一种覆晶薄膜封装器件制造技术

本申请公开了一种覆晶薄膜封装器件，包括：基板，包括第一表面和第二表面，且基板上设置有贯通第一表面和第二表面的多个第一通孔；引线层，设置于第一表面；驱动芯片，固定设置于引线层背离基板一侧，驱动芯片与引线层电连接；散热金属层，设置于第二表面，且在层叠方向上，散热金属层设置有贯通散热金属层的多个第二通孔。通过这种设计方式，可以使得整个覆晶薄膜封装器件更有效地散热，从而缓解了覆晶薄膜封装器件温度过高的问题。膜封装器件温度过高的问题。膜封装器件温度过高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种覆晶薄膜封装器件


[0001]本申请属于覆晶薄膜
，具体涉及一种覆晶薄膜封装器件。

技术介绍

[0002]在覆晶薄膜(COF)制程中，驱动芯片(IC)透过金属凸点(Bump)与卷带(TAPE)上的内引脚结合，但卷带(TAPE)的基材一般是采用为聚酰亚胺薄膜(PI film)，此种材料具备绝缘特性且不易散热，会阻绝驱动芯片(IC)所产生的热源。
[0003]驱动芯片(IC)所产生的热源大部分会透过覆盖驱动芯片(IC)周围覆盖的树脂涂胶(Resin)释放到外部，但散热效果并不理想。
[0004]目前一般采用在聚酰亚胺薄膜(PI film)贴合散热贴片来释放驱动芯片(IC)运行所产生的热源，但由于散热贴片的上方存在胶黏层且聚酰亚胺薄膜(PI film)会阻绝热源，散热效果容易受到影响。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种覆晶薄膜封装器件，可以更有效地散热。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种覆晶薄膜封装器件，包括：基板，包括第一表面和第二表面，且所述基板上设置有贯通所述第一表面和所述第二表面的多个第一通孔；引线层，设置于所述第一表面；驱动芯片，固定设置于所述引线层背离所述基板一侧，所述驱动芯片与所述引线层电连接；散热金属层，设置于所述第二表面，且在层叠方向上，所述散热金属层设置有贯通所述散热金属层的多个第二通孔。
[0007]其中，所述第一通孔与所述第二通孔的位置一一对应。
[0008]其中，所述第二通孔在所述第一表面的正投影位于对应位置处的所述第一通孔在所述第一表面的正投影内；或者，所述第一通孔在所述第一表面的正投影位于对应位置处的所述第二通孔在所述第一表面的正投影内；或者，所述第一通孔在所述第一表面的正投影与对应位置处的所述第二通孔在所述第一表面的正投影的外边缘完全重合。
[0009]其中，所述第一通孔与所述第二通孔错位设置。
[0010]所述第二通孔在所述第一表面的正投影与对应位置处的所述第一通孔在所述第一表面的正投影的外边缘无重合部分。
[0011]其中，所述第二通孔在所述第一表面的正投影与对应位置处的所述第一通孔在所述第一表面的正投影的外边缘至少部分重合。
[0012]其中，多个所述第一通孔在所述基板上均匀排列；其中，多个所述第一通孔在所述基板上排列为至少两排，且每排包括至少三个所述第一通孔；多个所述第二通孔在所述散热金属层上均匀排列；其中，多个所述第二通孔在所述散热金属层上排列为至少两排，且每排包括至少三个所述第二通孔。
[0013]其中，所述散热金属层面向所述第二表面一侧设置有第一胶黏层，其中，所述第一胶黏层用于固定所述散热金属层和所述基板。
[0014]其中，所述散热金属层背离所述基板一侧设置有第二胶黏层，其中，所述第二胶黏层用于将所述覆晶薄膜封装器件固定设置于显示装置；其中，所述第二胶黏层的厚度大于所述第一胶黏层的厚度。
[0015]其中，所述散热金属层的厚度大于所述基板的厚度，且所述散热金属层的厚度与所述第二胶黏层的厚度相同。
[0016]本申请的有益效果是：本申请中的基板上设置有贯通第一表面和第二表面的多个第一通孔，设置于第二表面的散热金属层，且在层叠方向上设置有贯通散热金属层的多个第二通孔。通过这种设计方式，可以使得驱动芯片更有效地散热，缓解了覆晶薄膜封装器件温度过高的问题。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0018]图1是本申请覆晶薄膜封装器件一实施方式的剖视图；
[0019]图2是图1中第一通孔和第二通孔在第一表面上一实施方式的正投影图；
[0020]图3是图1中第一通孔和第二通孔在第一表面上另一实施方式中的正投影图；
[0021]图4是本申请覆晶薄膜封装器件另一实施方式的剖视图；
