镜头模组及电子设备制造技术

本申请公开了一种镜头模组及电子设备，镜头模组包括封装体、散热元件、电路板以及感光元件，散热元件与封装体固定连接，且封装体以及散热元件中的至少一个与空气直接接触，电路板与封装体和/或散热元件固定连接，感光元件设置于电路板且与电路板电连接；封装体或散热元件至少与电路板以及感光元件中的一个直接接触，以将感光元件和/或电路板所产生的热量传导到空气中进行散热。感光元件和/或电路板所产生的热量经封装体或散热元件后被迅速的传导到封装体或散热元件上，并迅速地在封装体与散热元件之间传导，从而使热量被迅速地传导至空气中，实现良好散热，以提升该镜头模组的光学性能。光学性能。光学性能。

【技术实现步骤摘要】
镜头模组及电子设备


[0001]本申请涉及摄像头
，尤其涉及一种镜头模组及电子设备。

技术介绍

[0002]在目前的摄像头模组结构中，感光芯片直接粘接在电路板上，摄像头模组正常工作时，感光芯片会产生大量的热量，而摄像头模组中的其他部件(如滤光片或镜片等)会因该热量而产生形变，进而影响摄像头模组的光学性能。因此，如何有效地传导感光芯片所产生的热量以提升摄像头模组的光学性能已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种镜头模组及电子设备，其能够有效传导热量以提升镜头模组的光学性能。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种镜头模组；该镜头模组包括封装体、散热元件、电路板以及感光元件，散热元件与封装体固定连接，且封装体以及散热元件中的至少一个与空气直接接触，电路板与封装体和/或散热元件固定连接，感光元件设置于电路板且与电路板电连接；其中，封装体或散热元件至少与电路板以及感光元件中的一个直接接触，以将感光元件和/或电路板所产生的热量传导到空气中进行散热。
[0005]基于本申请实施例的镜头模组，感光元件和/或电路板所产生的热量经封装体或散热元件后，热量被迅速地传导到封装体或散热元件上，封装体与散热元件固定连接，使得热量可以迅速的在封装体与散热元件之间传导，从而使热量最终被迅速地传导至空气中，实现良好散热，以提升该镜头模组的光学性能。
[0006]在其中一些实施例中，封装体呈环状，封装体环设于散热元件设置；或散热元件呈环状，散热元件环设于封装体设置。
>[0007]基于上述实施例，封装体呈环状并环设散热元件设置，使得感光元件或电路板所产生的热量经散热元件后传导给封装体，以提升该镜头模组的散热效果；同理，散热元件呈环状并环设封装体设置，使得感光元件或电路板所产生的热量经封装体后传导给散热元件，以提升该镜头模组的散热效果。
[0008]在其中一些实施例中，感光元件具有感光面，感光元件通过感光面与封装体或散热元件接触。
[0009]基于上述实施例，感光元件所产生的热量大部分都集中在感光元件的感光面上，封装体或散热元件通过直接与感光元件的感光面接触，使得感光元件所产生的热量能够尽可能多的被传导给封装体或散热元件，以提升该镜头模组的散热效果。
[0010]在其中一些实施例中，当感光元件与封装体接触时，散热元件设置于封装体的远离感光元件的一侧。
[0011]基于上述实施例，感光元件所产生的热量首先被迅速地传导至与之接触的封装体上，封装体再将热量迅速地传导至与之接触的散热元件上，散热元件的外露的表面与外界
空气接触以将热量向外界扩散，实现热量的有效传导，提升散热效果，从而提升该镜头模组的光学性能。
[0012]在其中一些实施例中，封装体包括第一散热部、第二散热部以及第三散热部，第一散热部设置于电路板上并与感光元件接触，第二散热部靠近感光元件的一端延伸至与第一散热部接触，第三散热部自第二散热部的背离感光元件的一端向背离电路板的方向延伸形成；散热元件包括第四散热部以及第五散热部，第四散热部设置于电路板与第二散热部之间，且第四散热部的靠近感光元件的一端与第一散热部接触，第五散热部自第四散热部的背离感光元件的一端向背离电路板的方向延伸形成，且第五散热部与第三散热部接触。
[0013]基于上述实施例，感光芯片所产生的热量经与之接触的第一散热部被传导至第一散热部上，传导至第一散热部上的热量一部分通过与第二散热部接触的第四散热部被传导至第四散热部上，另一部分通过与第三散热部接触的第五散热部被传导至第五散热部上，传导至第四散热部以及第五散热部上的热量再向外界扩散，实现热量的有效传导，提升散热效果，从而提升该镜头模组的光学性能。
[0014]在其中一些实施例中，镜头模组还包括滤光元件，第二散热部靠近感光元件的一端与第一散热部靠近感光元件的一端间隔以形成一台阶结构，台阶结构用于承载滤光元件。
