一种加厚型镀铜印制线路板制造技术

技术编号:30898561 阅读:39 留言:0更新日期:2021-11-22 23:41
本实用新型专利技术涉及印刷电路板技术领域,具体地说,涉及一种加厚型镀铜印制线路板,包括镀铜印制线路主基板,镀铜印制线路主基板的底面上设置有散热板,镀铜印制线路主基板上还设置有防水保护装置,防水保护装置包括设置在镀铜印制线路主基板外部的防水散热外壳,防水散热外壳的顶面上固定安装有防水顶盖,散热板的底面上设置有多个呈线性等间距排列的导热片,防水散热外壳上设置有降温散热装置,降温散热装置包括设置在防水散热外壳上的储水热交换盒和设置在防水散热外壳一侧的微型增压泵。本实用新型专利技术具有一定的厚度,不易受压损坏,同时也具有较好的散热效果,给使用者带来便利。给使用者带来便利。给使用者带来便利。

【技术实现步骤摘要】
一种加厚型镀铜印制线路板


[0001]本技术涉及印刷电路板
,具体地说,涉及一种加厚型镀铜印制线路板。

技术介绍

[0002]镀铜印制线路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,目前,市场上的镀铜印制线路板的种类较多,但是大多数的镀铜印制线路板的厚度相对较薄,在受到挤压后容易出现断裂或者损坏的情况,影响其正常使用,给使用者带来不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种加厚型镀铜印制线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的缺陷。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0005]一种加厚型镀铜印制线路板,包括镀铜印制线路主基板,所述镀铜印制线路主基板的底面上设置有散热板,所述散热板与所述镀铜印制线路主基板为一体成型结构,所述镀铜印制线路主基板上还设置有防水保护装置,所述防水保护装置包括设置在所述镀铜印制线路主基板外部的防水散热外壳,所述防水散热外壳的顶面上固定安装有防水顶盖。
[0006]优选的,所述散热板的底面上设置有多个呈线性等间距排列的导热片,所述导热片的底部板体穿过所述防水散热外壳的底部板体并位于所述防水散热外壳的外部,保证在使用时,能够利用导热片将镀铜印制线路主基板上的热量及时向外传递,提高散热效果。
[0007]优选的,所述防水散热外壳的顶面上设置有防水密封垫,提高防水顶盖和防水散热外壳之间的防水密封效果。
[0008]优选的,所述防水散热外壳上设置有降温散热装置,所述降温散热装置包括设置在所述防水散热外壳上的储水热交换盒和设置在所述防水散热外壳一侧的微型增压泵,所述微型增压泵的进水端管体上设置有进水管,所述微型增压泵的出水端管体上设置有固定安装在所述储水热交换盒上并与所述储水热交换盒内部相连通的出水管,所述储水热交换盒上还设置有回流管,便于利用微型增压泵工作,实现朝着储水热交换盒内输送冷却水,利用冷却水对防水散热外壳和镀铜印制线路主基板进行散热处理。
[0009]优选的,所述储水热交换盒为中空结构,保证冷却水能够进入到储水热交换盒内并与防水散热外壳进行热交换操作。
[0010]优选的,所述降温散热装置还包括设置在所述储水热交换盒一侧的降温盒,所述降温盒内设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片的表面设置有蛇形管,所述进水管固定安装在所述蛇形管的其中一末端并与所述蛇形管相连通,所述回流管固定安装在所述蛇形管的另外一末端并与所述蛇形管相连通,便于对进行热交换后的冷却水进行降温操作,达到水循坏利用和降温的效果,方便使用。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]1、本技术通过在镀铜印制线路主基板底面上设置的散热板,能够在一定程度上增加镀铜印制线路主基板的厚度,使镀铜印制线路主基板在受到挤压后不易出现断裂或者损坏的情况,方便使用,解决了大多数的镀铜印制线路板的厚度相对较薄,在受到挤压后容易出现断裂或者损坏的情况,影响其正常使用,给使用者带来不便的问题。
[0013]2、本技术通过设置的导热片和降温散热装置,能够实现对防水散热外壳和镀铜印制线路主基板进行散热操作,方便使用。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术的爆炸结构示意图;
[0016]图3为本技术图2中A处的放大图;
[0017]图4为本技术的部分结构示意图;
[0018]图5为本技术降温盒的剖视图。
[0019]图中:1、镀铜印制线路主基板;10、散热板;11、导热片;2、防水保护装置;20、防水散热外壳;201、防水密封垫;21、防水顶盖;3、降温散热装置;30、储水热交换盒;31、降温盒;32、半导体制冷片;33、蛇形管;34、微型增压泵;341、进水管;342、出水管;35、回流管。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]请参阅图1

