一种电子器件结构及含有其的电子插件制造技术

本发明专利技术公开了一种电子器件结构及含有其的电子插件，属于电子器件冷却技术领域。电子器件结构包括：基座；电路板，安装在基座上；芯片，连接在电路板上；导热体，正对芯片设置，基座上正对导热体的一侧正对导热体设有安装腔体，导热体安装在安装腔体内，导热体朝向芯片的一侧与芯片接触连接，导热体背离芯片的一侧设有散热腔体；雾化装置，正对散热腔体设置；冷却剂输送通路，冷却剂输送通路的一端用于与冷却剂输送装置连接，冷却剂输送通路的另一端与雾化装置连接；冷却剂回流通路，冷却剂回流通路的一端与散热腔体连通，冷却剂回流通路的另一端用于输出散热腔体内的冷却剂。本发明专利技术的电子器件结构能够快速的对电子器件结构内的芯片进行冷却。片进行冷却。片进行冷却。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件结构及含有其的电子插件


[0001]本专利技术涉及电子器件冷却
，尤其涉及一种电子器件结构及含有其的电子插件。

技术介绍

[0002]目前，随着高运算速度、高集成度的发展需求，插件上的芯片的功率越来越大、尺寸越来越小，从而导致芯片的热流密度越来越大；若芯片工作中的热耗不能及时散掉，这将会显著芯片的寿命和插件的可靠性。
[0003]另外，现有的插件中的芯片的散热方法主要是强制风冷，再以热管、高导热系数的界面材料等措施进行强化，当芯片的热流密度较小时，采用强制风冷方式完全能够满足芯片的散热需求，而当芯片的热流密度较大时，即使采用性能很强的风机，强制风冷方式仍不能满足芯片的散热需求；另外，现有技术中的其它电子器件中的芯片也存在上述问题。由此，亟需一种能够快速的对电子器件结构内的芯片进行冷却的电子器件结构。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服上述现有技术的至少一个不足，提供一种能够快速的对电子器件结构内的芯片进行冷却的电子器件结构；另外，还提供一种电子插件。
[0005]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种电子器件结构，包括：
[0006]基座；
[0007]电路板，安装在所述基座上，所述电路板的正面朝向所述基座，所述电路板的背面背离所述基座；
[0008]芯片，连接在所述电路板的正面上；
[0009]导热体，正对所述芯片设置，所述基座上正对所述导热体的一侧正对所述导热体设有用于安装所述导热体的安装腔体，所述导热体安装在所述安装腔体内，所述导热体朝向所述芯片的一侧与所述芯片接触连接，所述导热体背离所述芯片的一侧设有散热腔体；
[0010]雾化装置，正对所述散热腔体设置，所述雾化装置能够朝向所述散热腔体喷出雾化的冷却剂；
[0011]冷却剂输送通路，所述冷却剂输送通路的一端用于与冷却剂输送装置连接，所述冷却剂输送通路的另一端与所述雾化装置连接；
[0012]冷却剂回流通路，所述冷却剂回流通路的一端与所述散热腔体连通，所述冷却剂回流通路的另一端用于输出所述散热腔体内的冷却剂。
[0013]本专利技术的有益效果是：本专利技术中通过在电子器件结构上设有导热体，导热体朝向所述芯片的一侧与所述芯片接触连接，当芯片发热时，芯片上的热量传导给导热体，相当于扩大了芯片散热面积，从而提高芯片的散热速度，有利于芯片快速散热，避免芯片的温度快速上升；另外，通过在所述导热体背离所述芯片的一侧设有散热腔体，还设有能够朝向所述散热腔体喷出雾化的冷却剂的雾化装置，通过雾化装置向所述散热腔体喷出雾化的冷却
剂，雾化的冷却剂在散热腔体内进行热量交换，加快导热体的冷却速度，使得导热体的温度快速下降，而芯片将热量传导给导热体，从而也使得芯片的温度快速下降，使得芯片快速冷却，避免芯片的温度过高，保证芯片的正常使用，且有利于提高电子器件结构的使用寿命，在密闭的环境体现得较为显著；进一步的，本实施例中的芯片与冷却剂没有接触，避免冷却剂影响芯片的性能。
[0014]另外，在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进，还可以具有如下附加技术特征。
[0015]根据本专利技术的一个实施例，所述散热腔体的内壁上间隔设有多个散热凸起，所述散热凸起朝向所述散热腔体内凸出。本实施例中通过在散热腔体的内壁上间隔设有多个朝向所述散热腔体内凸出的散热凸起，雾化的冷却剂与散热凸起接触，进一步的增加导热体与雾化的冷却剂的接触面积，从而提高冷却剂与导热体的热交换速率；进一步的，散热凸起还可以增加雾化的冷却剂在散热腔体内的扰动，提高对导热体的冷却效果，从而进一步的提高芯片的冷却效果。
[0016]根据本专利技术的一个实施例，所述导热体与所述芯片的接触面之间填充有导热剂。本实施例中通过在导热体与所述芯片的接触面之间填充有导热剂，提高芯片与导热体接触的充分性，便于芯片上的热量传递给导热体，提高芯片与导热体的导热效果，进而提高芯片的冷却效果。
