导电性辊制造技术

技术编号:30885592 阅读:24 留言:0更新日期:2021-11-22 20:30
本发明专利技术提供一种导电性弹性层与金属制芯体的粘接性高的导电性辊。导电性辊(1)具有:金属制芯体(2);导电性弹性层(3),被覆所述金属制芯体(2);以及粘接剂层(4),设置于所述金属制芯体(2)与所述导电性弹性层(3)之间,且所述粘接剂层(4)包含含有多元醇成分的多元醇组合物与含有多异氰酸酯成分的多异氰酸酯组合物的反应物。的反应物。的反应物。

【技术实现步骤摘要】
导电性辊


[0001]本专利技术涉及一种导电性辊,尤其涉及一种金属制芯体与导电性弹性层的粘接性的改良技术。

技术介绍

[0002]在激光打印机、静电式复印机、普通纸传真装置或者它们的复合机等利用了电子照相法的图像形成装置中,为了将形成于感光体的表面的静电潜像显影成调色剂像而使用显影辊。作为显影辊,使用包括导电性弹性层以及金属制芯体轴的导电性辊,所述导电性弹性层是将橡胶组合物或弹性体组合物成形为筒状而成,所述金属制芯体轴插通且固定于导电性弹性层的通孔中。
[0003]另外,在此种导电性辊中,为了使导电性弹性层固着于金属制芯体而使用粘接剂。例如,在专利文献1中记载了一种导电性辊,其在导电性轴体的外周至少设置有导电性弹性体层,所述导电性辊中,所述导电性弹性体层含有极性橡胶,将轴体与所述导电性弹性体粘接的粘接剂含有湿气硬化性氨基甲酸酯预聚物(参照专利文献1(技术方案1、段落0012))。
[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本专利特开2004

341303号公报

技术实现思路

[0007][专利技术所要解决的问题][0008]最近的电子照相系统以高速化、长寿命化为目标。此处,随着高速化,在显影系统中,由显影辊端部与密封部的抵接部处的摩擦引起的发热、驱动齿轮部的发热变得更显著。因此,显影辊的外表面的温度上升,有时会导致调色剂熔接。基于所述情况,期望一种散热性优异的导电性辊。
[0009]此处,作为提高导电性辊的散热性的方法,已知有使导电性弹性层变薄。然而,在使导电性弹性层变薄的情况下,在尺寸精度及表面形状控制所需的研磨工序中,由于导电性辊与研磨构件之间产生的荷重,导电性弹性层有时会歪扭或剥落。因此,对导电性弹性层与金属制芯体的粘接期望更牢固的粘接性。本专利技术是鉴于所述情况而成,其目的在于提供一种导电性弹性层与金属制芯体的粘接性高的导电性辊。
[0010][解决问题的技术手段][0011]能够解决所述问题的本专利技术的导电性辊,具有:金属制芯体;导电性弹性层,被覆所述金属制芯体;以及粘接剂层,设置于所述金属制芯体与所述导电性弹性层之间,所述粘接剂层包含含有多元醇成分的多元醇组合物与含有多异氰酸酯成分的多异氰酸酯组合物的反应物。
[0012][专利技术的效果][0013]根据本专利技术,可获得一种导电性弹性层与金属制芯体的粘接性高的导电性辊。
附图说明
[0014]图1是导电性辊的一例的立体图。
[0015]图2是图1的A

