本发明专利技术属于工业控制技术领域，公开了一种自动焊接仪器控制方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：根据图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；根据所述异常图像确定异常原因；根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。通过上述方式，实现了对待测工件的焊接情况进行自动化检测，由于通过检测结果直接调节自动焊接仪器，对于无法分析出异常原因的情况也可以及时通过提醒信息及时告知维护人员，提高了焊接情况检测的效率，提高了出现异常时的反应速度，减少了因为过程异常导致出现大量废品的情况。少了因为过程异常导致出现大量废品的情况。少了因为过程异常导致出现大量废品的情况。
【技术实现步骤摘要】
自动焊接仪器控制方法、装置、设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及工业控制
，尤其涉及一种自动焊接仪器控制方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
[0002]随着自动化产线技术的不断发展，在工业制造的生产当中，印刷电路板的生产效率也随之提高，在印刷电路板的生产过程中，需要经历装配元器件以及自动焊接等过程，而焊接的质量直接决定了印刷电路板的成品质量。而由于漏焊、焊接质量低以及零件错漏引发的工序问题是良品率无法有效提高的主要原因。
[0003]在目前常见的工作中，检查焊接质量都是通过人工检测，由于人工检测速度较慢容易出现错漏的情况，波峰焊作为印刷电路板生产过程中最常见的焊接手段之一，在自动焊接仪器出现问题时，通过人工检查发现问题再去暂停机器检测机器的时候已经出现大量的问题产品了，造成了印刷电路板的污染和严重浪费，因此通过人工检查和调整自动焊接机器无法满足检测效率和时效性。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种自动焊接仪器控制方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术通过人工检查和调整自动焊接机器无法满足检测效率和时效性的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种自动焊接仪器控制方法，所述方法包括以下步骤:
[0007]获取待测工件的图像信息；
[0008]根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；
[0009]在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；
[0010]根据所述异常图像确定异常原因；
[0011]根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；
[0012]根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。
[0013]可选的，所述根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果，包括：
[0014]根据所述图像信息确定所述待测工件的工件型号；
[0015]根据所述工件型号查找预设型号
‑
检测模型对应关系映射表，得到对应的焊点检测模型；
[0016]根据所述图像信息通过所述焊点检测模型进行焊点检测，得到焊点检测结果。
[0017]可选的，所述根据所述图像信息通过所述焊点检测模型进行焊点检测，得到焊点检测结果，包括：
[0018]对所述图像信息中的待测工件进行定位，得到工件图像信息；
[0019]对所述工件图像信息进行目标检测，得到焊点信息；
[0020]根据所述工件图像信息建立工件坐标系，并根据所述工件坐标系确定所述焊点信息对应的焊点坐标；
[0021]将所述焊点坐标与预设焊点坐标进行匹配，得到匹配结果；
[0022]根据所述匹配结果确定焊点检测结果。
[0023]可选的，所述根据所述异常图像确定异常原因，包括：
[0024]获取异常原因分析模型；
[0025]根据所述异常图像通过异常原因分析模型进行异常检测，得到异常原因。
[0026]可选的，所述根据所述异常图像通过异常原因分析模型进行异常检测，得到异常原因之前，还包括：
[0027]获取采样图像信息以及采样图像信息对应的异常原因；
[0028]根据所述采样图像信息以及采样图像信息对应的异常原因确定训练样本和测试样本；
[0029]根据所述训练样本对预设初始分析模型进行训练，得到初始异常原因分析模型；
[0030]根据所述测试样本对预设初始分析模型进行测试，得到测试结果；
[0031]当所述测试结果为测试合格时，将所述预设初始分析模型作为异常原因分析模型。
[0032]可选的，所述根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数，包括：
[0033]在所述异常原因为无焊点时，生成波峰高度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数；
[0034]在所述异常原因为焊接质量低时，生成预热温度修正指令和传送带速度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数；
[0035]在所述异常原因为漏焊时，生成传送带平整度修正指令，以修正波峰焊接仪的工作参数。
[0036]可选的，所述根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数的步骤之后，还包括：
[0037]在所述异常原因为无法识别时，生成暂停指令，以使所述波峰焊接仪暂停工作。
[0038]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种自动焊接仪器控制装置，所述自动焊接仪器控制装置包括：
[0039]获取模块，用于获取待测工件的图像信息；
[0040]处理模块，用于根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；
[0041]所述获取模块，还用于在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；
[0042]所述处理模块，还用于根据所述异常图像确定异常原因；
[0043]控制模块，用于根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；
[0044]所述控制模块，还用于根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。
[0045]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种自动焊接仪器控制设备，所述自动焊接仪器控制设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的自
动焊接仪器控制程序，所述自动焊接仪器控制程序配置为实现如上文所述的自动焊接仪器控制方法的步骤。
[0046]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有自动焊接仪器控制程序，所述自动焊接仪器控制程序被处理器执行时实现如上文所述的自动焊接仪器控制方法的步骤。
[0047]本专利技术获取待测工件的图像信息；根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；根据所述异常图像确定异常原因；根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。通过上述方式，实现了对待测工件的焊接情况进行自动化检测，由于通过检测结果直接调节自动焊接仪器，对于无法分析出异常原因的情况也可以及时通过提醒信息及时告知维护人员，提高了焊接情况检测的效率，提高了出现异常时的反应速度，减少了因为过程异常导致出现大量废品的情况。
附图说明
[0048]图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的自动焊接仪器控制设备的结构示意图；
[0049]图2为本专利技术自动焊接仪器控制方法第一实施例的流程示意图；
[0050]图3为本专利技术自动焊接仪器控制方法第二实施例的流程示意图；
[0051]图4为本专利技术自动焊接仪器控制装置第一实施例的结构框图。
[0052]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0053]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0054]参照图1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动焊接仪器控制方法，其特征在于，所述自动焊接仪器控制方法包括：获取待测工件的图像信息；根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果；在所述焊点检测结果为结果异常时，获取异常焊点的异常图像；根据所述异常图像确定异常原因；根据所述异常原因修正波峰焊接仪的工作参数；根据所述异常原因生成提示信息，以完成波峰焊接仪异常提醒。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述图像信息进行焊点检测，以得到焊点检测结果，包括：根据所述图像信息确定所述待测工件的工件型号；根据所述工件型号查找预设型号
‑
检测模型对应关系映射表，得到对应的焊点检测模型；根据所述图像信息通过所述焊点检测模型进行焊点检测，得到焊点检测结果。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述图像信息通过所述焊点检测模型进行焊点检测，得到焊点检测结果，包括：对所述图像信息中的待测工件进行定位，得到工件图像信息；对所述工件图像信息进行目标检测，得到焊点信息；根据所述工件图像信息建立工件坐标系，并根据所述工件坐标系确定所述焊点信息对应的焊点坐标；将所述焊点坐标与预设焊点坐标进行匹配，得到匹配结果；根据所述匹配结果确定焊点检测结果。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述异常图像确定异常原因，包括：获取异常原因分析模型；根据所述异常图像通过异常原因分析模型进行异常检测，得到异常原因。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述异常图像通过异常原因分析模型进行异常检测，得到异常原因之前，还包括：获取采样图像信息以及采样图像信息对应的异常原因；根据所述采样图像信息以及采样图像信息对应的异常原因确定训练样本和测试样本；根据所述训练样本对预设初始分析模型进行训练，得到初始异常原因分析模型；根...
【专利技术属性】
技术研发人员：何智明，姜锐，刘功利，
申请(专利权)人：深圳市兆兴博拓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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