[0017]根据本专利技术的一个实施例，所述导热体朝向所述芯片的一侧设有用于收纳所述芯片的收纳腔体，所述芯片收纳安装在所述收纳腔体内，所述芯片与所述收纳腔体的内壁之间具有间隙，所述间隙内填充有导热剂。本实施例中通过将芯片收纳安装在所述收纳腔体内，进一步的增加芯片与导热体之间的热量传导面积，还在芯片与所述收纳腔体的内壁之间的间隙填充有导热剂，提高芯片与导热体接触的充分性，便于芯片上的热量传递给导热体，提高芯片与导热体的导热效果，进而提高芯片的冷却效果。
[0018]根据本专利技术的一个实施例，所述芯片设有多个，多个所述芯片间隔连接在所述电路板的正面上，所述收纳腔体一一对应所述芯片设有多个，所述导热体一一对应所述芯片设有多个，所述雾化装置一一正对所述散热腔体设有多个，所述雾化装置分别与所述冷却剂输送通路连接，所述冷却剂回流通路的一端分别与所述散热腔体连通。本实施例中分别对应多个所述芯片设有导热体和雾化装置，便于分别对多个芯片进行冷却，避免芯片的温度过高而影响芯片的性能，有利于确保整个电子器件结构的性能的发挥。
[0019]根据本专利技术的一个实施例，电子器件结构还包括：
[0020]支撑垫块，设有多个，多个所述支撑垫块设置在所述电路板和所述基座之间，所述电路板和所述基座之间形成散热通道。
[0021]本实施例中通过在所述电路板和所述基座之间设置有多个支撑垫块，便于通过支撑垫块对电路板进行支撑，且使得电路板和所述基座之间形成散热通道，有利于电路板上的其它电子元件散热。
[0022]根据本专利技术的一个实施例，所述雾化装置包括间隔设置的多个雾化喷头，多个所述雾化喷头分别与所述冷却剂输送通路连接。本实施例中的雾化装置包括间隔设置的多个雾化喷头，便于雾化装置均匀的向散热腔体喷出雾化的冷却剂，便于提高对导热体冷却的均匀性，从而提高对芯片冷却的均匀性，使得芯片温度分布均匀。
[0023]根据本专利技术的一个实施例，所述基座包括：
[0024]壳体；
[0025]安装座，可拆卸的安装在所述壳体内，所述电路板可拆卸的安装在所述安装座上，所述安装座上正对所述导热体的一侧设有所述安装腔体，所述安装座内开设有所述冷却剂输送通路和所述冷却剂回流通路，所述雾化装置安装在所述安装座上。
[0026]本实施例中的基座包括壳体和安装座，安装座可拆卸的安装在所述壳体内，安装座上正对所述导热体的一侧设有所述安装腔体，所述安装座内开设有所述冷却剂输送通路和所述冷却剂回流通路，所述雾化装置安装在所述安装座上，从而通过更换安装座便可以对雾化装置进行更换，便于根据电子器件结构不同的散热需求更换适用的安装座，提高据电子器件结构满足多种发热不同的芯片的需求，提高电子器件结构的适用性；进一步的，雾化装置、冷却剂输送通路和所述冷却剂回流通路均设置在安装座上，便于简化电子器件结构的结构。
[0027]根据本专利技术的一个实施例，电子器件结构还包括：
[0028]活动支撑座，活动安装在所述散热腔体内；
[0029]往复运动驱动机构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件结构，其特征在于，包括：基座；电路板，安装在所述基座上，所述电路板的正面朝向所述基座，所述电路板的背面背离所述基座；芯片，连接在所述电路板的正面上；导热体，正对所述芯片设置，所述基座上正对所述导热体的一侧正对所述导热体设有用于安装所述导热体的安装腔体，所述导热体安装在所述安装腔体内，所述导热体朝向所述芯片的一侧与所述芯片接触连接，所述导热体背离所述芯片的一侧设有散热腔体；雾化装置，正对所述散热腔体设置，所述雾化装置能够朝向所述散热腔体喷出雾化的冷却剂；冷却剂输送通路，所述冷却剂输送通路的一端用于与冷却剂输送装置连接，所述冷却剂输送通路的另一端与所述雾化装置连接；冷却剂回流通路，所述冷却剂回流通路的一端与所述散热腔体连通，所述冷却剂回流通路的另一端用于输出所述散热腔体内的冷却剂。2.根据权利要求1所述的电子器件结构，其特征在于，所述散热腔体的内壁上间隔设有多个散热凸起，所述散热凸起朝向所述散热腔体内凸出。3.根据权利要求1所述的电子器件结构，其特征在于，所述导热体与所述芯片的接触面之间填充有导热剂。4.根据权利要求1所述的电子器件结构，其特征在于，所述导热体朝向所述芯片的一侧设有用于收纳所述芯片的收纳腔体，所述芯片收纳安装在所述收纳腔体内，所述芯片与所述收纳腔体的内壁之间具有间隙，所述间隙内填充有导热剂。5.根据权利要求4所述的电子器件结构，其特征在于，所述芯片设有多个，多个所述芯片间隔连接在所述电路板的正面上，所述收纳腔体一一对应所述芯片设有多...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷都明，鹿猛刚，李培培，高超，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：