本实用新型专利技术公开了一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置，包括支架，所述支架的上侧设置有传送带，所述传送带的一侧设置有安装支架，所述安装支架的上侧设置有导轨，所述导轨的一侧设置有移动块，所述移动块的下侧设置有夹取板，所述夹取板的两端设置有夹取手；夹取手的下侧设置有夹固件、防掉落板、滑块、导块及限位螺杆，通过防掉落板，便于在夹取后对物料进行支撑，避免物料掉落的风险，支架的上侧设置有降温室、防尘网、风扇、第二永磁体、第一永磁体及滑孔，便于通过风扇对焊接后的物料进行降温，避免物料焊接后温度较高，导致自身散热效率慢，影响后续的加工。影响后续的加工。影响后续的加工。
【技术实现步骤摘要】
一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置
[0001]本技术属于电容焊接自动化夹取
，具体涉及一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置。
技术介绍
[0002]SMD电容意为表面贴装电容，它是SMT元器件中的一种，从某种意义上说，电容器有点像电池。尽管两者的工作方式截然不同，但它们都能存储电能。电容器的一个比较重要的用途是与电感器一起使用，构成振荡器，在生产的过程中，对SMD电容焊接后，需要通过自动化夹取机械装置，把SMD电容从一条传送带换到另一个传送带的上侧，实现物料的换向，便于回流加工。
[0003]现有的SMD电容自动化夹取装置，在使用的过程较大的夹料力易造成物料损坏，夹取时夹料力一般不大，但是这种易发生掉落的风险，同时在通过夹取装置对物料移动时，物料因惯性力作用也易于夹取装置发生滑动，影响夹取的稳定性，另外在焊接后，SMD电容的温度降低速度过慢，不便于后续的加工，为此我们提出一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有的SMD电容自动化夹取装置，在使用的过程较大的夹料力易造成物料损坏，夹取时夹料力一般不大，但是这种易发生掉落的风险，同时在通过夹取装置对物料移动时，物料因惯性力作用也易于夹取装置发生滑动，影响夹取的稳定性，另外在焊接后，SMD电容的温度降低速度过慢，不便于后续的加工的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置，包括支架，所述支架的上侧设置有传送带，所述传送带的一侧设置有安装支架，所述安装支架的上侧设置有导轨，所述导轨的一侧设置有移动块，所述移动块的下侧设置有夹取板，所述夹取板的两端设置有夹取手，所述夹取板的侧面设置有防侧滑板，所述夹取手的下侧设置有防掉落板，所述夹取手的一侧靠近夹取板设置有夹固件，所述夹取手的另一侧设置有导块，所述安装支架的另一侧设置有散热机构。
[0006]优选的，所述散热机构包括降温室、防尘网、风扇、第一永磁体及滑孔，所述支架的上侧位于安装支架的另一侧设置有降温室，所述降温室内侧的上端设置有风扇，所述降温室的上侧靠近风扇开设有通风孔，所述风扇的下侧设置有防尘网。
[0007]优选的，所述夹取板的侧面开设有调节螺槽，所述夹取板与防侧滑板通过调节螺槽及螺栓进行固定连接。
[0008]优选的，所述夹固件为弧形，所述防掉落板为“L”字型，所述防掉落板上端的一侧设置有滑块，所述夹取手与防掉落板通过导块及滑块滑动。
[0009]优选的，所述滑块的内侧螺纹连接有限位螺杆，所述夹取手的一侧靠近导块开设
有限位螺槽，所述夹取手与滑块通过限位螺槽及限位螺杆进行固定。
[0010]优选的，所述防尘网为“T”字型，所述降温室的内侧设置有滑孔，所述降温室与防尘网通过滑孔滑动。
[0011]优选的，所述防尘网一端的一侧设置有第一永磁体，所述降温室的一侧靠近第一永磁体通过胶水粘黏固定有第二永磁体，所述降温室与防尘网通过第一永磁体及第二永磁体吸合固定。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013](1)夹取手的下侧设置有夹固件、防掉落板、滑块、导块及限位螺杆，通过防掉落板，便于在夹取后对物料进行支撑，避免物料掉落的风险，通过夹固件便于对夹取手夹取物料时的夹取力进行缓冲，避免夹取时用力过大导致物料损坏，同时通过导块及滑块，便于对防掉落板进行拆装，提高了维护的便捷性，夹取板的侧面设置有防侧滑板，便于通过防侧滑板限制物料向夹取板侧面滑动，避免在夹取板带动物料移动的过程中，物料因惯性与夹取板产生滑动，导致对物料夹取不稳定。
