软板结构制造技术

一种软板结构包括弯折区。弯折区包括第一板层及第二板层。第一板层包括基层、铜层、绝缘层及屏蔽层。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。第二板层具有与第一板层相同的结构，第二板层的基层设于第一板层的基层的第二表面侧。第二板层的基层与第一板层的基层的第二表面间具有镂空层。的基层的第二表面间具有镂空层。的基层的第二表面间具有镂空层。

【技术实现步骤摘要】
软板结构


[0001]一种软板结构，特别是一种可弯折的软板结构。

技术介绍

[0002]随着工业设计发展成长快速，现代智能电子装置产品也愈讲求外型轻、薄、美观来呈现差异化与吸引消费者目光。在屏幕外观设计上讲究需要窄边框或无边框来呈现整体屏幕显示的美感，在整体产品上也需要压缩厚度来得到消费者的青睐，故在屏幕端与系统端的翻盖的转轴设计也更要求限制内部直径空间做到轻与薄一体成型的外观。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术于一实施例中提供一种软板结构包括弯折区。弯折区包括第一板层及第二板层。第一板层包括基层、铜层、绝缘层及屏蔽层。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。第二板层具有与第一板层相同的结构，第二板层的基层设于第一板层的基层的第二表面侧。第二板层的基层与第一板层的基层的第二表面间具有镂空层。
[0004]在一些实施例中，还包括信号区，与弯折区相邻接，信号区包括第一板层、第二板层及多个电镀通孔。第一板层包括基层、铜层、绝缘层及屏蔽层。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。第二板层具有与第一板层相同的结构，第二板层的基层设于第一板层的基层的第二表面侧。第二板层的基层与第一板层的基层的第二表面间具有胶层。多个电镀通孔贯穿第一板层至第二板层的铜层。
[0005]在一些实施例中，还包括另一信号区，邻接于弯折区相对于信号区的一侧，另一信号区包括第一板层、第二板层及多个电镀通孔。第一板层包括基层、铜层、绝缘层及屏蔽层。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。第二板层具有与第一板层相同的结构，第二板层的基层设于第一板层的基层的第二表面侧。第二板层的基层与第一板层的基层的第二表面间具有胶层。多个电镀通孔贯穿第一板层及第二板层。
[0006]在一些实施例中，弯折区还包括第三板层，具有与第一板层相同的结构，第三板层的基层设于第一板层的屏蔽层侧。第三板层的基层与第二板层的屏蔽层间具有另一镂空层。
[0007]在一些实施例中，信号区还包括第三板层，具有与第一板层相同的结构，第三板层的基层设于第一板层的屏蔽层侧。第三板层的基层与第一板层的屏蔽层间具有另一胶层。多个电镀通孔贯穿第三板层、第一板层至第二板层的铜层。
[0008]在一些实施例中，弯折区的该些铜层为网格式铜层。
[0009]在一些实施例中，网格式铜层包括多个铜线，多个铜线交错排列形成多个网格部。
[0010]在一些实施例中，各网格部呈矩形形状。
[0011]在一些实施例中，弯折区的该些网格式铜层还包括边缘铜线，边缘铜线围绕网格式铜层的周缘，边缘铜线包括多个通孔。
[0012]根据一实施例中提供一种软板结构包括信号区及弯折区。信号区包括第一板层、铜板层、第二板层及多个电镀通孔。第一板层包括基层、铜层、绝缘层、屏蔽层及屏蔽膜。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。屏蔽膜覆盖屏蔽层。第一板层的基层的第二表面侧通过胶层粘附铜板层。第二板层具有与信号区的第一板层相同的结构，第二板层的基层的第二表面侧设有第二板层。多个电镀通孔贯穿信号区的第一板层、铜板层及第二板层的屏蔽层。弯折区与信号区相邻接，弯折区包括第一薄板、铜板层及第二薄板。第一薄板包括基材层、镂空层及屏蔽薄膜，基材层邻接第一板层的基层，镂空层对应第一板层的铜层、绝缘层及屏蔽层，屏蔽薄膜邻接第一板层的屏蔽膜。第一薄板的基材层通过胶层粘附铜板层。第二薄板具有与弯折区的第一薄板相同的结构，第二薄板的基材层侧设有铜板层。
[0013]在一些实施例中，还包括另一信号区，邻接于弯折区相对于信号区的一侧，另一信号区包括第一板层、铜板层、第二板层及多个电镀通孔。第一板层包括基层、铜层、绝缘层、屏蔽层及屏蔽膜。基层具有相对的第一表面及第二表面。铜层设置于基层的第一表面。绝缘层覆盖铜层。屏蔽层覆盖绝缘层。屏蔽膜覆盖屏蔽层。第一板层的基层的第二表面侧通过一胶层粘附铜板层。第二板层具有与另一信号区的第一板层相同的结构，第二板层的基层的第二表面侧设有铜板层。多个电镀通孔贯穿信号区的第一板层、铜板层至第二板层的屏蔽层。
