定夹具上；步骤1.3：将固定夹具放置于固定座上，固定座上的推杆与定位片接触，推杆作用于定位片上使得定位片收回至固定夹具中。3.根据权利要求1所述的剖面仪的自动分析方法，其特征在于，所述步骤2的具体步骤如下：步骤2.1：切割机构的动力机构启动，驱动设置于动力机构输出端上的切割片进行高速旋转；步骤2.2：双轴移动平台驱动夹具沿Y轴方向移动，令端子的位置与切割片对应，然后驱动夹具沿X轴方向朝向切割机构进行移动；步骤2.3：线束端子与高速旋转的切割片接触，对线束端子进行切割。4.根据权利要求1所述的剖面仪的自动分析方法，其特征在于，所述步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾治杰，黄良文，罗汉，
申请(专利权)人：深圳市浩锐拓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：