【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种改进的内存模块，包括基板，所述基板的单面或双面上设有多组印刷电路及一个或一个以上的ＩＣ置入框，且每个ＩＣ置入框的内部还铺设导电弹簧橡胶与所对应的印刷电路构成电性连接，其中，该导电弹簧橡胶具有绝缘层，且该绝缘层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧阵列，并通过所设的导电弹簧与所对应的印刷电路构成电性连接，其特征在于，该基板上设置的ＩＣ置入框还设有上盖，且该上盖的底部设有一个或一个以上的ＩＣ固定槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王送来，
申请(专利权)人：宏亿国际股份有限公司，王送来，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。