[0014]在一些实施例中，弯折区的该铜板层为网格式铜层。
[0015]综上所述，本技术的实施例所提供的软板结构，通过弯折区中的网格式铜层，使得软板的厚度变薄且柔软度提高，且同时保持良好的信号传输品质。另外在通过挖空部分弯折区，在弯折区中设置镂空层，使得软板结构整体厚度进一步变薄。
附图说明
[0016]图1为根据第一实施例的软板结构外观示意图；
[0017]图2为根据第一实施例的信号区的分解剖面图；
[0018]图3为根据第一实施例的弯折区的分解剖面图；
[0019]图4为根据第一实施例的软板结构剖面图；
[0020]图5为根据第一实施例的图1软板结构的部分放大图；
[0021]图6为根据第二实施例的信号区的分解剖面图；
[0022]图7为根据第二实施例的弯折区的分解剖面图；
[0023]图8为根据第二实施例的软板结构剖面图。
[0024]【符号说明】
[0025]100:软板结构
[0026]10:弯折区
[0027]1121:铜线
[0028]1122:网格部
[0029]1123:边缘铜线
[0030]1124:通孔
[0031]115:镂空层
[0032]115
’
:另一镂空层
[0033]116:胶层
[0034]116
’
:另一胶层
[0035]11A:第一板层
[0036]111A:基层
[0037]1111A:第一表面
[0038]1112A:第二表面
[0039]112A:铜层
[0040]113A:绝缘层
[0041]114A:屏蔽层
[0042]11B:第二板层
[0043]111B:基层
[0044]112B:铜层
[0045]113B:绝缘层
[0046]114B:屏蔽层
[0047]11C:第三板层
[0048]111C:基层
[0049]112C:铜层
[0050]113C:绝缘层
[0051]114C:屏蔽层
[0052]12:电镀通孔
[0053]30:信号区
[0054]30
’
:另一信号区
[0055]70:接地片
[0056]200:软板结构
[0057]210:信号区
[0058]210
’
:另一信号区
[0059]211:第一板层
[0060]2110:基层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软板结构，其特征在于，包括：一弯折区，包括：一第一板层，包括：一基层，具有相对的一第一表面及一第二表面；一铜层，设置于该基层的该第一表面；一绝缘层，覆盖该铜层；以及一屏蔽层，覆盖该绝缘层；以及一第二板层，具有与该第一板层相同的结构，该第二板层的该基层设于该第一板层的该基层的该第二表面侧，其中该第二板层的该基层与该第一板层的该基层的该第二表面间具有一镂空层。2.如权利要求1所述的软板结构，其特征在于，还包括一信号区，与该弯折区相邻接，该信号区包括：该第一板层，邻接于该弯折区的该第一板层；该第二板层，邻接于该弯折区的该第二板层，其中该信号区的该第二板层的该基层与该信号区的该第一板层的该基层的该第二表面间具有一胶层；以及多个电镀通孔，贯穿该信号区的该第一板层至该信号区的该第二板层的该铜层。3.如权利要求2所述的软板结构，其特征在于，还包括一另一信号区，邻接于该弯折区相对于该信号区的一侧，该另一信号区包括：该第一板层，邻接于该弯折区的该第一板层；该第二板层，邻接于该弯折区的该第二板层，其中该另一信号区的该第二板层的该基层与该另一信号区的该第一板层的该基层的该第二表面间具有胶层；以及该多个电镀通孔，贯穿该另一信号区的该第一板层及该另一信号区的该第二板层。4.如权利要求2所述的软板结构，其特征在于，该弯折区还包括一第三板层，具有与该第一板层相同的结构，该第三板层的该基层设于该第一板层的该屏蔽层侧，其中该第三板层的该基层与该第二板层的该屏蔽层间具有一另一镂空层。5.如权利要求4所述的软板结构，其特征在于，该信号区还包括该第三板层，邻接于该弯折区的该第三板层，该信号区中该第三板层的该基层设于该第一板层的该屏蔽层侧，其中该第三板层的该基层与该第一板层的该屏蔽层间具有一另一胶层，该信号区的该多个电镀通孔，贯穿该第三板层、该第一板层至该第二板层的该铜层。6.如权利要求1至5任一项所述的软板结构，其特征在于，该弯折区的该些铜层为网格式铜层。7.如权利要求6所述的软板结构，其特征在于，该网格式铜层包括多个铜线，该多个铜线交错排列形成多个网格部。8.如权利要求7所述的软板结构，其特征在于，各该网格部呈矩形形状。9.如权利要求7所述的软板结构，其特征在于，该弯折区的该些网格式铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄政华，曾亮智，吕崇玮，傅泓智，
申请(专利权)人：嘉联益电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：