一种周转盘制造技术

本实用新型专利技术属于半导体制作用设备技术领域，尤其涉及一种周转盘。其包括：底板及提手组件，底板上阵列排布有凸台，提手组件对称设置在底板顶面两侧，提手组件顶面高于凸台上放置芯片的顶面。本实用新型专利技术用于解决芯片周缘涂胶后如何放置晾干的问题。在底板上阵列排布的凸台用于放置周缘涂胶后的芯片，使得芯片上周边部分悬空放置，同时设置在底板两侧的提手组件的高度高于凸台的高度，使得每个周转盘可以通过提手组件堆叠放置，减小占地空间。减小占地空间。减小占地空间。

【技术实现步骤摘要】
一种周转盘


[0001]本技术属于半导体制作用设备
，尤其涉及一种周转盘。

技术介绍

[0002]全压接芯片的正反两面的台面均需要腐蚀、钝化保护，如图4所示，因此全压接芯片周缘注胶后放置晾干时，周缘注胶9部分不能直接接触物体。
[0003]目前的周转盘通常是在一块铝板上开设有若干通孔，芯片直接防止在铝板表面，而全压接芯片由于双面注胶后不能接触铝板，目前的周转盘只适用于烧结式芯片的存放，而全压接芯片在双面注胶后放置周转工装目前尚未有较好解决方式。

技术实现思路

[0004]本申请实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种周转盘，用于解决芯片周缘涂胶后如何放置晾干的问题。
[0005]本申请实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种周转盘，其包括：底板，所述底板上阵列排布有凸台；
[0006]提手组件，所述提手组件对称设置在所述底板顶面两侧，所述提手组件顶面高于所述凸台上放置芯片的顶面。
[0007]相较于现有技术，以上技术方案具有如下有益效果：
[0008]在底板上阵列排布的凸台用于放置周缘涂胶后的芯片，使得芯片上周边部分悬空放置，同时设置在底板两侧的提手组件的高度高于凸台的高度，使得每个周转盘可以通过提手组件堆叠放置，减小占地空间。
[0009]进一步地，所述底板上开设有若干阵列排布的通风孔。
[0010]在底板上开设的若干通风孔可以在堆叠之后的周转盘之间形成上下对流，加速芯片四周注胶的干燥。
[0011]进一步地，所述通风孔均匀间隔设置在所述凸台四周。
[0012]将通风孔均匀间隔的开设在凸台周围，提高放置在凸台上四周的空气流通效果，提高干燥速率。
[0013]进一步地，所述提手组件包括：两销杆，所述销杆穿设在所述底板上；
[0014]提手单元，所述提手单元连接两所述销杆，所述提手单元上开设有与所述销杆匹配的凹槽。
[0015]利用穿设底板上的销杆和位于提手单元上与销杆匹配的凹槽在堆叠时相互配合，使得周转盘在相互堆叠的时候通过销杆和凹槽匹配卡接，提高摞放的周转盘的稳定性。
[0016]进一步地，所述提手单元包括：两套管，所述套管与所述销杆匹配螺接；
[0017]连接杆，所述连接杆连接两所述套管，所述连接杆顶部开设有所述凹槽。
[0018]利用套管与销杆螺接，使得套管和销杆可以通过旋转改变套管在销杆上的位置，进而改变套管的高度，对整个提手组件的高度进行微调，适用不同厚度的芯片。
[0019]进一步地，所述套管顶部设置有倒圆台卡块，所述连接杆中开设有与所述倒圆台形卡块匹配的卡槽。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术具体实施例所述的整体结构示意图。
[0022]图2为图1中俯视结构示意图。
[0023]图3为图2中A
‑
A向剖视结构示意图。
[0024]图4为本实施例中全压接芯片的侧视图。
[0025]附图标记：
[0026]1、底板；2、凸台；
[0027]3、提手组件；31、销杆；32、提手单元；321、套管；322、连接杆；
[0028]4、通风孔；
[0029]5、凹槽；
[0030]6、倒圆台卡块；7、卡槽；
[0031]8、芯片；9、注胶。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0033]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0034]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0035]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0036]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0037]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以
是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0038]实施例
[0039]如图1
‑
2所示，本技术实施例所提供的一种周转盘，其包括：底板1及提手组件3，所述底板1上阵列排布有凸台2，所述提手组件3对称设置在所述底板1顶面两侧，所述提手组件3顶面高于所述凸台2上放置芯片8的顶面。
[0040]在底板1上阵列排布的凸台2用于放置周缘涂胶后的芯片8，凸台2接触芯片8中心位置，使得芯片8上周边部分悬空，同时设置在底板1两侧的提手组件3的高度高于凸台2加芯片8的厚度，使得每个周转盘可以通过提手组件3堆叠放置，减小占地空间。
[0041]所述底板1上开设有若干阵列排布的通风孔4，具体地，通风孔4均匀间隔设置在凸台2四周。
[0042]在底板1上开设的若干通风孔4可以在堆叠之后的周转盘之间形成上下对流，加速芯片8四周注胶9的干燥；同时，将通风孔4均匀间隔的开设在凸台2周围，提高放置在凸台2上四周的空气流通效果，提高干燥速率。
[0043]本实施例中，所述提手组件3包括：两销杆31及提手单元32，所述销杆31穿设在所述底板1上，销杆31两端分别伸出于底板1的底面和顶面，提手单元32连接两销杆31的顶端，所述提手单元32上开设有与所述销杆31匹配的凹槽5。
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种周转盘，其特征在于，包括：底板，所述底板上阵列排布有凸台；提手组件，所述提手组件对称设置在所述底板顶面两侧，所述提手组件顶面高于所述凸台上放置芯片的顶面。2.根据权利要求1所述的周转盘，其特征在于，所述底板上开设有若干阵列排布的通风孔。3.根据权利要求2所述的周转盘，其特征在于，所述通风孔均匀间隔设置在所述凸台四周。4.根据权利要求1所述的周转盘，其特征在于，所述提手组件包括：两销杆，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐爱民，顾标琴，
申请(专利权)人：江苏扬杰润奥半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：