图5,本技术提供一种技术方案:
[0023]一种加厚型镀铜印制线路板,包括镀铜印制线路主基板1,镀铜印制线路主基板1的底面上设置有散热板10,散热板10与镀铜印制线路主基板1为一体成型结构,保证散热板10和镀铜印制线路主基板1的结构更加牢固稳定,同时,在使用时,利用散热板10能够增加镀铜印制线路主基板1的厚度,使镀铜印制线路主基板1在受到挤压时不易出现断裂的情况,方便使用;
[0024]具体的,镀铜印制线路主基板1上还设置有防水保护装置2,防水保护装置2包括设置在镀铜印制线路主基板1外部的防水散热外壳20,防水散热外壳20的顶面上通过多个紧固螺丝固定安装有防水顶盖21,保证在使用时,利用防水散热外壳20和防水顶盖21实现将镀铜印制线路主基板1保护在内部,能够起到一定的防水保护的效果;防水散热外壳20的顶面上设置有防水密封垫201,提高防水顶盖21和防水散热外壳20之间的防水密封效果。
[0025]本实施例中,散热板10的底面上一体成型有多个呈线性等间距排列的导热片11,
导热片11的底部板体穿过防水散热外壳20的底部板体并位于防水散热外壳20的外部,导热片11一体成型在防水散热外壳20上,保证在使用时,能够利用导热片11将镀铜印制线路主基板1上的热量及时向外传递,提高散热效果。
[0026]具体的,防水散热外壳20上设置有降温散热装置3,降温散热装置3包括一体成型在防水散热外壳20上的储水热交换盒30和设置在防水散热外壳20一侧的微型增压泵34,储水热交换盒30为中空结构,保证冷却水能够进入到储水热交换盒30内并与防水散热外壳20进行热交换操作;微型增压泵34的进水端管体上设置有进水管341,微型增压泵34的出水端管体上设置有固定安装在储水热交换盒30上并与储水热交换盒30内部相连通的出水管342,储水热交换盒30上还设置有回流管35,便于利用微型增压泵34工作,实现朝着储水热交换盒30内输送冷却水,利用冷却水对防水散热外壳20和镀铜印制线路主基板1进行散热处理。
[0027]进一步的,降温散热装置3还包括设置在储水热交换盒30一侧的降温盒31,降温本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加厚型镀铜印制线路板,包括镀铜印制线路主基板(1),其特征在于:所述镀铜印制线路主基板(1)的底面上设置有散热板(10),所述散热板(10)与所述镀铜印制线路主基板(1)为一体成型结构,所述镀铜印制线路主基板(1)上还设置有防水保护装置(2),所述防水保护装置(2)包括设置在所述镀铜印制线路主基板(1)外部的防水散热外壳(20),所述防水散热外壳(20)的顶面上固定安装有防水顶盖(21)。2.根据权利要求1所述的加厚型镀铜印制线路板,其特征在于:所述散热板(10)的底面上设置有多个呈线性等间距排列的导热片(11),所述导热片(11)的底部板体穿过所述防水散热外壳(20)的底部板体并位于所述防水散热外壳(20)的外部。3.根据权利要求1所述的加厚型镀铜印制线路板,其特征在于:所述防水散热外壳(20)的顶面上设置有防水密封垫(201)。4.根据权利要求1所述的加厚型镀铜印制线路板,其特征在于:所述防水散热外壳(20)上设置有降温散热装置(3),所述降温散热装置(3)包...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖通
申请(专利权)人:深圳市富盛电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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