A线剖面箭视图。
[0016]图3是图1的B

B线剖面箭视图。
[0017][符号的说明][0018]1:导电性辊
[0019]2:金属制芯体
[0020]3:导电性弹性层
[0021]4:粘接剂层
[0022]5:圆筒状基材
[0023]6:树脂制凸缘
[0024]7:金属制轴构件
具体实施方式
[0025][导电性辊][0026]本专利技术的导电性辊具有金属制芯体、被覆所述金属制芯体的导电性弹性层、以及设置于所述金属制芯体与所述导电性弹性层之间的粘接剂层。
[0027]<粘接剂层>
[0028]所述粘接剂层包含含有多元醇成分的多元醇组合物与含有多异氰酸酯成分的多异氰酸酯组合物的反应物。即,粘接剂层包含由多元醇组合物与多异氰酸酯组合物所形成的二液硬化性氨基甲酸酯粘接剂。通过使用二液硬化性氨基甲酸酯粘接剂作为粘接剂,可将金属制芯体与导电性弹性层更牢固地粘接。因此,即便在对经薄壁成形的导电性弹性层进行研磨的情况下,也可防止导电性弹性层歪扭或剥落。
[0029](多元醇组合物)
[0030]所述多元醇组合物含有聚氨基甲酸酯多元醇和/或聚酯多元醇作为多元醇成分。所述聚氨基甲酸酯多元醇是在分子内具有多个氨基甲酸酯键,且在一分子中具有两个以上的羟基的化合物。所述聚酯多元醇是在分子内具有多个酯键,且在一分子中具有两个以上的羟基的化合物。再者,在分子内同时具有多个氨基甲酸酯键及酯键的情况下,当氨基甲酸酯键的摩尔量比酯键的摩尔量多时分类为聚氨基甲酸酯多元醇,当酯键的摩尔量比氨基甲酸酯键的摩尔量多时分类为聚酯多元醇。
[0031]作为所述聚氨基甲酸酯多元醇,例如可列举使多元醇化合物与多异氰酸酯化合物在多元醇化合物的羟基相对于多异氰酸酯化合物的异氰酸酯基而过剩的条件下反应所获得的聚氨基甲酸酯预聚物。
[0032]构成所述聚氨基甲酸酯多元醇的所述多元醇化合物只要在分子中具有两个以上的羟基则并无特别限定,可列举分子量小于500的低分子量多元醇或平均分子量为500以上的高分子量多元醇。作为所述低分子量多元醇,例如可列举:乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,3

丁二醇、1,4

丁二醇、新戊二醇、1,6

己二醇等二醇;丙三醇、三羟甲基丙烷、己三醇等三醇。
[0033]作为所述高分子量的多元醇,可列举:聚氧乙二醇(PEG)、聚氧丙二醇(PPG)、聚氧
四亚甲基二醇(PTMG)等聚醚多元醇;聚六亚甲基碳酸酯等聚碳酸酯多元醇;丙烯酸多元醇;聚酯多元醇等。所述多元醇化合物可单独使用,或者也可混合使用两种以上。
[0034]所述多异氰酸酯化合物只要是在分子中具有两个以上的异氰酸酯基的化合物则并无特别限定。作为所述多异氰酸酯化合物,例如可列举:2,4

甲苯二异氰酸酯、2,6

甲苯二异氰酸酯、2,4

甲苯二异氰酸酯与2,6

甲苯二异氰酸酯的混合物(TDI)、4,4'

二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、1,5

萘二异氰酸酯(NDI)、3,3'

邻联甲苯

4,4'

二异氰酸酯(TODI)、苯二甲基二异氰酸酯(XDI)、四甲基苯二甲基二异氰酸酯(TMXDI)、对亚苯基二异氰酸酯(PPDI)等芳香族二异氰酸酯;4,4'

二环己基甲烷二异氰酸酯(H
12
MDI)、氢化苯二甲基二异氰酸酯(H6XDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、降冰片烯二异氰酸酯(NBDI)等脂环式二异氰酸酯或脂肪族二异氰酸酯。所述多异氰酸酯化合物可单独使用,或者也可混合使用两种以上。
[0035]作为所述聚酯多元醇,例如可列举使多元醇化合物与多羧酸化合物在多元醇化合物的羟基相对于多羧酸化合物的羧基而过剩的条件下反应所获得的聚酯预聚物、通过内酯的开环聚合而获得的聚内酯二醇。
[0036]作为构成所述聚酯多元醇的所述多元醇化合物,只要在分子中具有两个以上的羟基则并无特别限定,可列举与构成所述聚氨基甲酸酯多元醇的多元醇化合物同样的化合物。
[0037]作为所述多羧酸化合物,只要是在分子中具有两个以上的羧基本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电性辊,其特征在于,具有:金属制芯体;导电性弹性层,被覆所述金属制芯体;以及粘接剂层,设置于所述金属制芯体与所述导电性弹性层之间,且所述粘接剂层包含含有多元醇成分的多元醇组合物与含有多异氰酸酯成分的多异氰酸酯组合物的反应物。2.根据权利要求1所述的导电性辊,其中,所述多元醇组合物含有聚氨基甲酸酯多元醇和/或聚酯多元醇作为多元醇成分。3.根据权利要求1或2所述的导电性辊,其中,所述多异氰酸酯组合物含有封闭型多异氰酸酯作为多异氰酸酯成分。4.根据权利要求3所述的导电性辊,其中,所述封闭型多异氰酸酯的封闭剂的解离温度为90℃以...

【专利技术属性】
技术研发人员:小坂俊介
申请(专利权)人:住友橡胶工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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