本发明专利技术提供一种加热装置、等离子去胶机及等离子去胶加热方法，加热装置，包括加热盘及控制电路，所述加热盘的顶部架设有导热盘，所述加热盘上均匀设置有导热组件，所述导热组件的底端连接有驱动其沿所述加热盘的轴向上下往复移动以接触或远离所述导热盘的驱动部件，所述导热盘的底部设置有与所述导热组件相对应的热敏电阻，所述热敏电阻及所述驱动部件均与所述控制电路连接；本发明专利技术中的加热装置能够控制导热盘各区域的温度保持均匀、稳定，同时能够保证导热盘整体的温度能够按照预期设定的温度曲线进行升温、降温，进而保证对晶圆的加热效果。加热效果。加热效果。
【技术实现步骤摘要】
一种加热装置、等离子去胶机及等离子去胶加热方法
[0001]本专利技术属于等离子去胶机
，具体涉及一种加热装置、等离子去胶机及等离子去胶加热方法。
技术介绍
[0002]半导体器件的制造过程包括薄膜沉积(Film Depo)、曝光(Photo)、刻蚀(Etch)、光刻胶去除(PR Strip)以及湿法清洗(Wet clean)。其中，光刻胶去除是在等离子去胶机(Plasma Asher)上进行。
[0003]现有技术中，公开号为CN211017022U的中国技术专利文献，公开了一种等离子去胶机的加热盘，解决了目前现有的常用的加热盘为平坦式与沟槽式，平坦式由于加热盘与晶圆的背面直接接触，导致晶圆受热过快，使刻蚀光刻胶的均匀度较差，沟槽式加热盘的表面具有多个沟槽，晶圆受热应力影响会发生断裂，尤其是弯曲晶圆，更易断裂的问题，其包括盘体，所述盘体内侧开设有加热槽，盘体内位于加热槽下方设有加热层，加热槽内固定安装有数量为四组的支撑杆，支撑杆上端固定安装有支撑导热块，加热槽内活动放置有晶圆，晶圆与支撑导热块活动连接，盘体上面位于加热槽上方固定安装有保温罩。
[0004]但是上述现有技术中，通过加热层进行加热，热量进入加热槽内部后对晶圆进行加热，这种加热方式无法对加热槽内部的温度进行局部的调控，在初始加热过程中极易造成局部温度与整体温度存在差异等加热不均匀的现象，这样对晶圆进行加热的话，晶圆容易受热不均匀而造成破裂。
[0005]因此，需要设计一种细分区域控温，加热效果均匀，保证晶圆加工品质的加热装置、等离子去胶机及等离子去胶加热方法来解决目前所面临的技术问题。
技术实现思路
[0006]针对现有技术中所存在的不足，本专利技术提供了一种细分区域控温，加热效果均匀，保证晶圆加工品质的加热装置、等离子去胶机及等离子去胶加热方法。
[0007]本专利技术的技术方案为：加热装置，包括加热盘及控制电路，所述加热盘的顶部架设有导热盘，所述加热盘上均匀设置有导热组件，所述导热组件的底端连接有驱动其沿所述加热盘的轴向上下往复移动以接触或远离所述导热盘的驱动部件，所述导热盘的底部设置有与所述导热组件相对应的热敏电阻，所述热敏电阻及所述驱动部件均与所述控制电路连接。
[0008]所述导热组件具有第一导热柱及第二导热柱，所述第一导热柱同心固定设置在所述第二导热柱的顶部，所述加热盘上开有与所述第二导热柱相匹配的滑道。
[0009]所述驱动部件具有与所述导热组件相对应固定设置在所述加热盘底部的气缸，所述气缸的输出端与所述第二导热柱的底部相连接，所述第二导热柱与所述滑道的上端之间设置有弹簧。
[0010]所述控制电路具有控制模块、所述控制模块的输入端连接有AD转换模块，所述AD
转换模块的输入端连接有信号变送器，所述控制模块的输出端连接有磁隔离模块，所述磁隔离模块上连接有电磁阀驱动芯片，所述电磁阀驱动芯片上连接有与所述驱动部件数量相匹配的电磁阀；所述电磁阀与所述驱动部件相对应连接，所述热敏电阻与所述信号变送器的输入端连接。
[0011]所述加热盘的内部设置有加热管。
[0012]所述导热盘的外侧装配有安装框，所述安装框固定设置在所述加热盘的顶部，所述导热盘与所述加热盘之间设置有分隔腔。
[0013]所述安装框的侧面下部环绕其均匀开设有若干进气孔，所述进气孔沿所述安装框的径向将所述分隔腔与所述安装框的外侧相连通，所述加热盘的中部均匀设置有四个排气孔，
[0014]所述安装框的顶部设置有用于支撑晶圆的支脚。
[0015]等离子去胶机，包括如上所述的加热装置。
[0016]等离子去胶的加热方法，采用如上所述的加热装置实现，包括以下步骤：
[0017]S1：根据所需加热盘的温度曲线设定每个时间点对应加热盘的温度，并将相关参数存储至控制电路中；
[0018]S2：将导热盘划分成若干区域，每个区域内至少具有一个热敏电阻及对应一个导热组件；
[0019]S3：热敏电阻检测导热盘相应区域内的温度并转换成阻值变化，控制电路识别该阻值变化并转换成温度信号；