[0022]图5是图4中第一通孔和第二通孔在第一表面上一实施方式的正投影图；
[0023]图6是图4中第一通孔和第二通孔在第一表面上另一实施方式的正投影图；
[0024]图7是本申请覆晶薄膜封装器件又一实施方式的剖视图；
[0025]图8是图1中基板一实施方式的俯视图；
[0026]图9是图1中散热金属层一实施方式的俯视图；
[0027]图10是本申请覆晶薄膜封装器件一实施方式的正视图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]请参阅图1，图1是本申请覆晶薄膜封装器件一实施方式的剖视图。该覆晶薄膜封装器件1包括基板10、引线层12、驱动芯片14以及散热金属层16。具体地，基板10的材料可以是聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)或其他适合的可挠性材料，本申请在此不作限定。引线层12包括层叠设置的铜层120和锡层122，当然，也可以是其他的导电材料，本申请在此不作限定。另外，散热金属层16的材质可以为铝、铜等，只需具备良好的导热能力即可，本申请在此不作限定。
[0030]具体而言，请继续参阅图1，基板10包括第一表面100和第二表面102，且基板10上设置有贯通第一表面100和第二表面102的多个第一通孔104。引线层12设置于第一表面
100，驱动芯片14固定设置于引线层12背离基板10一侧，驱动芯片14与引线层12电连接。另外，在本实施例中，散热金属层16设置于第二表面102，且在层叠方向13上，散热金属层16设置有贯通散热金属层16的多个第二通孔160。
[0031]通过这样的设计方式，驱动芯片14产生的热量可以直接透过第一通孔104被散热金属层16吸收，而当散热金属层16吸收热量时，热量可以通过第二通孔160排出，这样可以提高整个覆晶薄膜封装器件1的散热能力，从而缓解驱动芯片14温度过高的问题。
[0032]另外，请继续参阅图1，引线层12设置有第一开口124。具体而言，驱动芯片14包括至少两个金属凸块140，金属凸块140设置于驱动芯片14朝向基板10一侧，金属凸块140沿垂直于基板10的方向延伸并与引线层12靠近第一开口124的端部电连接。
[0033]在本实施例中，请继续参阅图1，为了有效地维持引线层12的特性，覆晶薄膜封装器件1还包括阻焊层18，具体而言，阻焊层18的材料可以是绿漆等，本申请在此不作限定。阻焊层18固定设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜封装器件，其特征在于，包括：基板，包括第一表面和第二表面，且所述基板上设置有贯通所述第一表面和所述第二表面的多个第一通孔；引线层，设置于所述第一表面；驱动芯片，固定设置于所述引线层背离所述基板一侧，所述驱动芯片与所述引线层电连接；散热金属层，设置于所述第二表面，且在层叠方向上，所述散热金属层设置有贯通所述散热金属层的多个第二通孔。2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装器件，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔的位置一一对应。3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜封装器件，其特征在于，所述第二通孔在所述第一表面的正投影位于对应位置处的所述第一通孔在所述第一表面的正投影内；和/或，所述第一通孔在所述第一表面的正投影位于对应位置处的所述第二通孔在所述第一表面的正投影内；和/或，所述第一通孔在所述第一表面的正投影与对应位置处的所述第二通孔在所述第一表面的正投影的外边缘完全重合。4.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装器件，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔错位设置。5.根据权利要求4所述的覆晶薄膜封装器件，其特征在于，所述第二通孔在所述第一表面的正投影与对应位置处的所述第一通孔在所述第一表面的正投影的外边缘无重合部分。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈纬铭，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：