[0015]基于上述实施例，第一散热部以及第二散热部除能够有效地传导感光元件所产生的热量外，第一散热部以及第二散热部形成的台阶结构还能够用于承载滤光元件，减少了增设其他部件来承载滤光元件的情况。
[0016]在其中一些实施例中，电路板中空形成镂空结构，感光元件位于镂空结构内。
[0017]基于上述实施例，电路板上的镂空结构的设计，积聚于感光元件的背面上的热量能够通过该镂空结构向外界扩散，进一步提升了该镜头模组的散热效果。
[0018]在其中一些实施例中，封装体的材质为树脂；和/或散热元件的材质为铜、镍、锌中的任意一种或任意一种的合金。
[0019]基于上述实施例，树脂、铜、镍、锌等材料具有良好的导热性，通过上述材料制成的封装体以及散热元件也具有良好的导热性，提升散热效果，从而提升该镜头模组的光学性能。
[0020]在其中一些实施例中，镜头模组还包括补强板，补强板设置于电路板的面向镜头模组的像侧的表面上。
[0021]基于上述实施例，补强板的设置一方面能够增强电路板的结构强度，以提升其对其他部件的承载能力，另一方面采用金属材料制成，还能够起到良好的屏蔽电磁干扰信号的效果。
[0022]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述的镜头模组。
[0023]基于本申请实施例中的电子设备，具有上述镜头模组的电子设备，具有良好的散热性能以及良好的光学性能。
[0024]基于本申请实施例的镜头模组及电子设备，感光元件和/或电路板所产生的热量经封装体或散热元件后，热量被迅速地传导到封装体或散热元件上，封装体与散热元件固定连接，使得热量可以迅速的在封装体与散热元件之间传导，从而使热量最终被迅速地传导至空气中，实现良好散热，以提升该镜头模组的光学性能。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请一种实施例中的镜头模组的剖面结构示意图；
[0027]图2为本申请另一种实施例中的镜头模组的剖面结构示意图；
[0028]图3为本申请再一种实施例中的镜头模组的剖面结构示意图；
[0029]图4为本申请又一种实施例中的镜头模组的剖面结构示意图。
[0030]附图标记：110、封装体；111、第二散热部；112、第三散热部；120、散热元件；121、第四散热部；122、第五散热部；123、第一散热部；1231、第一表面；1232、第二表面；1233、第三表面；130、电路板；131、承载面；132、镂空结构；140、感光元件；141、感光面；150、滤光元件；160、补强板。
具体实施方式
[0031]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镜头模组，其特征在于，包括：封装体；散热元件，与所述封装体固定连接，且所述封装体以及所述散热元件中的至少一个与空气直接接触；电路板，与所述封装体和/或所述散热元件固定连接；感光元件，设置于所述电路板且与所述电路板电连接；其中，所述封装体或所述散热元件至少与所述电路板以及所述感光元件中的一个直接接触，以将所述感光元件和/或所述电路板所产生的热量传导到空气中进行散热。2.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述封装体呈环状，所述封装体环设于所述散热元件设置；或所述散热元件呈环状，所述散热元件环设于所述封装体设置。3.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述感光元件具有感光面，所述感光元件通过所述感光面与所述封装体或所述散热元件接触。4.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，当所述感光元件与所述封装体接触时，所述散热元件设置于所述封装体的远离所述感光元件的一侧。5.如权利要求4所述的镜头模组，其特征在于，所述封装体包括：第一散热部，所述第一散热部设置于所述电路板上并与所述感光元件接触；第二散热部，所述第二散热部靠近所述感光元件的一端延伸至与所述第一散热部接触；第三散热部，所述第三散热部自所述第二散热部的背离所述感光元件的一端向背离所述电路板的方向延伸形成；所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李巍，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：