[0014](2)支架的上侧设置有降温室、防尘网、风扇、第二永磁体、第一永磁体及滑孔，便于通过风扇对焊接后的物料进行降温，避免物料焊接后温度较高，导致自身散热效率慢，影响后续的加工，便于提高工作效率，通过第二永磁体与第一永磁体的配合连接，便于对防尘网进行拆装，进而便于对防尘网进行清理，提高了清理的便捷性，增大了装置的经济价值。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的图1的A处局部放大结构示意图；
[0017]图3为本技术的图1的B处局部放大结构示意图；
[0018]图4为本技术的图3的D处剖视结构示意图；
[0019]图5为本技术的图1的C处局部放大结构示意图；
[0020]图中：1、支架；2、传送带；3、降温室；4、防尘网；5、风扇；6、调节螺槽；7、安装支架；8、导轨；9、移动块；10、夹取板；11、夹取手；12、防掉落板；13、防侧滑板；14、滑块；15、导块；16、夹固件；17、限位螺槽；18、限位螺杆；19、第一永磁体；20、滑孔。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
图5，本技术提供一种技术方案：一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置，包括支架1，支架1的上侧设置有传送带2，传送带2的一侧设置有安装支架7，安装支架7的上侧设置有导轨8，导轨8的一侧设置有移动块9，移动块9的下侧设置有夹取板10，夹取板10的两端设置有夹取手11，夹取板10的侧面设置有防侧滑板13，便于降低物料因惯性与夹取板10产生滑动，夹取手11的下侧设置有防掉落板12，便于避免夹固效果不好掉落的风险，夹取手11的一侧靠近夹取板10设置有夹固件16，便于在夹取时对夹取手11与物料之
间的作用力进行缓冲，夹取手11的另一侧设置有导块15，安装支架7的另一侧设置有散热机构，便于对刚焊接好的物料进行降温。
[0023]本实施例中，优选的，散热机构包括降温室3、防尘网4、风扇5、第一永磁体19及滑孔20，支架1的上侧位于安装支架7的另一侧设置有降温室3，降温室3内侧的上端设置有风扇5，便于对物料进行降温，降温室3的上侧靠近风扇5开设有通风孔，风扇5的下侧设置有防尘网4，便于降低向物料吹风过程中的灰尘。
[0024]本实施例中，优选的，夹取板10的侧面开设有调节螺槽6，便于对防侧滑板13的高度进行调节，夹取板10与防侧滑板13通过调节螺槽6及螺栓进行固定连接，便于对防侧滑板13进行安装。
[0025]本实施例中，优选的，夹固件16为弧形，便于对夹取时的作用力进行缓冲，防掉落板12为“L”字型，便于放置夹取时的物料掉落，防掉落板12上端的一侧设置有滑块14，夹取手11与防掉落板12通过导块15及滑块14滑动，便于对防掉落板12进行安装。
[0026]本实施例中，优选的，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置，包括支架(1)，所述支架(1)的上侧设置有传送带(2)，所述传送带(2)的一侧设置有安装支架(7)，所述安装支架(7)的上侧设置有导轨(8)，所述导轨(8)的一侧设置有移动块(9)，所述移动块(9)的下侧设置有夹取板(10)，所述夹取板(10)的两端设置有夹取手(11)，其特征在于：所述夹取板(10)的侧面设置有防侧滑板(13)，所述夹取手(11)的下侧设置有防掉落板(12)，所述夹取手(11)的一侧靠近夹取板(10)设置有夹固件(16)，所述夹取手(11)的另一侧设置有导块(15)，所述安装支架(7)的另一侧设置有散热机构。2.根据权利要求1所述的一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置，其特征在于：所述散热机构包括降温室(3)、防尘网(4)、风扇(5)、第一永磁体(19)及滑孔(20)，所述支架(1)的上侧位于安装支架(7)的另一侧设置有降温室(3)，所述降温室(3)内侧的上端设置有风扇(5)，所述降温室(3)的上侧靠近风扇(5)开设有通风孔，所述风扇(5)的下侧设置有防尘网(4)。3.根据权利要求1所述的一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置，其特征在于：所述夹取板(10)的侧面开设有调节螺槽(6)，所述夹取板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘世军，杜正明，许建锋，
申请(专利权)人：四川特锐祥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。