[0020]S4：将检测到的温度信号与该时间点的温度进行比较，控制相应的导热组件接触或远离导热盘的底部，调节导热盘的温度。
[0021]本专利技术的有益效果：
[0022](1)本专利技术中的加热装置能够控制导热盘各区域的温度保持均匀、稳定，同时能够保证导热盘整体的温度能够按照预期设定的温度曲线进行升温、降温，进而保证对晶圆的加热效果；
[0023](2)本专利技术中的等离子去胶机具有加热装置，使其也具有与加热装置相同的技术效果；
[0024](3)本专利技术中的等离子去胶加热方法能够实现对导热盘的分区域控制，能够提高导热盘温度的一致性。
附图说明
[0025]图1为本专利技术中加热装置的结构示意图。
[0026]图2为本专利技术中控制电路的原理框图。
[0027]图3为本专利技术中加热盘的结构示意图。
[0028]图4为本专利技术中导热盘的结构示意图。
具体实施方式
[0029]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。本专利技术可以以许多不同
的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本专利技术透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本专利技术的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
[0030]本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0031]如图1至4所示，加热装置，包括加热盘2及控制电路，加热盘2的顶部架设有导热盘1，加热盘2上均匀设置有导热组件，导热组件的底端连接有驱动其沿加热盘的轴向上下往复移动以接触或远离导热盘1的驱动部件，导热盘1的底部设置有与导热组件相对应的热敏电阻7，热敏电阻7及驱动部件均与控制电路连接；在本实施例中，加热盘2通电可产生热量，热量经过导热组件传递至导热盘1处，导热组件与导热盘1底部接触可实现该区域的热量传递，导热组件与导热盘1的底部分离可减缓该区域的热量传递，通过热敏电阻7可对该区域的温度进行监测；根据所需加热盘的温度曲线设定每个时间点对应加热盘的温度，并将相关参数存储至控制电路中，在加热开始的时候，导热组件全部与导热盘1的底部接触，通过热敏电阻7对加热盘1底部的各采集区域进行周期性的监测，当监测到的温度值超过相应时间点对应的温度值时，驱动部件驱使导热组件与导热盘1分离，当温度低于该时间点对应的温度本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加热装置，其特征在于，包括加热盘及控制电路，所述加热盘的顶部架设有导热盘，所述加热盘上均匀设置有导热组件，所述导热组件的底端连接有驱动其沿所述加热盘的轴向上下往复移动以接触或远离所述导热盘的驱动部件，所述导热盘的底部设置有与所述导热组件相对应的热敏电阻，所述热敏电阻及所述驱动部件均与所述控制电路连接。2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于：所述导热组件具有第一导热柱及第二导热柱，所述第一导热柱同心固定设置在所述第二导热柱的顶部，所述加热盘上开有与所述第二导热柱相匹配的滑道。3.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于：所述驱动部件具有与所述导热组件相对应固定设置在所述加热盘底部的气缸，所述气缸的输出端与所述第二导热柱的底部相连接，所述第二导热柱与所述滑道的上端之间设置有弹簧。4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于：所述控制电路具有控制模块、所述控制模块的输入端连接有AD转换模块，所述AD转换模块的输入端连接有信号变送器，所述控制模块的输出端连接有磁隔离模块，所述磁隔离模块上连接有电磁阀驱动芯片，所述电磁阀驱动芯片上连接有与所述驱动部件数量相匹配的电磁阀；所述电磁阀与所述驱动部件相对应连接，所述热敏电阻与所述信号变送器的输入端连接。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：程书萌，刘婷婷，
申请(专利权)人：苏州芯德瑞思电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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