散热电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热电路板，包括线路层、导热绝缘层、基层以及连通件，线路层设置有多个第一导孔，第一导孔贯穿线路层，导热绝缘层设置有多个第二导孔，第二导孔贯穿导热绝缘层，第二导孔与对应的第一导孔连通，线路板与基层均由铜制成，线路层、导热绝缘层、基层依次连接，连通件设置在第一导孔与第二导孔的内壁，连通件用于连通线路层与基层。本实用新型专利技术能够将线路层产生的热量快速散出。能够将线路层产生的热量快速散出。能够将线路层产生的热量快速散出。

【技术实现步骤摘要】
散热电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，特别涉及一种散热电路板。

技术介绍

[0002]由于无刷直流电机优势明显，发展势头迅猛。进入中国以后，便迅速被家电、汽车、轮船和机械等行业所青睐，并在各个行业中占据一席之地，飞速发展。
[0003]目前应用于无刷电机驱动器的印刷电路板，不具备良好的导热，应对驱动器长时间工作所产生的热量无法快速散出，载流功能无法满足经常损毁。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种散热电路板，能够将线路层产生的热量快速散出。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的一种散热电路板，包括线路层、导热绝缘层、基层以及连通件，所述线路层设置有多个第一导孔，所述第一导孔贯穿所述线路层，所述导热绝缘层设置有多个第二导孔，所述第二导孔贯穿所述导热绝缘层，所述第二导孔与对应的所述第一导孔导通，所述线路板与所述基层均由铜制成，所述线路层、所述导热绝缘层、所述基层依次连接，所述连通件设置在所述第一导孔与所述第二导孔的内壁，所述连通件用于连通所述线路层与所述基层。
[0006]根据本技术实施例的一种散热电路板，至少具有如下有益效果：导热绝缘层具有导热和绝缘的功能，能够防止线路层的电路之间导电，能够将线路层的热量传导到基层；设置在第一导孔与第二导孔的连通件，使所述线路层与所述基层热连通，提高了线路板的散热的效果；铜是一种具有导热性的材料，基层由铜制成，能够快速将线路层产生的热量传递到外界。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述第一导孔由化学刻蚀成型，所述第二导孔由激光打孔成型。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第二导孔与对应的所述第一导孔同轴心。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第一导孔直径为0.15
±
0.03mm，所述第二导孔直径为0.15mm+0.1/
‑
0mm。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述导热绝缘层由双酚A型环氧树脂、联苯环氧树脂、萘环环氧树脂、橡胶、填料、胺类固化剂、促进剂中的多个成分组成。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述线路层的厚度为1.5
±
0.01盎司。1盎司＝35um的铜箔厚度
[0012]根据本技术的一些实施例，所述基层厚度为1.5
±
0.01mm。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述连通件由化学沉铜处理成型。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述连通件上设置有信号线。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述化学沉铜厚度0.2～0.8um，信号线铜厚度40
‑
45um，所述连通件的孔壁厚度≥18um。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本技术实施例散热电路板的示意图。
[0019]线路层100；
[0020]导热绝缘层200；
[0021]基层300；
[0022]连通件400。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0026]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0027]参照图1，根据本技术的第一方面实施例的一种散热电路板，包括线路层100、导热绝缘层200、基层300以及连通件400，线路层100设置有多个第一导孔，第一导孔贯穿线路层100，导热绝缘层200设置有多个第二导孔，第二导孔贯穿导热绝缘层200，第二导孔与对应的第一导孔导通，线路板与基层300均由铜制成，线路层100、导热绝缘层200、基层300依次连接，连通件400设置在第一导孔与第二导孔的内壁，连通件400用于连通线路层100与基层300。
[0028]根据本技术实施例的一种散热电路板，至少具有如下有益效果：导热绝缘层200具有导热和绝缘的功能，能够防止线路层100的电路之间导电，能够将线路层100的热量传导到基层300；设置在第一导孔与第二导孔的连通件400，使线路层100与基层300热连通，提高了线路板的散热的效果；铜是一种具有导热性的材料，基层300由铜制成，能够快速将线路层100产生的热量传递到外界；线路层100、导热绝缘层200、基层300三者进行热压合，
使电路板具有高导热性能。
[0029]在本技术的一些实施例中，第一导孔由化学刻蚀成型，第二导孔由激光打孔成型，连通件400由化学沉铜处理成型。蚀刻，也称腐蚀或光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。沉铜，又称孔金属化，能够使双面或多层印制板层间导线的联通，它是利用化学沉积的方法在钻孔后的孔壁上沉上一层薄薄的化学铜，为后续的电镀铜提供导电性。
[0030]线路层100为由铜制成的，接触到化学溶液后线路层100会形成凹凸或者镂空成型的第一导孔；基于第一导孔，导热绝缘层200上激光打孔处理出第二导孔，第二导孔与对应的第一导孔同轴心；对第一导孔与第二导孔进行化学沉电铜处理变为金属化连通孔，即连通件400，在连通件400上制作信号线，信号线用于传输信号。
[0031]在确保产品盲孔设计线路层100与基层300完成信号互通的同时，解决了信号传输线在无刷电机驱动器高速传输散热问题，在由铜制成的基层300加持下，强化了信号线载流能力，解决了载流不达标引发的设备故障，克服了各地域使用限制。
[0032]在本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热电路板，其特征在于，包括：线路层(100)，设置有多个第一导孔，所述第一导孔贯穿所述线路层(100)；导热绝缘层(200)，设置有多个第二导孔，所述第二导孔贯穿所述导热绝缘层(200)，所述第二导孔与对应的所述第一导孔导通；基层(300)，由铜制成；所述线路层(100)、所述导热绝缘层(200)、所述基层(300)依次连接；连通件(400)，设置在所述第一导孔与所述第二导孔的内壁，所述连通件(400)用于连通所述线路层(100)与所述基层(300)。2.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述第一导孔由化学刻蚀成型，所述第二导孔由激光打孔成型。3.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述第二导孔与对应的所述第一导孔同轴心。4.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述第一导孔直径为0.15
±
0.03mm，所述第二导孔直径为0.15mm+0.1/

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，刘桂武，吴鹏，尹航，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：新型
国别省市：